Способ обработки диэлектрических пленок борофосфоросиликатного стекла
Способ обработки диэлектрических пленок борофосфоросиликатного стекла, включающий обработку диэлектрических пленок в смеси, содержащей тетраэтоксисилан, сушку и термообработку, отличающийся тем, что, с целью повышения качества пленок за счет увеличения их сплошности и гидрофобности, обработку диэлектрических пленок проводят в смеси, дополнительно содержащей оксид бора и одноатомный алканол при следующем количественном соотношении ингредиентов, мас.%:
Тетраэтоксисилан 15-75 Оксид бора 0,1-5,0 Одноатомный алканол Остальное,
сушку проводят при температуре 75-90°С течение 10-25 мин, а термообработку - при температуре 95-135°С в течение 60-90 мин.
Похожие патенты:
Изобретение относится к электронной технике и может быть нспольэовано в технологии тонких пленок
Способ получения слоев диоксида кремния // 1403907
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано для получения диэлектрических покрытий на монолитных интегральных схемах с алюминиевой металлизацией
Способ создания тонких слоев оксида кремния // 1371456
Способ нанесения пленок // 2102814
Изобретение относится к области тонкопленочной технологии и предназначено для использования в микроэлектронике и интегральной оптике
Способ получения борсодержащих пленок // 2129321
Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых приборов, в частности к способам получения пленок, содержащих бор на поверхности полупроводниковых материалов
Способ получения борофосфорсиликатных пленок // 2173912
Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых приборов, в частности к способам получения пленок, содержащих бор и фосфор на поверхности полупроводниковых материалов
Способ получения защитных пленок // 2176421
Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых приборов, в частности к способам получения пленочных диэлектриков, из которых наиболее широко используемым является окись тантала (Ta2O5)
Способ химической обработки пластин кремния // 2228563
Способ создания диэлектрического слоя // 2274926
Изобретение относится к микро- и наноэлектронике и может быть использовано в производстве СБИС, полевых нанотранзисторов, а также устройств оптической волоконной связи