Способ получения пленок оксида кадмия

 

Изобретение относится к электронной технике, а именно к технологии получения пленок оксида кадмия на инородных подложках, и может быть использовано при формировании структур, содержащих тонкие слои полупроводниковых материалов с широкой запрещенной зоной в оптоэлектронике. Пленки формируют из парогазовой смеси, содержащей диметилкадмий, пары воды при 20 - 40^oC при определенных содержаниях реагентов в парогазовой смеси.

Изобретение относится к электронной технике, а именно к технологии получения оксидных пленок кадмия, относящихся к полупроводниковым материалам с широкой запрещенной зоной, и может быть использовано в оптоэлектронике. Целью изобретения является повышение однородности состава за счет снижения температуры осаждения. Сущность изобретения заключается в том, что пары диметилкадмия взаимодействуют с парами воды в потоке инертного газа-носителя в температурном диапазоне 20 40^oC. При этом молекулы диметилкадмия подвергаются гидролизу, а затем окислительному пиролизу с образованием оксида кадмия. При этом пленки оксида образуются только при вполне определенных соотношениях давлений паров диметилкадмия и воды, которые составляют соответственно 28 37 и 12 20 мм рт. ст. Выход за указанные пределы приводит к резкому ухудшению качества осажденных пленок. Проведение процесса при достаточно низких температурах обеспечивает низкое содержание углерода в сформированных пленках оксида кадмия. Пример. Систему эвакуируют до остаточного давления 1·10^-1 мм рт.ст. Подложку нагревают до 40^oC. После этого пропускают над подложкой диметилкадмия (P 28 мм рт.ст.) и пары воды (P 15 мм рт.ст.) в струе гелия V_He 30 мл/мин) при атмосферном давлении в течение 30 мин. Пленки имеют атомное отношение Cd/O₂ 1,05, содержание углерода 0,5 ат. структура пленки аморфная. Пленки ровные, прозрачные, имеют хорошую адгезию к подложке.

Формула изобретения

Способ получения пленок оксида кадмия путем осаждения из парогазовой смеси, содержащей элементоорганическое соединение кадмия и окислитель на поверхность подложки, отличающийся тем, что, с целью повышения однородности пленок за счет снижения температуры осаждения, в качестве элементоорганического соединения используют диметилкадмий, а в качестве окислителя пары воды, при этом осаждение пленок проводят при атмосферном давлении, температуре подложки 20 40^oС, давлении паров диметилкадмий 28 87 мм рт.ст. и давлении паров воды 12 20 мм рт.ст.