Способ изготовления блока магнитных головок

 

Изобретение относится к области приборостроения, а именно к технологии производства магнитных головок, к которым предъявляются повышенные требования по износостойкости. Сущность способа состоит в том, что в немагнитных полублоках выполняют углубления до того, как их собирают. После сборки закрепляют встык друг к другу в углублении плоскости две износостойкие пластины и обрабатывают рабочую поьерхность до вскрытия рабочего зазора. 14 ил.

СОКИ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСОУ БЛИН

А1 (19) (И) (Я)5 С 11 В 5/29 5/187

ОЛИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К А BTOPGKOMV СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ П(НТ СССР (21) 4681 530/10 (22) 20. 04. 89 (46) 07. 06. 91. Бюл, ); 21 (72) Г.В.Бродовой, M.È.Ñòû÷åHKî и М. П. Томина (53) 681.84.083.8 (088.8) (56) Авторское свидетельство СССР

) 519757, кл. G 11 В 5/42, 1974.

Патент Англии 1316199, кл. С 11 В 5/22, 1973. (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕ!!ИЯ БЛОКА !!АГНИТН1Е ГОЛОВОК

Изобретение относится к области приборостроения, а именно к технологии производства магнитных головок.

Целью изобретения является улучшение качества изготовления и увеличение выхода годных блоков магнитных головок за счет стабилизации геометрии рабочего зазора.

На фиг.1 и 2 изображена магнитная головка без износостойких пластин, на фиг.3 — корпус полублока с пазами; на фиг.4 — то же, вид сверху, на фиг.5 - носик корпуса с пазом под износостойкую пластину, на фиг.6 — полублок с сердечником до шлифовки паза под износостойкую пластину, на фиг.7 — носик полублока с выступающим сердечником, на фиг.8 и 9 — профиль магнитных головок с неразрезными экранами без износостойких пластин, на фиг.10 — приспособление для установки износостойких пластин, на фиг.11— профиль магнитных головок до шлифов1 ки, на фиг.12 и 13 — профиль магнит(57) Изобретение относится к области приборостроения, а именно к технологии производства магнитшrx головок, к которым предъявляются повышенные требования по износостойкости. Сущность способа состоит в том, что в немагнитных полублоках выполняют углубления до того, как их собирают.

После сборки закрепляют встык друг к другу в углублешш плоскости две износостойкие пластины и обрабатывают рабочую поверхность до вскрытия рабочего зазора. 14 ил. ной головки с износостойкими пластинами после шлифовки доводки, на фиг.14 — зона рабочего зазора БИГ с C износостойким покрытием после доводки.

Согласно предлагаемому способу в немагнитных корпусах 1 выполняют углубления 2 в зоне носика 3 (фиг.3-5).

Притирают корпуса 1 со стороны плоскости 4 разъема с целью удаления неровностей, образовавшихся в результате прорезки пазов 5. Собирают парные корпуса 1, совмещая их пазы 5. Затем разбирают блок, снимают заусеницы на отверстиях 6 под штифты. Допускается несовпадение пазов в парных корпусах 1 не более 0,01 мм. Проводят выводы 7 сердечников 8 через соответ- 3» ствующие отверстия 9 в корпусе 1 и В» устанавливают сердечники 8 в пазы 5 корпуса 1.

Магнитопроводы 10 устанавливают в пазы 5 корпуса 1. Выставляют носики

11 сердечников 8 и магнитопроводов 10 l654865 с рабочей плоскостью полублока 12 на размер Л = 0,02-0,03 мм и заполняют пазы полублока 12 с сердечниками 8 и магнитопроводами 10 компаундом 13.

Полублоки 12 сушат в термошкафу в те.чение 4 ч при температуре 343-348 К (70-75 С) .

Прошпифовав плоскость разъема, .производят подрезку носика 11 в зоне !

14 выборки на глубину Н = 0,15 мм, выдержав размер И = 0,45-0,05 мм, дальше полублоки 12 собирают с помощью винтов и штифтов и нарезают пазы

15 под неразрезные экраны 16. Полублоки 12 разбирают и производят доводку плоскости 17 до чистоты 0 025 и неплоскостности менее 1 мкм, после чего полублоки 12 собирают, установив прокладку рабочего зазора. Зажимают с „, помощью винтов, устанавливают экраны

16 на компаунде 13, сушат в термошкафу в течение 4 ч при температуре 343. 248 К (70-75 С), после этого заливаIoT компаундом внутренние IIQJIocTH 6JIQка магнитных головок, сушат в 1ечение

8 ч .при температуре 343-248 К (7075 С).

После чего известным способом, на. пример с помощью клея ВК-9, закреп30 ляют встык друг к другу либо на расстоянии 0,05-0,8 мм друг ат друга в углублении 2 плоскости 20 две износа. стойкие пластины .21, блок 22 головок помещают в термошкаф, сушат в течение

5 ч при температуре 343-348 К .(7035

75 C).

Блок 22 головок извлекают из термошкафа, шлифуют выступающие части износостойких пластин 21 до сопряжения с радиусом 23 блока 22 головок.

После чего производят доводку рабо-. чей поверхности Б зазора 24 до чистоты 0,025 и неплоскостности 1 мкм.

Немагнитные корпуса 1 имеют равную

45 износостойкость по отношению к сердечникам 8 и магнитопроводам 10, поэтому при контактировании с носителем информации происходит равномерный износ рабочей поверхности блока 22 головок.

Углубление 2 выполняется фрезеровани- 50 ем по всей длине корпуса 1 на глубину, равную 3/4 толщины износостойких пластин 21, и шириной, равной ширине па,зов 5 под сердечники 8 и магнитопроводы 10. 55

В качестве компаунда 13 используют

УП-5-162 по 8И.25001.00006 или компаунд Р 1 по 8И0.054.030 ТИ, заливку

I производят па инструкции 8И0.054.030

ТИ либа 8И2.00100006.

Износостойкие пластины 21 выполнены из керамики — поликора, или иэ сплава, например, 36ХНЮФ-ВИ согласho

ТУ 14-1-3707-84 в виде прямоугольников толщиной 0,3-0,5 мм, предварительно подвергающихся термической обработке согласно ТУ 14-1-3707-84 и шлифовке с обеспечением неплоскостности 0,01 мм.

Предлагаемый способ осуществляется следующим образом.

В немагнитных корпусах на фрезерном станке СФ250 выполняют углубления в зоне носика корпуса, после чего выполняют прорубку пазов электроискровым станком под сердечники и магнитопр оводы.

Затем бруском шпифовальным ЛОАЗК36

М14 притирают корпуса со стороны плоскости разъема, собирают отверткой парные корпуса на винтах под микроскопом Л21-23. После этого разбирают блок и снимают шабером заусеницы на отверстиях под штифты. На микроскопе

ЛМ-23 проверяется несовпадение пазов в парных корпусах.

Затем пинцетом проводят выводы сердечников через изоляционные трубки из леноксина 0,5 согласно ТУ РСФСР

4322-70, предварительно установленные в соответствующих отверстиях немагнитного корпуса, устанавливают магнитопроводы в пазах корпуса.

С целью сохранения идентичности электрических характеристик каждого канала блока головок на микроскопе

УИИ-23 носики сердечников и магнитопроводов устанавливают на одном уровне с возможностью выступания за пре.делы корпуса на размер А, равный

0,02-0,03 мм, закрепляют компаундом, сушат в термошкафу при температуре

343-348 К (70-. 75 С) в течение 4 ч.

После чего производят подрезку носика на шпифовальном станке ЗГ71 кругом шлифовальным ЭБ25СМ 1 на глубину

Н = 0,1540,02 мм, выполнив размер M=

= 0,15-0,05 мм.

Для получения плоскостности в зоне соприкасания двух полублоков каждый полублок подвергают шлифовке со стороны носиков и пяток сердечников и магнитопроводов (на плоскошлифовальном станке ЗГ71 кругом шлифовальным

ЭБ25СМ1) до получения частоты поверхности 0,025.

5 165486

Далее полублоки собирают с помощью винтов и штифтов и производят нарезку пазов электроискровым станком типа

4531 под неразрезанные экраны. Разобрав блок, производят доводку плоскости разъема полублоков с точностью до

1 мкм бруском шлифовальным ЛОАЗК36М14, ЛОАЗК36?17. Полублоки собирают на два винта и два штифта, установив проклад10 ку рабочего зазора, Устанавливают экраны на компаунде, сушат в термашкафу в течение 4 ч при температуре 343348 К (70-75 С), после чего производят заливку внутренней полости компаундом в приспособлении для заливки по инструкции 80И.054.030 ТИ либо по инструкции ЯИ.25001.00006.

Сушат в термошкафу в течение 8 ч, извлекают и шлифуют выступающие час- 20 ти компаунда на плоскошлифовальном станке ЗГ17 кругом шлифовальным

ЭБ25СИ1. После чего с помощью шабера снимают в зоне углублений выступающие части экранов, носиков сердечников и магнитопроводов, выполнив размер К = 0,25-0,02 мм. Далее с помощью клея ВК-9 в приспособлении со струби- нами (фиг.10) закрепляют встык друг к другу в углублении в зоне носика блока головок две износостойкие пластины из сплава 36хИЮФ-ВИ согласно

ТУ 14-1-3707-84.

Совместно с приспособлением (фиг.10) блок головок сушат в течение 5 ч при температуре 343-348 К 35 (70-75ОС) в термошкафу. Блок головок извлекают из термошкафа, шлифуют (на плоскошпифовальном станке ЗГ71 кругом шпифовальным ЭБ25СМ1) выступающие час40 ти износостойких пластин, оставив припуск на радиус R головки. После

5 6 чего выполняют радиус R головки на бруске шлифовальном ЛОАЗК36М14, ЛОАЗ1:36М7, добиваясь вскрытия рабочего зазора, оставив глубину рабочего зазора Л = 0,2-0,02 мм, т.е обеспечивая при этом размер рабочей поверхности Б блока головок, незащищенной износостойкими пластинами, равный не более 0,8 мм по обе стороны рабочего зазора, при этом сохранив радиус R головки и чистоту поверхности 0,0?5 с неплоскостиостью f мкм.

Предлагаемый способ обеспечивает выполнение магнитной головки с высокими электрическими характеристиками за счет исключения механического воздействия в зоне рабочего зазора в процессе сборки, обеспечивая стабилизацию геометрии рабочего зазора, а также улучшая качество и увеличивая выход годных БМГ в процессе изготовления. бормулаизобретения

Способ изготовления блока магнит1 ных головок, при котором в сформированные углубления на рабочей поверхйости полуобойм собранного блока магнитных головок закрепляют изно состойкий материал и обрабатывают рабочую поверхность до вскрытия рабочего зазора, отличающийся тем, что, с целью улучшения качества зготовления и выхода годных блоков иагнитпых головок за счет стабилизации геометрии рабочего зазора, формирование углублений выполнено фрезерованием до сборки блока в полуобоймах, а в качестве износостойкого материала используют пластины.

15

OLID.1 Риг. 2

Дага ф

Puz 4

Щ/Г 5!

1654865

13

1Р

Ю i 654865

-2/

22

Щ842

1654865

Корректор Л.Патай

Заказ 1954 Тираж 356 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, И-35, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-издателы кий комбинат "Патент", г. Ужгород, ул. Гагарина, 101

Составитель А.Полуэктов

Редактор Л. Гратилло Техред Л.Олийнык

Фиани есюе соединении