Контактное устройство для бескорпусных интегральных схем

 

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при производстве, транспортировке и хранении бескорпусных полупроводниковых приборов. Цель изобретения - повышение выхода годных изделий путем придания контактному устройству дополнительных функций спутника и защитной штабелирующейся тары. Бескорпусный полупроводниковый прибор, смонтированный своими выводами на полиимидном носителе, устанавливают в держателе. Затем по базовым отверстиям каждый держатель надевают на цанговые штифты. Благодаря обратному конусу на штифтах обеспечивается поджим выводов каждого держателя к вершинам контактных групп. Подобным образом в корпусе размещают одновременно несколько держателей с полупроводниковыми приборами. При этом все выводы электрических приборов оказываются надежно замкнуты накоротко посредством основания, которое, в свою очередь, заземлено. 2 з.п. ф-лы, 7 ил.

1662020

10

20

50

55 контактных групп выполнены из диэлектрического материала с металлизированным покрытием, Контакты 8 в контактных группах 4 установлены попарно, подпружинены пружинами 9 и электрически соединены между собой в каждой паре. Элементы 6 и 7 сочленения могут быть выполнены в виде рамок по периметру корпуса, Основание 9 представляет собой пластину из алюминиевого сплава Д16Т, соединенную с корпусом 1 с помощью винтов, Контактные группы 4 объединены в секции

10, при этом каждая из них закреплена на основании 2 посредством винтов и соединена с разъемом 11. Базирующие цанговые штифты 3 закреплены на основании 2, посредством чего осуществляется их электрическая связь.

Контактное ус ройство может быть выполнено в двух исполнениях. В одном из них контактные группы 4 выполнены из электропроводного материала в виде косозубых гребенок с заостренными вершинами с расстоянием ti не более шага выводов

tH на гибком носителе 12, При этом угол наклона зубьев на гребенке составляет

45 — 75 . Этим достигается надежное контактирование одновременно несколькими вершинами гребенок контаКтных групп 4 к каждому выводу гибкого носителя 12 интегральной схемы 13, Контактное устройство работает следующим образом, Бескорпусную интегральную схему (ИС)

13, смонтированную своими выводами на полиимидном носителе 12, устанавливают в держателе 14. Затем по базовым отверстиям 15 надевают каждый держатель 14 на цанговые штифты 3. Благодаря обратному конусу на штифтах 3 обеспечивается поджим выводов каждого держателя 14 к вершинам контактов 8 контактных групп 4.

Подобным образом в корпусе 1 размещаются одновременно несколько держателей с

ИС 13, При этом все выводы ИС оказываются надежно замкнуты накоротко посредством основания 2, которое в свою очередь заземлено.

Для -исключения электростатического пробоя и любых других видов повреждений полупроводниковых приборов в процессах транспортировки и хранения контактные устройства штабелируют друг на друга посредством элементов 6 и 7 сочленения на корпусе 1 (фиг,4). При этом вследствие того, что высота выступов 7 меньше высоты штифтов, осуществляется примыкание основания 2 вышеразмещенного контактного устройства к торцам базирующих цанговых штифтов 3 нижеразмещенного устройства, Этим обеспечивается общее заземление всех полупроводниковых приборов в процессе их транспортировки и хранения.

Когда требуется обеспечить контроль полупроводниковых приборов по статическим параметрам или провести их электротермотоковую тренировку, используется вариант исполнения контактного устройства, фрагмент которого представлен на фиг,5.

В этом варианте в корпусе контактного устройства установлен выходной разъем 11 и контактная группа 4 с подпружиненными контактами 8. При этом диэлектрические обоймы 5 контактных групп 4 выполнены с металлизированным покрытием, а контакты 8 изолированы один от другого и от обоймы 5 контактной группы. При этом они установлены попарно (фиг.2) на каждом выводе гибкого носителя 12, электрически .соединены в параллельные цепи в соответствующих контактных группах 4 каждой секции и выведены на электрический разъем 11. В этом случае один ряд контактов 8 является потенциальным, а второй ряд — сигнальным. Обоймы 5 контактных групп 4 так же, как и в основном варианте исполнения заземлены на основание 2. В этом варианте исполнения устройство работает следующим образом, Аналогично, как и в первом случае, ИС

13 с держателями 14 устанавливают в контактное устройство и подключают через разъем 11 к контрольно-испытательному. комплексу (не показан), Поскольку каждая

ИС в контактном устройстве соединена параллельно (фиг.7) с другим и с контрольноиспытательным комплексом, то в случае наличия в составе контактного устройства неработоспособного полупроводникового прибора измерителем будет выдана команда "Брак" на всю группу полупроводниковых приборов, размещенных в контактном устройстве, Путем последовательной выборки полупроводниковых приборов из контактного устройства определяют, какой из полупроводниковых приборов забракован. Критерием оценки в этом случае является изменение команды "Брак" на команду Годен

Если измеритель выдает команду Годен", то это означает, что вся группа полупроводниковых приборов в контактном устройстве считается признанной годной.

Тем самым достигается повышение производительности на контрольно-испытательных операциях, так как при одном цикле одновременно контролируется несколько полупроводниковых приборов, вместе с тем за счет придания контактному прибору дополнительных функций спутника и защи1662020

7 5 1,5

70 щенной штабелирующей тары обеспечивается повышение выхода годных полупроводниковых приборов.

Формула изобретения

1, Контактное устройство для бескорпусных интегральных схем, содержащее корпус с основанием и закрепленными в нем базирующими штифтами, контактными группами, объединенными в обоймы и образующими плоскость контактирования, о тл и ч а ю щ е е с я тем, что, с целью улучшения защиты бескорпусных интегральных схем путем придания контактному устройству дополнительных функций спутника и защитной штабе лирующейся тары, на корпусе дополнительно выполнены элементы сочленения в виде выступов, размещенных по обе стороны от основания, при этом наружное расстояние между выступами, расположенными под основанием, меньше внутреннего расстояния между выступами, расположенными над основанием, причем плоскость выступов, расположенных над основанием, размещена ниже плоскости концов штифтов, при этом, как минимум, одна сторона основания, противоположная плоскости контактирования. выполнена из

5 электропроводного материала, а базирующие штифты выполнены в виде цанг с прямой и обратной коническими наружными поверхностями.

2. Устройство по п,1, о т л и ч а ю ще е10 с я тем, что, как минимум, одна контактная группа выполнена в виде косозубой гребенки с заостренными вершинами зубьев и с шагом не более шага контактов s контактной группе.

15 3. Устройство по п.1, о т л и ч а ю щ е ес я тем, что обоймы контактных групп выполнены из диэлектрического материала с металлизированным покрытием, контакты установлены попарно. подпружинены и

20 электрически соединены между собой в каждой паре.

4, Устройство по п.1, о т л и ч а ю щ е ес я тем, что элементы сочленения выполнены в виде рамок по периметру корпуса.

1662020

12

Фиг.б

Риг, 7

Составитель Н. Шмелев

Редактор Н. Тупица Техред М.Моргентал Koppev np С. Черни

Заказ 2137 Тираж 502 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101