Установка контроля базового среза полупроводниковых пластин

 

Сущность изобретения: на базовой плите смонтированы устройства предварительной и окончательной ориентации пластин. Устройство окончательной ориентации пластин состоит из транспортера, подвижного упора, устройства линейного перемещения пластин и блока оптического контроля. Подвижный упор выполнен в виде планки с вырезом. 5 ил.

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (51)5 Н 01 1 21/66

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

1 "" л

-ь..„у - (.(Л

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4900615/25 (22) 09.01.91 (46) 23.10.92. Бюл, N 39 (71) Научно-исследовательский институт полупроводникового машиностроения (72) В. П. Каргапольцев, И. С. Черных, А. П. Плотников и Ю. П. Воронцов (56) Заявка Японии М 49 — 12791, кл. Н 011 7/00, 1974.

Заявка Японии hL 63 — 250834, кл. Н 01 (21/66, 1988.

Изобретение относится к технике полупроводникового производства и может быть использовано, в частности, для измерения длины и прямолинейности базового среза пластин.

Известно устройство для контроля полупроводниковых пластин, содержащее механизм предварительной ориентации, транспортирующее устройство, механизм окончательной ориентации полупроводниковых пластин по базовому срезу, Механизм окончательной ориентации пластин содержит плоский упор, взаимодействующий с базовым срезом полупроводниковой пластины, прижимное устройство, выполненное в виде "плавающей" вилки, на концах которой установлены два ролика, взаимодействующие с пластиной.

Пластину, предварительно сориентированную по транспортеру, перемещают в механизм окончательной ориентации, При воздействии прижимногоустройства на полупроводниковую пластину последняя прижимается одним из концов базового среза к плоскому упору. Возникающий при. Я2,, 1771006 А1 (54) УСТАНОВКА КОНТРОЛЯ БАЗОВОГО

СРЕЗА ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН (57) Сущность изобретения: на базовой плите смонтированы устройства предварительной и окончательной ориентации пластин.

Устройство окончательной ориентации пластин состоит из транспортера, подвижного упора, устройства линейного перемещения пластин и блока оптического контроля. Подвижный упор выполнен в виде планки с вырезом. 5 ил. этом крутящий момент заставляет пластину провернуться, и она становится прижатой базовым срезом к плоскому упору.

Недостаток известного устройства заключается в том, что оно не обеспечивает точности позиционирования пластины по базовому срезу, так как при взаимодействии базового среза пластины, имеющего, как правило, выпуклость, с плоским упором происходит дополнительный разворот пластины, что нарушает ориентацию. Это.сказывается на точности измерения. Кроме того, при превышении усилий в механизме ориентации выше допустимых возможны разрушения пластины.

Из известных наиболее близким по технической сущности является установка визуального контроля подложек (2), содержащая загрузочное устройство, устройство предварительного совмещения. Устройство окончательной ориентации, транспортирующие шнуры, вакуумный зажим, оптический блок измерения, В устройстве предварительного совмещения подложку ориентируют по базовому с

1771006 срезу, Затем по транспортеру подложку перемещают на столик,.на котором ее с помощью ориентирующего зажима и упора ориентируют окончательно и захватывают вакуумным зажимом. Ориентирующий зажим опускается, с помощью вакуумного зажима подложку перемещают по оси X u подводят в зону наблюдения. Оптический блок настраивают на измерение, Недостаток известного устройства за.ключается етом,,что оно не обеспечивает точности позиционирования по базовому. срезу подложки с помощью зажима и упора, так как при наличии выпуклости на базовом срезе при взаимодействии последнего с упором возможен.разворот подло>кки по углу, что недопустимо при измерении прямолинейности базового- среза, когда строго необходимы параллельность базового среза и измерительной линейки. а также постоянство зазора между . ними. При перемещении сориентированной. подложки с помощью вакуумной присоски в зону наблюдения по оси X возможно ее смещение.

Все это сказывается на точности измерения.

Наличие дополнительного механизма зажима сказывается на производительности, так как требуется дополнительное время на подьем и опускание, на холостой и рабочий ходы зажимного ориентирующего механизма.

Кроме того, выполнение ориентирующего механизма в виде зажимного элемента, взаимодействующего с упором, выдвигает требование очень точного дозирования рабочих усилий, исключающих микросколы и микротрещины в полупроводниковых пластинах.

Целью изобретения является повышение точности и производительности контроля, а также снижение механических нагрузок на пластины.

На фиг, 1 изобра>кен общий вид устройства; на фиг, 2 — устройство окончательной ориентации, вид спереди; на фиг, 3 — то же. вид по стрелке А; на фиг, 4 — то же, разрез

Б-Б на фиг, 2;. на фиг. 5 — то >ке, вид по стрелке В на фиг. 2.

Установка контроля содержит смонтированные на базовой плите 1 устройство 2 предварительной ориентации пластин, устройство 3 для окончательной ориентации пластин, включающее в себя транспортер 4 и подвижный упор 5, устройство 6 линейного перемещения пластин, блок 7 оптический, установлен н ый над устройством линейного перемещения с помощью стоек

8, фотоприемник 9 для приема лазерного луча, Устройство 2 предварительной ориентации пластин имеет шнуровой транспортер 10, механизм центрирования 11 с центрирующими пластину упорами 12, ваку5 умную присоску 13, установленную с воэможностью вращения и вертикального перемещения, емкостной двухканальный датчик 14, взаимосвязанный посредством кронштейна 15 с вакуумной присоской 13, уровень которой выше верхней сенсорной

10 плоскости датчика на 0,3 — 0,5 мм.

Транспортер 4 устройства 3 для окончательной ориентации пластин образован двумя шнурами 16 (выполненными из полиуретана, не включающего в себя загрязняющих компонентов), четырьмя шкивами 17, валы 18 которых расположены в стойках 19, 20, установленных на плите 21, входящей в устройство 6 линейного перемещения пластин. Шнуры 16 (см. фиг. 2, 3) транспортера

4 получают движение от электродвигателя

22. посредством приводного шнура 23.

Транспортер 4 снабжен двумя коническими роликами 24, удерживающими пластину от бокового смещения при взаимодействии ее. с упором 5. Расстояние от упора до роликов (см. фиг. 5) определяется из выражения

Dg P>

Длина L выреза в рабочей плоскости упора 5 определяется выражением — <1 (—, 3) 4!.

4 5 .

Устройство 6 линейного перемещения пластин (см. фиг. 2) включает в себя вакуумгде $ — расстояние от упора до роликов;

0 — диаметр полупроводниковой пластины;

i — длина базового среза пластины, Коническая поверхность роликов 24 исключает касание образующей ролика пластины при последующем подъеме ее на присоске.

Подвижный упор 5 устройства для окон40 чательной ориентации пластин, выполненный s виде планки с вырезом в рабочей плоскости и служащий для остановки пластины при ее движении по транспортеру 4, закреплен на кронштейне 25 (см. фиг. 2, 3). установленном с возможностью поворота на оси 26 и взаимодействующем с электромагнитом 27 для подъема упора 5. а для опускания служит возвратная пружина 28. Ось 26

50 вращается в стойках 29, установленных на кронштейне 30, закрепленном на передних стойках 8 блока 7 оптического. Вырез в упоре

5 выполнен симметрично транспортеру 4.

1771006

10

55 ную присоску 31 (вакуумный зажим), закрепленную посредством плоскопараллельных пружин 32, разнесенных по высоте, к стойке 19 транспортера 4 и размещенную между его транспортирующими шнурами

16. Под присоской 31 на плите 21 размещен вакуумный диафрагменный привод 33 с возможностью подъема присоски 31. Вакуумная присоска 31 снабжена двумя возвратными пру>кинами 34. Через отверстие с прямоугольным профилем в присоске установлен плоский упор 35, выполненный в виде балки прямоугольного сечения и закрепленный на стойках 36.

На высоте 3 — 4 мм от транспортера 4 за упором 5 на расстоянии 1,5 мм расположена на двух стойках 37 измерительная линейка

38(см. фиг. 1,2, 3, 4) имеющая высокоточную прямолинейную рабочую грань, которая при контроле базовог среза пластины является отсчетной базой, Упор 5 и линейка 38 выставля,ются параллельно и взаимно перпендикулярно транспортеру 4.

Для обеспечения линейного перемещения вакуумной присоски 31 совместно с измерительной линейкой в направлении, перпендикулярном транспортирующим шнурам в процессе измерения, плита 21 с присоской 31, измерительной линейкой 38 и транспортером 4 расположена на подвижной каретке 39 через планки 40, Каретка 39 посредством роликов 41 перемещается по направляющим 42, установленным на базовой плите 1, от винтового привода, состоящего иэ электродвигателя 43, ходового винта 44, гайки 45, двух.пальцев 46, передающих усилие от гайки 45 на планки 47, закрепленные на каретке 39, Блок 7 оптический содер>кит лазер, фокусирующий объектив, механизм создания сканирующего лазерного луча при помощи вращающейся призмы (на фиг. не показано). Плоскость сканирования луча перпендикулярна рабочей грани измерительной линейки 38. Под рабочей гранью измерительной линейки 38 ниже шнуров 16 транспортера 4 закреплен на кронштейне 48 непоДвижно относительно базовой плиты 1 фотоприемник 9 для приема лазерного луча.

Установка контроля работает следующим образом, Транспортируемую полупроводниковую пластину 49 подают с загрузочного устройства (на фиг. не показано) на устройство

2 предварительной ориентации, на котором транспортер 10 перемещает ее до упоров

12 механизма центрирования 11.Упоры 12 останавливают г|ластину 49 и центрируют ее относительно вакуумной присоски 13.

Транспортер 10 останавливается„упоры 12 отводятся, вакуумная присоска совместно с емкостным двухканальным датчиком 14 посредством кронштейна 15 поднимается, отрывая пластину 49 с транспортера 10, подается вакуум, и пластина фиксируется нэ вакуумной присоске 13. Вращением пластины 49 на присоске 13 относительно сенсорной плоскости емкостного двухканального датчика 14 производят предварительную ориентацию пластины 49 по базовому срезу.

Базовый срез пластины 49 после ориентации становится перпендикулярно транспортеру 10 (погрешность ориентации порядка 1,8О). Пластина 49 опускается на транспортер 10 и с плавным нарастанием скорости движения переносится на устройство окончательной ориентации пластин. По транспортеру 4 пластина 49 с плавным замедлением скорости переносится к подвижному упору 5, Транспортирующие шкивы транспортера 4 получают движение от электродвигателя 22 через приводной шнур 23, взаимосвязанный с одним из шкивоо 17, на которых расположены транспортирующие шнуры 16, Шкивы 17 вращаются на валах 18, установленных в стойках 19, 20. закрепленных нэ плите 21. Подои>кный упор 5 от сработавшего электромагнита 27 через кронштейн 25, установленный на оси 26, переводится в поднятое положение, и его рабочая плоскость с вырезом оказывается над шнурами 16 транспортера 4. Пластина

49 краем базового среза упрется в упор 5 в точке А. Возникшие моменты вращения, воздействующие на пластину 49 от сил трения шнуров 16 о пластину 49 Ml=- F> Н и

М2=Р2К вызовут вращение пластины относительно точки А llQ направлению =трелки

М, так как M»Mz из-за значительной разницы в расстояниях от направления сил до центра вращения (H>h) при равенстве сил трвния (Р1=Р2) шнуров 16 о пластину 49. При этом возникшая сила трения в точке контакта (точка А) пластины 49 с упором 5 и вращающий пластину момент M вызовут появление силы N, стремящейся сдвинуть пластину о ббооккоовооом м ннааппррааввллееннииии, Эти возникающие боковые усилия воспринимают легкие конические ролики 24, которые выполнены с воэмо>кностью проворота от небольших касательных усилий, что не создает препятствия провороту пластины 49 и прижиму ее базовым срезом v, рабочей плоскости упора 5, При наличии оыпук.;ости на базовом срезе пластина 49 ориенгируется строго параллельно упору 5, имеющему вырез на рабочей поверхности. А по:кольку упор 5 выставляется параллельно рабочей грани измерительной линейки 38, то пластина 49 упором 5 окончател ьно ориеl IT t ðóå Tñ 1

1771006 базовым срезом для контроля относительной измерительной линейки 38 (отсчетной базы), После этого электродвигатель 22 транспортера 4 отключается, включается вакуумный диафрагменный привод 33, который, преодолевая сопротивление возвратных пружин 34, поднимает вакуумную присоску

31. прижимая краем ее отверстия к упору 35.

При этом пластина отрывается от транспортирующих шнуров и выводится на один уровень с измерительной линейкой, надежно удерживаясь на присоске, Таким образом образовалась безлюфтовая система пластина 49 — линейка 38. в которой базовый срез пластины установлен параллельно рабочей плоскости измерительной линейки с зазором, равным 1,5 мм. После это о электромагнит 27 обесточивается, и упор 5 опускается в нижнее положение под действием возвратной пружины 28. Лазерный луч направляют из оптического блока 7; который пересекает зазор между линейкой 38 и пластиной 49, захватывая часть линейки и часть пластины. Длина следа сканирующего лазерного луча составляет около 5 мм.

Для получения доволь о высокой точности измерения (погрешность 3-4 мкм) необходимо иметь малую величину зазора между линейкой и пластиной из-за дополнительной погрешности, вносимой . неравномерностью скорости вращения призмы (обусловленной нелинейностью характеристи ки электрода и гателя). В предложенном устройстве растровая система синхронизации из-за своей сложности отсутствует. Однако иэ-за конечности фокусировки диаметра лазерного луча (диаметр луча около 0,1 мм) значительное уменьшение зазора ведет к увеличению погрешности измерения. Эти условия накладывают необходимые требования к параллельности базового среза пластины относительно измерительной линейки, При перемещении пластины 49 и измерительной линейки 38 вдоль базового среза . под сканирующим лазерным лучом осуще-ствляется измерение прямолинейности и длины базового среза пластины 49. Для этого включается электродвигатель 43 устройства 6 линейного перемещения пластин, его вращение передается на ходовой винт 44, а гайка 45, установленная на ходовом винте, передает линейное движение через пальцы

46 и планки 47 на каретку 39, которая перемещается по направляющим 42 посредством роликов 41. Каретка 39. перемещает установленную на ней плиту 21, на которой закреплены вакуумная присоска 31 с удерживаемой пластиной 49 и измерительная линейка 38, Фотоприемник 9 при его засветке и затемнении вырабатывает сигналы, соответствующие прохождению луча через края измерительной линейки 38 и пластины 49 (принцип известный). После этого каретка

39 возвращает пластину 49 в начальное положение, 3 ВМ (на фиг. не показана) обрабатывает результат, вакуум отключается, присоска 31 возвратными пружинами 34 переводится в нижнее положение, пластина ложится на транспортер 4. Транспортер 4 включается, и пластина по команде с ЭВМ разгружается в разгрузочное устройство (на фиг. не показано), Таким образом, предложенная конструкция установки позволяет точно ориентировать полупроводниковую пластину по базовому срезу, сохраняя параллельность базового среза пластины и измерительной линейки и постоянство зазора между ними, 20 что сказывается на точности измерения

Кроме того, конструкция установки позволя25 ет осуществлять переналадку ее на пластины различного диаметра..

Формула изобретения

Установка контроля базового среза поориентации с ориентирующим механизмом, вакуумным зажимом и кареткой, транспортирующие шнуры и блок оптического контроля, содержащий измерительную линейку, 35 .отличающаяся тем. что, с целью повышения точности и прои - водительности контроля, а также снижения механических нагрузок на пластины, ориентирующий механизм устройства. оконча"ельной ориентации дополнительно содержит подвижный плоский упор с вырезом расположенный перпендикулярно транспортирующим шнурам и параллельно измерительной линейке, 40 два конических ролика, установленных с внешней стороны транспортирующих шнуров, а вакуумный зажим:и измерительная линейка установлены на каретке на двух плоскопараллельных пружинах с возможностью перемещения в направлейии, перпен45

50 дикулярном транспортирующим шнурам, причем вакуумный зажим снабжен отверстием прямоугольного профиля, в котором жестко закреплен плоский упор, причем длина выреза плоского упора ориентирую55 щего механизма удовлетворяет условию

31/4 < L< 4(/5 а расстояние меж упором и роликами

S= 05 D2 — где I - длина базового среза пластины; лупроводниковых .,ластин, содержащая ус30 . тройства предварительн, и и окончательной

1771006

L — длина выреза в рабочей плоскости упора;

0 — диаметр полупроводниковой пластиныы.

1771006

ВиИ

Редактор Т.Иванова

Заказ 3745 Тираж Подписное

8НИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. ужгород, ул.Гагарина, 101

Составитель А.Щитов

Техред М.Ыоргентал

Фига

Корректор A.Êoçîðèý

Установка контроля базового среза полупроводниковых пластин Установка контроля базового среза полупроводниковых пластин Установка контроля базового среза полупроводниковых пластин Установка контроля базового среза полупроводниковых пластин Установка контроля базового среза полупроводниковых пластин Установка контроля базового среза полупроводниковых пластин 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к методам йсс ле ванияпблупр6вЬдяиков;а именно к физике Стримерных разрядов, и может быть использовано при выращивании кристаллов , в производстве изделий квантовой, оптои акустоэлектрбникй; а Также для научных исследований

Изобретение относится к технике измерения физических параметров полупроводников и полупроводниковых приборов, в частности содержащих гомо-р-п-переход

Изобретение относится к неразрушающим методам контроля геометрических и электрофизических параметров слоистонеоднородных материалов, в частности толщин и удельных сопротивлений эпитаксиальных полупроводниковых структур

Изобретение относится к технике контроля параметров полупроводников и предназначено для локального контроля параметров глубоких центров (уровней)

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения геометрических размеров плоских изделий, и может быть использовано при измерении толщины плоских изделий из диэлектриков, полупроводников и металлов, в том числе полупроводниковых пластин, пластических пленок, листов и пластин

Изобретение относится к полупроводниковой технике и направлено на повышение точности измерения параметров эпитаксиальных слоев на изотипных проводящих подложках и применение стандартных образцов, изготовленных по технологии, обеспечивающей существенно более высокий процент выхода годных и более высокую механическую прочность

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для выявления и анализа структурных дефектов (ростовых и технологических микродефектов, частиц второй фазы, дислокаций, дефектов упаковки и др.) в кристаллах кремния на различных этапах изготовления дискретных приборов и интегральных схем

Изобретение относится к области силовой полупроводниковой техники и может быть использовано при изготовлении тиристоров и диодов
Изобретение относится к неразрушающим способам контроля степени однородности строения слоев пористого кремния

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения электрофизических параметров материалов, и может быть использовано для контроля качества полупроводниковых материалов, в частности полупроводниковых пластин
Наверх