Устройство для эпитаксиального выращивания полупроводниковых материалов

 

Сущность изобретения: устройство содержит реактор, внутри которого размещен подложкодержатель, выполненный в виде диска, размещенного в основании и имеющего сателлиты. Под сателлитами в диске и основании выполнены газотранспортные и сбросные канавки. В устройстве имеются средства ввода и выводи газа. В диске соосно сателлитам выполнены кальцевые проточки, соединенные с началом газотранспортных канавок. Глубина внутренней кольцевой проточки меньше, чем внешней. Даны соотношения для определения размеров проточек, соотношения для определения конфигурации и расположения газотранспортных канавок/ Сателлиты выполнены в форме двух дисков. Верхний диск выполнен диаметром больше диаметра нижнего и нижний торец верхнего диска имеет кромку со скосом. Устройство обеспечивает увеличение зоны однородного осаждения эпитаксиальных слоев. Зона однородного осаждения слоя GaAs увеличена на 15-20%. 4 з.п. ф-лы, 4 ил. СП с

((9) (3!) СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (si)s С 30 В 25/12, 25/14

ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ

ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ выполнены отверстия для подачи транспортного rasa и тангенциальные трубки для подачи также транспортного газа. 3а счет этого каждый сателлит с подложкой сначала удерживается над диском, а затем начинает вращаться (1).

Изобретение относится к области изготовления технологического оборудования для производства полупроводниковых при. боров и интегральных схем и может быть использовано для осаждения эпитаксиальных слоев..

Известно устройство для осаждения эпитаксиальных слоев, содержащее реакционную камеру, средства ввода и вывода

ПГС, нагреватель и подложкодержатель, вы. полненный в аиде основания с диском, в теле которого закреплены сателлиты. В основании и диске под каждым сателлитом

Недостатком этого устройства является большой расход транспортного газа для удержания и вращения сателлитов, что приводит к большим боковым утечкам газа и, следовательно, к уменьшению зоны однородно ro осаждения.

1 2 (21)4872448/26 - . Подложкодержатель, выполненный в виде (22) 14.08.90 .. диска, размещенного в основании и имею(46) 30. l2.92. Бюл. 1Ф 48; Под сателлитами в диске и (71) Научно-исследовательский институт основании выполнены газотранспортные и точного машиностроения и Научно-исследо- сбросные канавки. В устройстве- имеются вательский институт материаловедения им. средства ввода и вывода газа. B диске соосно

А.Ю.Малинина ., сателлитам выполнены кальцевые проточки, (72) А.А.Арендаренко, А.В.Барыцгев. А,Т.Бу- соединенные с началом газотранспортных равцев, В.В.Волынкин, Н.А.Жигунов, канавок. Глубинавнутренней кольцевой проС.В.Лобызови Г.А,Чариков .. точки меньше, чем внешней. Даны соотно(56) Woclk Е. and Beneklng Н. А novel MAVPE шения для определения-размеров проточек, reactor with a rotating substrate - J, Cryst соотношения для определения конфигураGrowth, l988,.v, 98, М 1-4, р. 216-219; - ции и расположения газотранспортных каFrljllnk P.M. А new verstatlle large size навок, Сателлиты выполнены в форме двух

M0VPE.reactor -3. Gryst Growth, 1988, v. 98, дисков. Верхний диск выполнен диаметром

М 1-4, р. 207-215, больше диаметра нижнего и нижний торец (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЭПИТАКСИАЛЬНО- верхнего диска имеет кромку со скосом; УсГО ВЫРАЩИВАНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКС- тройствообеспечиваетувеличениеэоны одВЫХ МАТЕРИАЛОВ .. нородного осаждения эпитаксиальных . (57) Сущность изобретения: устройство со- слоев, Зона однородного осаждения слоя держит реактор, внутри которого размещен GaAs увеличена на.15-20 . 4 з.п. ф-лы, 4 ил. ф

1784668

Наиболее близким по технической сущности к изобретению является устройство для осаждения эпитаксиальных слоев, содержащее реакционную камеру, средства ввода и вывода ПГС, нагреватель и подлож- 5 кодержатель, выполненный в виде снабженных газотранспортными и сбросными канавками, соединенными соответственно со средствами ввода и вывода транспортно-, го газа ; основания и размещенного в нем 10 диска", в теле которФо над газотранспортными и сброснымй канавками установлены сателлиты с подложками (2).

Недостатком этого устройства является достаточно большой расход транспортного 15 газа для удержания и вращения сателлитов, что приводит к большим боковым утечкам газа и, следовательно, к уменьшению зоны однородного осаждения.

Целью изобретения является увеличе- 20 ние эоны однородного осаждения эпитаксиальных слоев.

Эта цель достигается тем, что в устройстве эпитаксиального выращивания полупроводниковых материалов из газовой 25 фазы, включающем реактор, размещенный в нем подложкодержатель, выполненный в . виде диска, размещенного в основании и имеющего сателлиты, под которыми в диске и основании выполнены газотранспортные 30 и сбросные канавки, и средства ввода и вывода газов, согласно. изобретению в диске соосно сателлитам выполнены кольцевые проточки, соединенные с началом газотранспортных канавок, а глубина внут- 35 ренней кольцевой проточки меньше, чем внешней.

Наружный диаметр и ширина внешней кольцевой проточки равны соответственно

0,3...0,35 и(3,5-4,5) 10 2 наружного диаметра 40 сбросной канавки, а глубина внутренней проточки равна (1,3-1,5) 10 2 наружного диаметра внешней проточки, при этом соседние газотранспортные канавки смещены иа угол 1200, а их оси симметрии имеют форму 45 спирали, удовлетворяющей соотношению р - (0,2-0,3) у, где р- полярный радиус, мм;

<р- полярный угол, град. 50

При этом в диске и основании выполнехо no крайней мере одно отверстие, соединенное со средством вывода газов.

С целью увеличения срока службы подложкодержателя сателлиты выполнены в 55 форме. соединенных между собой-двух дисков, верхний иа которых больше диаметра нижнего, а его нижний торец вйполнен со скосом кромки.

На фиг. 1 представлено устройство, общий вид; на фиг, 2 — вид сверху на основание; на фиг. 3 — вид сверху на диск; на фиг.

4 — узел !на фиг. 1.

Устройство содержит реактор 1, внутри которого расположен подложкодержатель, выполненный в виде основания 2, установленного в нем диска 3, в теле которого размещены сателлиты 4 с подложками 5. Над подложкодержателем расположены соответственно средство ввода ПГС в виде торового коллектора 6 и экран 7. Боковая стенка реакционной камеры 1 выполнена в виде дополнительного коллектора 8, соединенного со средством ввода газа 9. Под подложкодержателем расположены coQTветственно защитный экран 10 с выводным патрубком 11 и нагреватель 12. В теле основания 2 и теле диска 3 выполнены соответственно газотранспортные канавки 13 и 14, соединенные со средством ввода 15 транспортного газа (водорода).

В диске 3 выполнены соосно сателлитам 4 кольцевые проточки 16 и 17, соединенные с началом газотранспортных канавок

14. Глубина внутуенней проточки 17 составляет (1,3-1,5) 10 наружного диаметра проточки 16, В диске 3 выполнены сбросные канавки 18, соединенные с отверстиями 19 и 20 диска 3. отверстиями 21 и 22 основания

2 и выводным патрубком 11. Каждый сателлит 4 выполнен в виде двух соединенных между собой круглых дисков 23 и 24, при этом диаметр верхнего диска 24 больше диаметра нижнего диска 23, а нижний торец

25 верхнего диска 24 выполнен со скосом кромки, Устройство работает следующим образом.

Реакционную камеру 1 герметизируют, продувают и разогревают; Затем через средство ввода 15 транспортного газа Ни (или одновременно) подают транспортный газ через газотранспортные канавки 13 основания 2, газотранспортные канавки 14диска 3 и кольцевые проточки 16 диска 3 под сателлиты 4, за счет чего сателлиты 4 сначала зависают на диском 3, а диск 3 — над основанием 2, а затем начинают вращаться: диск 3 вокруг оси реакционной камеры 1, а сателлиты 4 вокруг своих осей. После чего подают ПГС, например, эрсин As Нз+ пары триметилгаллий (ТМГ) Оа(СНз)з через торцовый коллектор 6 и дополнительный коллектор 8. Происходит осаждение эпитаксиального слоя ОаАз на подложках 5, продукты реакции (метан СН4) уходят через выходной патрубок 11, а транспортный газ выводится через сбросные канавки 18, от1784668 верстия 19, 20, 21 и 22 и выводной патрубок

11.

Снабжение подложкодержателя выполненными в диске соосно сателлитам кольцевыми проточками, соединенными с началом газотранспортных канавок, позволяет уменьшить расход транспортного газа для удержания сателлитов и, следовательно, утечки с боков сателлитов и увеличить зону однородного осаждения эпитаксиальных слоев.

Диаметр наружной внешней кольцевой проточки составлю ет 0,3-0,35 наружного диаметра сбросных канавок.

Так, уменьшение отношения диаметров меньше 0,3 сокращает подьемную силу, что влечет за собой потребность в увеличении расхода транспортного газа.

Увеличение соотношения в большую сторону против указанного сокращает длину газотранспортных канавок и тем самым крутящий момент. Для поддержания фиксиро. ванного числа оборотов сателлита требуется увеличение расхода транспортного газа, а это приводит к увеличению утечек с боков сателлитов и, следовательно, уменьшает зону однородного осаждения эпитаксиальных слоев, Уменьшение соотношения ширины внешней кольцевой проточки и наружного диаметра сбросных канавок менее 0.035 приводит к неустойчивому вращению сателлитов и уменьшению зоны однородного осаждения, Увеличение соотношения ширины более 0,045 влечет увеличение тепловых потерь и неоднородности эпитаксиального слоя по концентрации, Уменьшение глубины внутренней проточки менее 1,3х10 ведет к ухудшению стабильности вращения и, следовательно, уменьшает зону однородного осаждения зпитаксиального слоя, а увеличение более

-2

1,5х10 ведет к увеличению тепловых потерь и неоднородности эпитаксиального слоя по концентрации.

Пример осуществления устройства при номинальных значениях наружного диаметра и ширины внешней кольцевой проточки соответственно 0,32 и 0,04 наружного диаметра сбросных канавок и при значении

1,4х10 глубины внутренней проточки от

-г наружного диаметра проточки, Так, при наружном диаметре сбросных канавок 60 мм наружный диаметр кольце- 5 вой проточки составляет 19,2 мм, ширина кольцевой проточки — 2,4 мм и глубина внутренней кольцевой проточки равна 0,27 мм.

При вышеуказанных значениях увеличивается зона однородного осаждения эпи2. Устройство по п.1, о т л и ч а ю щ е ес я тем, что наружный диаметр и ширина внешней кольцевой проточки равны соот45 ветственно 0,3-0,35 и (3,5-4,5) 10 наружного диаметра сбросной канавки, а глубина внутренней проточки равна (1,3-1,5) 10 наружного диаметра внешней проточки, 3. Устройство по п.1, о т л и ч а ю щ е е50 с я тем, что соседние газотранспортные канавки смещены на угол 120, а их оси симметрии имеют форму спирали, уловлетворяющей соотношению

5 р-(02-0,3) р, где р — полярный радиус. мм; ф — полярный угол, град.

4, Устройство по п,1, о т i и «а о щ е ес я тем, что в диске и основании "-.,Ic с л.«ено таксиальных слоев, т.к. утечки с боков сателлитов незначительные, уменьшаются тепловые потери и улучшается стабильность вращения.

5 Диапазон и форма задания транспортной канавки p = (0,2-0,3) р обеспечивает максимальный крутящий момент, т.е. заданная скорость вращения достигается при минимальном расходе транспортного газа.

10 Нависание и скос кромки сателлита обеспечивают увеличение срока службы реактора между очистками подложкодержателя, это обеспечивается и уменьшением осаждения поликристалла в зазорах между

15 диском и сателлитами.

Все указанное в совокупности позволяет,увеличить зону однородного осаждения зпитаксиального слоя GaAs на 15-20 для подложек диаметром 76 и 60 мм.

20 Кроме того, предлагаемое устройство позволяет увеличить процент выхода годных подложек и улучшить технику безопасности.

Формула изобретения

25 1. Устройство для эпитаксиального выращивания полупроводниковых материалов из газовой фазы, включающее реактор, размещенный в нем подложкодержатель, выполненный в виде диска, размещенного в

30 основании и имеющего сателлиты, под которыми в диске и в основании выполнены газотранспортные и сбросные канавки, и средства ввода и вывода газов, о т л и ч а ющ е е с я тем, что, с целью увеличения зоны

35 однородно о осаждения эпитаксиальных слоев, в диске соосно сателлитам выполнены кольцевые проточки, соединенные с началом газотранспортных канавок, а глубина внутренней кольцевой проточки мень40 ше, чем внешней.

1784668 по крайней мере одно отверстие, соединенное со средством вывода газов.

5. Устройство по п.1, о т л и ч а ю щ е ес я тем, что, с целью увеличения срока службы подложкодержателя, сателлиты выполнены в форме соединенных между собой двух дисков, верхний из которых больше диаметра нижнего, а его нижний торец вы5 полнен со скосом кромки.

1784668

Составитель Н, Давыдова

Техред М.Моргентал, Корректор В. Петраш

Редактор

Производственно-издательский комбинат "Патент", r. Ужгород, ул.Гагарина. 101

Заказ 4350 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж 35, Раушская наб., 4/5

Устройство для эпитаксиального выращивания полупроводниковых материалов Устройство для эпитаксиального выращивания полупроводниковых материалов Устройство для эпитаксиального выращивания полупроводниковых материалов Устройство для эпитаксиального выращивания полупроводниковых материалов Устройство для эпитаксиального выращивания полупроводниковых материалов 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к полупроводниковой технологии и может быть реализовано в оборудовании для выращивания эпитаксиальных слоев из газовой фазы Цель изобретение - более точная подача смеси в реактор в более широком диапазоне концентраций легирующей примеси

Изобретение относится к полупроводниковой технологии и обеспечивает уменьшение толщины переходных слоев

Изобретение относится к полупроводниковой электронике, в частности к устройствам для газовой эпитаксии полупроводников и диэлектриков

Изобретение относится к получению полупроводниковых материалов и может быть использовано для производства исходного поликристаллического кремния осаждением на нагретые подложки (основы) в процессе водородного восстановления хлорсиланов или из газовой фазы моносилана

Изобретение относится к производству полупроводниковых материалов, в частности к получению поликристаллического кремния осаждением на нагретые стержни-подложки в процессе водородного восстановления кремния из хлорсиланов

Изобретение относится к оборудованию для получения слоев из газовой фазы при пониженном давлении (ХОГФПД) и может быть использовано при формировании и диэлектрических, полупроводниковых и проводящих слоев в производстве

Изобретение относится к области получения полупроводниковых материалов и может быть использовано для производства исходного поликристаллического кремния в процессе его осаждения из пара или парогазовой фазы силанов на нагретые основы

Изобретение относится к технологии изготовления изделий из высокотемпературных диэлектрических, электроизоляционных материалов и технологии их получения методом химического осаждения из газовой фазы для изготовления различных деталей для СВЧ-техники и интегральных микросхем

Изобретение относится к получению полупроводниковых материалов и может быть использовано для производства исходного поликристаллического кремния осаждением на нагретые подложки (основы) в процессе водородного восстановления хлорсиланов или из газовой фазы моносилана

Изобретение относится к получению полупроводниковых соединений А3В5, используемых для изготовления подложек GaN, GaAs, GaP и др
Наверх