Микросборка
Область применения изобретения: изобретение относится к микроэлектронике, в частности к конструкциям микросборок, разрабатываемых для радиоэлектронной аппаратуры различного назначения. Сущность изобретения: цель изобретения - повышение ремонтопригодности и технологичности, достигается тем, что микросборкз содержит плату, с которой герметично соединен металлический ободок, например, с помощью припоя. Металлический ободок включает стенку, перпендикулярную поверхности платы, и фланец. На поверхности фланца металлического ободка расположена крышка, которая выполнена чашеобразной формы с выступом по ее периметру . Причем фланец металлического ободка имеет разбортовку, которая направлена внутрь периметра ободка, параллельно его стенкам. В пазу, между наружной поверхностью выступа крышки и внутрен- . ней поверхностью стенки металлического ободка, расположен герметичный шов, образованный эластичным уплотнителем,проволокой и герметизирующим, материалом, залитым в паз. На плате 1, по ее периметру, расположены пленочные токовыводы, образеванные одновременно с проводниковым слоем, на который нанесен диэлектрический слой. Пленочные токовыводы электрически соединены с ленточными выводами. 1 ил. ел С
СО ОЗ СОВЕТСКИХ
СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ
РЕСПУБЛИК
ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4766002/24 (22) 07.12.89 (46) 28,02.93. Бюл. ¹ 8 (71):Механический завод (72) Е.А, Смирнов (56) Овсищер П.И. Несущие конструкции Р3А. М„Радио и связь, 1988, с. 124, рис.5.10, ОСТ 107460084 200-88. Микросборка Общие требования и нормы конструирования, с, 87. (54) МИКРОСБОРКА (57) Область применения изобретения: изобретение относится к микроэлектронике, в частности к конструкциям микросборок, разрабатываемых для радиоэлектронной аппаратуры различного назначения. Сущность изобретения: цель изобретения — повышение ремонтопригодности и технологичности, достигается тем, что микросборка содержит плату, с которой герметично соединен металлический ободок, Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано для разработки микросборок различного назначения. Целью изобретения является повышейие ремонтопригодности и технологичности микросборки. Изобретение поясняется чертежом. Корпус микросборки содержит плату 1, имеющую проводниковые и диэлектрические слои. С платой 1 соединен ободок 2, выполненный с фланцем, с помощью припоя 3. Крышка 4 выполнена чашеобразной формы с отбортовкой, направленной во внешнюю сторону, и установлена до упора . в разбортовку 5 нижнего фланца ободка 2, направленную внутрь обьема корпуса па„„50 „„1798942 А1 например, с помощью припоя, Металлический ободок включает стенку, перпендикулярную поверхности платы, и фланец. На поверхности фланца металлического ободка расположена крышка, которая выполнена чашеобразной формы с выступом по ее периметру. Причем фланец металлического ободка имеет разбортовку, которая направлена внутрь периметра ободка, параллельно его стенкам. В пазу, между наружной поверхностью выступа крышки и внутренней поверхностью стенки металлического ободка, расположен герметичный шов, образованный эластичным уплотнителем, проволокой и герметизирующим материалом, . залитым в паз. На плате 1, по ее периметру, расположены пленочные токовыводы, образованные одновременно с проводниковым слоем, на который нанесен диэлектрический слой. Пленочные токовь1воды электрически соединены с ленточными выводами. 1 ил. раллельно ее стенкам. В паз, образуемый ободком 2 и крышкой 4. уложены эластичный уплотнитель 6, проволока 7 и припой 8. На плате 1 по ее периметру расположены пленочные токовыводы 9, поверх которых нанесена рамка 10 из пленочного диэлектрика. Пленочные токовы воды 9 электрически соединены с ленточными токовыводами 11, Примером выполнения может служить корпус микросборки на керамической плате 48х60. имеющий 96 выводов, выполненных в виде контактных площадок, шаг выводов 1,25 мм, Материал платы — алюмооксидная керамика с высокой теплопроводностью и теплостойкостью. 1798942 Материал ободка и крышки -- 29 (Ковар) — лента толщиной 0,4 мм, покрытие — никель 9 мк, высота ободка — 4 мм, высота разбортовки ободка — 1,2 мм, Высота крышки — 3,8 мм. Диаметр эластичного уплотнителя — 1 мм, материал — резина. Для припайки ободка к крышке использован припой с температурой плавления 150"С. Пайка ободка производится нагревом до 180 С облуженной керамической платы, на которую установлен облученный ободок с применением флюса, После промывки от флюса шов проверяют на герметичность, Возможна установка ободка на стеклоприпой, тогда плата и ободок не лудятся, а нагрев платы производится до температуры плавления.стеклоприпоя 500"С. После сборочных операций, связанных с монтажом бескорпусных элементов на керамическую плату, на микросборку устанав- 20 ливают крышку, укладывают в паз эластичный уплотнитель, укладывают проволоку и припой в виде проволоки. Температура плавления припоя 150 С, Заливку паза припоем производят последователь- 25 ным расплавлением части припоя расфокусированным лучом лазера с одновременным отводом тепла от керамической платы, Затем микросборка проверя- ется на герметичность: . 30 При разгерметизации паяный. LUoB раз-. рушают вытягиванием проволоки из паза, для чего при герметизации конец проволоки оставляют не запаянным. Одновременно делают местный прогрев шва и теплоотвод 35 от керамической платы. Остатки припоя расплавляют и удаляют местным отсосом. При использовании других герметизирующих материалов разрушение герметизирующего шва производят без 40 приложения значительных механических нагрузок, которые могут разгерметизировать паяный шов между платой и ободком, r Использование корпуса позволяет автоматизировать сборочные операции на выводных контактных площадках, а также позволяет проводить его многократную разгерметизацию и герметизацию без частичного разрушения крышки и ободка с целью повышения ремонтопригодности при необходимости внесения изменений и замены элементов в микросборке. Формула изобретения 1, Микросборка, содержащая плату на диэлектрической подложке с пленочными элементами и токовыводами, расположенными по периметру подложки, ленточные токовыводы, электрически соединенные с пленочными токовыводами, металлический ободок. выполненный в виде замкнутой рамки со стенкой, перпендикулярной поверхности подложки, и фланцем, направленным внутрь периметра металлического ободка,и герметично соединенный с пленоч.ными элементами платы по ее периметру, и крышку, соединенную с металлическим ободком посредством герметичного шва, отличающаяся тем, что, с целью повышения ремонтопригодности и технологичности конструкции, крышка выполнена чашеобразной формы с внешней отбортовкой по периметру ее выступа, фланец крышки расположен на фланце металлического. ободка, герметичный LLIQB выполнен в виде последовательно расположенных друг на другЕ эластичного уплотнителя, металлической проволоки и слоя припоя.и расположен между наружной поверхностью выступа крышки и внутренней поверхностью стенки металлического ободка. 2. Микросборка по п.1, о т л и ч а ю щ ая с я тем, что фланец металлического ободка выполнен с отбортовкой по периметру.параллельно его стенкам, Составитель В. Садов Техред М.Моргентал Корректор П. Гереши Редактор Н. Егорова Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101 Заказ 781 Тираж Подписное ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5
