Способ изготовления микрополосковых свч-интегральных схем

Изобретение относится к области электротехники, в частности к технологии изготовления микрополосковых СВЧ интегральных схем. Техническим результатом изобретения является снижение потерь энергии в микрополосковых СВЧ интегральных схемах до 1,1...1,2 дБ/м и повышение надежности их работы. Способ изготовления микрополосковых СВЧ интегральных схем включает в себя электролитическое нанесение защитного слоя из золота на барьерный подслой многослойных полосок интегральных схем из никеля в фосфатном электролите золочения с анодами из платины, содержащем на 1 л дистиллированной воды: калия дициано-I-аурат, K[Au(CN)2], - 8...12 г/л (в пересчете на Au); аммоний фосфорнокислый однозамещенный, (NH4)3PO42O, - 8...12 г/л; аммоний фосфорнокислый двузамещенный, (NH4)2HPO4, - 40...80 г/л; талий азотнокислый, Tl NO3, - 0,005...0,015 г/л, с кислотностью рН 5,2...5,6 при плотности тока Dк=0,3...0,4 А/дм2 и температуре t=68±2°C.

 

Изобретение относится к области электротехники, в частности к технологии изготовления микрополосковых СВЧ интегральных схем, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике.

Известен способ изготовления микрополосковых СВЧ интегральных схем, включающий электролитическое осаждение золота на барьерный подслой из никеля в качестве защитного слоя на полоски интегральных микросхем с анодами из платины. Для нанесения золота на поверхности полосок применяют нитратные электролиты золочения, содержащие, например, K[Au(CN)2] - 8...10 г/л (в пересчете на Au), C6H8O7 - 30 г/л, К3С6Н5O7 - 80 г/л с рН 4,5...5 при Dк=0,4 А/дм2. Осадки обладают блеском, повышенной твердостью и износоустойчивостью (Справочник по расчету и конструированию СВЧ полосковых устройств. / С.И.Бахарев, В.И.Вольман, Ю.Н.Либ и др.; Под ред. В.И.Вольмана. - М.: Радио и связь, 1982. - 328 с., ил. - с.284-286). Данный способ принят за прототип.

Недостатком известного способа, принятого за прототип, являются большие потери энергии порядка 3,9...4,4 дБ/м при золочении барьерного подслоя полосок из никеля в нитратном электролите.

Основной задачей, на решение которой направлено заявляемое изобретение, является снижение потерь энергии в микрополосковых СВЧ интегральных схемах.

Техническим результатом, достигаемым при осуществлении заявляемого способа, является снижение потерь энергии в микрополосковых СВЧ интегральных схемах до 1,1...1,2 дБ/м и повышение надежности их работы.

Указанный технический результат достигается тем, что в известном способе изготовления микрополосковых СВЧ интегральных схем, включающем электролитическое нанесение защитного слоя из золота (Au) на барьерный подслой из никеля (Ni) многослойных полосок интегральных схем в электролите золочения, содержащем калия дициано-I-аурат, К[Au(CN)2], с анодами из платины (Pt), согласно предложенному техническому решению электролитическое нанесение защитного слоя на барьерный подслой многослойных полосок интегральных микросхем осуществляют в фосфатном электролите золочения, содержащем на 1 л дистиллированной воды:

калия дициано-I-аурат, K[Au(CN)2], - 8...12 г/л (в пересчете на Au),

аммоний фосфорнокислый однозамещенный, (NH4)3PO4·3H2O, - 8...12 г/л,

аммоний фосфорнокислый двузамещенный, (NH4)2HPO4, - 40...80 г/л,

талий азотнокислый, Tl NO3, - 0,005...0,015 г/л,

с кислотностью рН 5,2...5,6 при плотности тока Dк=0,3...0,4 А/дм2 и температуре t°=68±2°С.

Приведенный заявителем анализ уровня техники позволил установить, что аналоги, характеризующиеся совокупностями признаков, тождественными всем признакам заявленного способа изготовления микрополосковых СВЧ интегральных схем, отсутствуют. Следовательно, заявленное техническое решение соответствует условию патентоспособности «новизна».

Результаты поиска известных решений в данной области техники с целью выявления признаков, совпадающих с отличительными от прототипа признаками заявляемого технического решения, показали, что они не следуют явным образом из уровня техники. Из определенного заявителем уровня техники не выявлена известность влияния предусматриваемых существенными признаками из заявляемого технического решения преобразований на достижение указанного технического результата. Следовательно, заявляемое техническое решение соответствует условию патентоспособности «изобретательский уровень».

Сущность предложенного способа изготовления микрополосковых СВЧ интегральных схем заключается в следующем.

В процессе изготовления микрополосковых СВЧ интегральных схем многослойные полоски со структурой V-Cuв-Cuг-Niг, где V - подслой ванадия Cuв - подслой меди, нанесенный в вакууме, Cuг - слой меди, нанесенный гальваническим методом, и Niг - барьерный подслой никеля, на барьерный подслой Niг электролитически наносят слой золота (Au), для чего используют фосфатный электролит золочения с анодами из платины (Pt). Фосфатный электролит золочения содержит на 1 л дистиллированной воды:

калия дициано-I-аурат, K[Au(CN)2], - 8...12 г/л (в пересчете на Au);

аммоний фосфорнокислый однозамещенный, (NH4)3PO4·3Н2O, - 8...12 г/л;

аммоний фосфорнокислый двузамещенный, (NH4)2HPO4, - 40...80 г/л;

талий азотнокислый, Tl NO3, - 0,005...0,015 г/л,

с кислотностью рН 5,2...5,6. Золочение выполняют при плотности тока Dк=0,3...0,4 А/дм2и температуре t°=68±2°С. Затем СВЧ интегральные схемы удаляют из ванны с электролитом, промывают в дистиллированной воде и, при необходимости, продолжают процесс изготовления микрополосковых СВЧ интегральных схем.

Пример осуществления способа изготовления микрополосковых СВЧ интегральных схем.

Обезжиренные СВЧ интегральные схемы со структурой многослойных полосок V-Cuв-Cuг-Niг, в которых толщина подслоев V составляет 0,03...0,05 мкм, Cuв - 1,0...2,0 мкм, слоя Cuг - 8,0...10,0 мкм и подслоя Niг - 0,8...1,2 мкм, в количестве до 20 шт. опускают в ванну с фосфатным электролитом золочения и анодами из платины (Pt) и выполняют операцию электролитического нанесения на многослойные полоски защитного слоя из золота до толщины 2,5...3,5 мкм при плотности тока Dк=0,3...0,4 А/дм2 и температуре t°=68±2°С за время Т=20...25 мин. Затем СВЧ интегральные схемы удаляли из ванны с электролитом и промывали в дистиллированной воде.

Изготовление микрополосковых СВЧ интегральных схем предложенным способом позволяет снизить потери энергии до трех раз.

Способ изготовления микрополосковых СВЧ-интегральных схем, включающий электролитическое нанесение защитного слоя из золота (Au) на барьерный подслой из никеля (Ni) многослойных полосок интегральных схем в электролите золочения, содержащем калия дициано-I-аурат, K[Au(CN)2], с анодами из платины (Pt), отличающийся тем, что электролитическое нанесение защитного слоя на барьерный подслой многослойных полосок интегральных схем осуществляют в фосфатном электролите золочения, приготовленном на дистиллированной воде, при следующем соотношении компонентов, г/л:

калий дициано-I-аурат, K[Au(CN)2]
в пересчете на Au8-12
аммоний фосфорно-кислый однозамещенный
(NH4)3PO4·3H2О8-12
аммоний фосфорно-кислый двузамещенный (NH4)2HPO440-80
талий азотно-кислый, Tl NO30,005-0,015,

с кислотностью рН 5,2-5,6 при плотности тока DК=0,3-0,4 А/дм2 и температуре t=68±2°C.



 

Похожие патенты:
Изобретение относится к производству радиоэлектронной аппаратуры, а именно технологии изготовления печатных плат. .
Изобретение относится к различным областям микроэлектроники и изготовлению печатных плат, в частности к изготовлению многослойных печатных плат. .
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. .
Изобретение относится к области приборостроения и может быть использовано в технологии изготовления рельефных печатных плат. .
Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. .

Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. .

Изобретение относится к области электро- и радиотехники, в частности к способам изготовления печатных плат. .
Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. .

Изобретение относится к области коммутационной электронной техники и энергетики и может быть использовано для переключения и ограничения токов в бытовых электронных устройствах, бытовых и промышленных электрических сетях, устройствах защитного отключения

Изобретение относится к области электротехники, в частности к технологии локализованного нанесения металлических слоев или сложных структур на диэлектрические поверхности

Изобретение относится к области изготовления средств коммутации и отдельных типов изделий для электронной, связной и электротехнической аппаратуры. Технический результат - создание метода изготовления рельефной печатной платы на предельно тонком и гибком изоляционном основании, обладающей значительно меньшей массой и размерами по сравнению с традиционными рельефными печатными платами, достигается тем, что рельеф наносится на термопластик с двух противоположных сторон, один из которых является зеркальным отображением формируемого профиля. В качестве обеспечения необходимой жесткости при проведении операций очистки, активирования поверхности основания и нанесения проводников используются отдельные части пресс-формы в сочетании со «свободными» масками. Данное изобретение позволяет создавать электронные и электротехнические изделия с высокими эксплуатационными свойствами. 4 з.п. ф-лы, 5 ил.

Изобретение относится к технологии активирования поверхности диэлектриков перед химической металлизацией и может быть использовано в радиотехнической промышленности, в приборостроении и при изготовлении печатных плат. Способ включает нанесение на поверхность пластмасс активатора при температуре 30-40°C из активирующего раствора следующего состава, г/л: хлорид одновалентной меди 60-100, соляная кислота 230-250, диметилформамид 615-660, смола-анионит АСД-4-5п 0,4-1, аминопропилтриэтоксисилан АГМ-9 30-40, двухступенчатую сушку активированной пластмассы при температуре 40°C в течение 5 мин и затем при температуре 90°C в течение 5 мин для получения поликристаллической пленки на поверхности пластмассы. Причем активированную пластмассу обрабатывают в течение 2-3 мин в растворе акселерации при следующем содержании компонентов, г/л: гидроксид натрия 300, формалин 15, а после термически обрабатывают при температуре 90°C. Изобретение обеспечивает активировать поверхность пластмасс перед химической металлизацией и позволяет исключить из технологического процесса экологически опасных компонентов и снизить количество стадий в процессе. 1 табл., 4 пр.
Изобретение относится к способам производства гибких печатных плат, соединительных кабелей, шлейфов, микросхем. Предложен способ подготовки поверхности полиимида под химическое осаждение медного покрытия, заключающийся в травлении полиимида водным раствором щелочи, содержащим 150-250 г/л NaOH или КОН, при температуре 60±2°C в течение 5-15 мин с последующей активацией водными растворами азотнокислого серебра состава 3-5 г/л в течение 10-15 мин при комнатной температуре. Технический результат – предложенная технология химического нанесения проводящего покрытия технологически проще, экономичней и химически и экологически безопасней известного уровня техники. 7 пр.

Изобретение относится к области электротехники, в частности к технологии изготовления микрополосковых СВЧ интегральных схем

Наверх