Нанесение токопроводящего материала путем осаждения (H05K3/18)

H05 Специальные области электротехники, не отнесенные к другим классам(16269)

H05K Печатные схемы; корпусы или детали электрических приборов; изготовление блоков элементов электрической аппаратуры (детали или свойства приборов или аналогичные характеристики других устройств, не рассматриваемые в других классах, см. G12B; тонкопленочные или толстопленочные схемы H01L27/01,H01L27/13; непечатные средства для электрического соединения с печатными схемами или печатных схем между собой H01R; корпуса и конструктивные элементы для конкретных типов приборов - см. соответствующие подклассы; способы, включающие только один вид обработки, для которого предусмотрены специальные классы, например нагрев, нанесение покрытия распылением, классифицируются в этих классах) (6500)

H05K3 Способы и устройства для изготовления печатных схем (фотомеханическое изготовление текстурированных поверхностей или поверхностей с рисунком, материалы и оригиналы для этого, аппаратура, специально предназначенная для этого, вообще G03F; использование для изготовления полупроводниковых приборов H01L) (1196)

H05K3/18 Нанесение токопроводящего материала путем осаждения(76)

Способ локальной лазерно-индуцированной металлизации поверхности диэлектрика // 2790573

Изобретение относится к области электротехники, в частности к технологии локального лазерно-индуцированного осаждения металлических структур на поверхность стекла и может быть использовано для создания токопроводящих контактов, микронагревателей и катализаторов в лабораториях на чипе, биомолекулярных сенсоров и миниатюрных датчиков поверхностно-усиленной рамановской спектроскопии.

Способ нанесения медного покрытия на полиэфирэфиркетон // 2671988

Изобретение относится к нанесению медного покрытия на полиэфирэфиркентон и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности. Способ включает обезжиривание полиэфирэфиркентона в растворе спиртонефрасовой смеси, дополнительное химическое обезжиривание, промывку в горячей проточной воде, промывку в холодной проточной воде, травление в концентрированной серной кислоте, промывку в холодной проточной воде, сенсибилизацию, промывку в холодной проточной воде, активирование, сушку, нанесение химического медного покрытия, промывку в холодной проточной воде, нанесение гальванического медного покрытия, промывку в холодной проточной воде, сушку, защиту медного покрытия от коррозии.

Способ нанесения химического никелевого покрытия на полиэфирэфиркетон // 2656233

Изобретение относится к способу нанесения химического никелевого покрытия на полиэфирэфиркетон и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности. Способ основан на обезжиривании полиэфирэфиркетона в спирто-нефрасовой смеси в соотношении спирта и нефраса 1:1 в течение 3 мин и дополнительном химическом обезжиривании в растворе состава, г/л: натрия гидроокись 7-10, сода кальцинированная 15-20, тринатрийфосфат 20-30, синтанол 3-5, при температуре (60-70)°C в течение 5 мин, промывке в горячей проточной воде, промывке в холодной проточной воде, травление в растворе состава г/л: ангидрид хромовый 380-420, кислота серная (ρ=1,84 г/см3), мл/л 380-420, при температуре 70°C в течение 10 мин, сенсибилизации в растворе при температуре 15-25°C в течение 7-10 минут, промывке в холодной проточной воде, активирование, сушка в сушильном шкафу до полного высыхания при температуре 50-80°C и нанесение химического никелевого покрытия, промывка в горячей проточной воде, промывка в холодной проточной воде и сушка.

Способ подготовки поверхности полиимида под химическую металлизацию // 2607627

Изобретение относится к способам производства гибких печатных плат, соединительных кабелей, шлейфов, микросхем. Предложен способ подготовки поверхности полиимида под химическое осаждение медного покрытия, заключающийся в травлении полиимида водным раствором щелочи, содержащим 150-250 г/л NaOH или КОН, при температуре 60±2°C в течение 5-15 мин с последующей активацией водными растворами азотнокислого серебра состава 3-5 г/л в течение 10-15 мин при комнатной температуре.

Способ беспалладиевой активации поверхности пластмасс // 2588918

Изобретение относится к технологии активирования поверхности диэлектриков перед химической металлизацией и может быть использовано в радиотехнической промышленности, в приборостроении и при изготовлении печатных плат.

Способ изготовления гибких рельефных печатных плат для электронной и электротехнической аппаратуры // 2496286

Изобретение относится к области изготовления средств коммутации и отдельных типов изделий для электронной, связной и электротехнической аппаратуры. Технический результат - создание метода изготовления рельефной печатной платы на предельно тонком и гибком изоляционном основании, обладающей значительно меньшей массой и размерами по сравнению с традиционными рельефными печатными платами, достигается тем, что рельеф наносится на термопластик с двух противоположных сторон, один из которых является зеркальным отображением формируемого профиля.

Способ лазерного нанесения металлических покрытий и проводников на диэлектрики // 2444161

Изобретение относится к области электротехники, в частности к технологии локализованного нанесения металлических слоев или сложных структур на диэлектрические поверхности. .

Способ изготовления джозефсоновского переключателя-ограничителя тока и устройство согласно этому способу // 2420831

Изобретение относится к области коммутационной электронной техники и энергетики и может быть использовано для переключения и ограничения токов в бытовых электронных устройствах, бытовых и промышленных электрических сетях, устройствах защитного отключения.

Способ изготовления микрополосковых свч-интегральных схем // 2341048

Изобретение относится к области электротехники, в частности к технологии изготовления микрополосковых СВЧ интегральных схем. .

Способ изготовления печатной платы // 2324307

Изобретение относится к производству радиоэлектронной аппаратуры, а именно технологии изготовления печатных плат. .

Способ изготовления печатной платы // 2323555

Изобретение относится к различным областям микроэлектроники и изготовлению печатных плат, в частности к изготовлению многослойных печатных плат. .

Способ изготовления печатных плат // 2282319

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. .

Способ изготовления рельефных печатных плат // 2280337

Изобретение относится к области приборостроения и может быть использовано в технологии изготовления рельефных печатных плат. .

Печатная плата // 2267872

Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. .

Способ изготовления и стирания печатных плат и устройство для его осуществления // 2264054

Способ изготовления печатных плат // 2251825

Изобретение относится к области электро- и радиотехники, в частности к способам изготовления печатных плат. .

Способ изготовления печатных плат // 2249311

Способ изготовления печатных плат // 2249310

Способ изготовления печатных плат // 2249309

Способ подготовки поверхности деталей из ферритов, керамики и ферритокерамики под нанесение металлических покрытий // 2219284

Изобретение относится к подготовке поверхности деталей из ферритов, керамики и ферритокерамики под нанесение металлических покрытий на деталях из ферритов, керамики и ферритокерамики и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности.

Способ и устройство для нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек // 2218680

Изобретение относится к способу нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек и устройству для его реализации. .

Способ нанесения металлического покрытия на подложки // 2214075

Изобретение относится к области электротехники, в частности к способам нанесения металлического покрытия на подложки с полимерными поверхностями при изготовлении печатных плат с микроотверстиями и тонкой структурой.

Способ металлизации отверстий печатных плат // 2153784

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и предназначено для использования при металлизации отверстий печатных плат, изготавливаемых из фольгированного диэлектрического материала. .

Способ изготовления печатных плат // 2151475

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в производстве печатных плат, радиоэлектронной аппаратуры и в других областях промышленности. .

Способ изготовления печатных плат ратникова в.и. // 2138141

Способ электрохимической металлизации отверстий печатных плат // 2084087

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в производстве электро- и радиоаппаратуры. .

Способ изготовления печатных плат // 2081519

Изобретение относится к технологии металлизации диэлектриков и может быть использовано в микроэлектронике для получения печатных плат и аналогичных изделий. .

Способ активирования поверхности диэлектриков // 2074536

Изобретение относится к технологии активирования поверхности диэлектриков перед химической и/или электрохимической металлизацией и может быть использовано для изготовления печатных плат (ПП), гибких печатных кабелей (ГПК), плоских офсетных печатных форм (ПОПФ), а также для неизбирательной металлизации пластмасс и керамики.

Полуаддитивный способ изготовления двусторонних печатных плат // 2071193

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат на нефольгирванном диэлектрике и может быть использовано в электротехнической и радиотехнической промышленности и приборостроении. .

Способ изготовления печатных плат // 2071192

Раствор химического меднения // 2069457

Устройство для гальванической обработки печатных плат // 2050709

Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано для гальванической металлизации отверстий в печатных платах, в установках с направленным движением растворов в ваннах, а также в других технологических операциях, например в травлении с целью очистки отверстий в многослойных платах после их сверления, а также для гидроабразивной зачистки этих отверстий.

Способ подготовки комбинированной поверхности медь-полиимид к химической металлизации // 2041575

Способ изготовления печатных плат // 2033709

Изобретение относится к аддитивным способам изготовления печатных плат на термопластичных подложках, в частности к лазерному аддитивному методу, и может найти применение в производстве печатных схем в радиотехнической, электронной и других отраслях промышленности.

Способ изготовления печатной платы // 2013035

Изобретение относится к способам изготовления печатной платы аддитивным методом посредством воздействия лазерного излучения на диэлектрический материал подложки и химического наращивания медного слоя проводников и может найти применение в производстве печатных плат в электронной, радиотехнической и других отраслях промышленности.

Способ металлизации отверстий в диэлектрической подложке // 1820831

Изобретение относится к лазерной технологии изготовления гибридных интегральных схем. .

Способ нанесения гальванических покрытий на поверхность изделий сложной формы // 1813809

Способ локального осаждения сплава олово-свинец на металлизированную медью диэлектрическую подложку // 1805826

Изобретение относится к микроэлектронике и изготовлению печатных плат, в частности к процессу получения защитного покрытия рисунка проводников печатных плат. .

Способ химической металлизации диэлектриков // 1804274

Изобретение относится к области нанесения металлических покрытий химическим путем, в частности на поверхность диэлектриков, используемых в производстве изделий электронной техники, например тонкопленочных микросхем и печатных плат.

Способ получения электропроводящего покрытия сульфида меди на диэлектрической подложке // 1762425

Линия для металлизации печатных плат // 1757432

Изобретение относится к оборудованию для нанесения покрытий и может быть использовано в радио- и приборостроительной промышленности при изготовлении печатных плат для формирования токопроводящего рисунка и металлизации отверстий.