Способ модификации наноструктур материалов электронной техники газовыми кластерными ионами

Использование: для модификации наноструктур материалов. Сущность изобретения заключается в том, что способ модификации наноструктур материалов электронной техники газовыми кластерными ионами, включающий удаление из пучка кластерных ионов любого нежелательного ионизирующего излучения, при этом пучок газовых кластерных ионов подают в импульсном режиме. Технический результат: обеспечение возможности увеличения производительности ускорителя пучка газовых кластерных ионов. 1 з.п. ф-лы, 1 табл.

 

Изобретение относится к области производства изделий в микро- и наноэлектроники, оптоэлектроники и оптике, при производстве которых степень планаризации, характеризуемая уменьшением шероховатости поверхности, является критическим фактором в улучшении их эксплуатационных параметров.

Функциональность таких изделий зависит от точности методов изготовления, используемых в процессе их формирования, например процессов литографии, травления, и других. Примером такого способа выравнивания поверхности является метод сглаживания боковой стенки структуры с помощью облучения пучком газовых кластерных ионов под углом от 60° до 90° по отношению к нормали к твердой поверхности (WO 2005031838 МПК C23F 4/00; H01J 37/305, опуб. 2005-04-07).

Однако этот способ позволяет сгладить твердую поверхность с неравномерностью (шероховатость поверхности), имеющей площадь порядка десяти нанометров, что не удовлетворяет современный уровень техники.

Известен принятый за прототип способ травления поверхности диэлектрика непрерывным пучком газовых кластерных ионов (GCIB), содержащий удаление из пучка кластерных ионов любого нежелательного ионизирующего излучения (US 2002016079 (А1), МПК H01J 37/147, опуб. 2002-02-07). Указанный способ позволяет проводить эффективное травление площади подложек большого диаметра (200-300 мм или больше).

Однако производительность ускорителя пучка газовых кластерных ионов, определяемая током на мишени (~1 мкА) и длительностью процесса, не является удовлетворительной.

Предлагаемое изобретение решает задачу увеличения производительности ускорителя пучка газовых кластерных ионов.

Поставленная задача решается способом модификации наноструктур материалов электронной техники газовыми кластерными ионами, включающем удаление из пучка кластерных ионов любого нежелательного ионизирующего излучения, новизна которого заключается в том, что пучок газовых кластерных ионов подают в импульсном режиме.

Наиболее технологичным вариантом является осуществление способа при импульсный режиме, в котором облучение осуществляют импульсами тока кластерных ионов на мишень длительностью 150-200 мс при коэффициенте заполнения 0,1-0,25.

Технический результат при этом заключается в увеличении плотности ионного тока на мишени и уменьшение длительности процесса примерно в 2 раза.

Отсутствие источников информации, содержащих ту же совокупность признаков, что и в разработанном способе, сообщает ему соответствие критерию «новизна».

Та же совокупность признаков позволяет получить новый непредсказуемый эффект, увеличение плотности ионного тока на мишени и уменьшение длительности процесса примерно в 2 раза, и, таким образом, сообщает ей соответствию критерию «изобретательский уровень».

Проведение нового способа с использованием известного оборудования сообщает разработанному изобретению соответствие критерию «промышленная применимость».

В Таблице 1 приведены данные по влияния изменения параметров модификации на ее результаты.

Приведенные ниже примеры подтверждают, но не ограничивают применение изобретения.

Пример 1. Модификация поверхности кремния в импульсном режиме подачи газовых кластерных ионов на мишень.

Для проведения модификация поверхности кремния брали стандартные пластины кремния КДБ10 ориентацией [100] диаметром 100 мм и толщиной 500 мкм, покрытые термическим оксидом кремния. Толщина окисленного слоя составляла 150 нм, а шероховатость поверхности пластины до обработки не более 30 нм.

С помощью системы дифференциальной откачки вакуумировали камеру ускорителя пучков газовых кластерных ионов до давления в системе не выше 10-5 Торр. В качестве рабочего газа использовали аргон (Ar), удаление из пучка атомарных ионов и легких кластеров проводили путем уменьшения расстояния между постоянными магнитами в системе сепарации. Так, уменьшение расстояния между магнитами до 7 мм, позволило отделять из пучка мономеры и кластеры с размером менее 150 атомов в кластере.

Исходные подложки облучали пучком кластерных ионов с сепарацией по массам с энергией 10 кэВ и дозой 5⋅1016. Облучение проводили в импульсном режиме импульсами тока кластерных ионов на мишень длительностью 150-200 мс при коэффициенте заполнения 0,1-0,25. Для обеспечения планаризации необходимой площади осуществляли непрерывное перемещение образца по меандрообразной траектории. Так как пучок ионов облучает поверхность исходной подложки пятном диаметром ~4 мм, для достижения планаризации требуемой площади в 75 мм2 шаг между ветвями меандра составлял 1 мм при непрерывном перемещении по ветви со скоростью 7 мкм/с. Таким образом, общее время планаризации поверхности площадью 75 мм2 (без учета настройки системы и юстировки образца) составило около трех часов.

Локальная планарность исследовалась методом атомно-силовой микроскопии.

В результате для достижения шероховатости образца кремния 0,12 нм потребовалось от 128 до 165 минут, в зависимости от длительности импульса.

Производительность ускорителя, определяемая значением ионного тока на мишени составила от 1,5 до 2 мкА.

Пример 2. Модификация поверхности кремния в непрерывном режиме подачи газовых кластерных ионов на мишень.

То же, что в примере 1, только подачу газовых кластерных ионов на мишень осуществляли в непрерывном режиме.

В результате для достижения шероховатости образца кремния 0,12 нм потребовалась 261 минута.

Производительность ускорителя, определяемая величиной ионного тока на мишени, составила 1 мкА.

Как видно из данных приведенных в таблице 1, проведение модификации поверхности образцов кремния пучком газовых кластерных ионов при подаче их в импульсном режиме позволяет увеличить производительность ускорителя примерно в 2 раза.

Пример 3. Модификация поверхности меди в импульсном режиме подачи газовых кластерных ионов на мишень.

В качестве исходных образцов меди для проведения модификации использовали стандартные пластины кремния КДБ10 ориентацией [100] диаметром 100 мм и толщиной 500 мкм, покрытые термическим оксидом кремния и слоем меди толщиной 0,3 мкм, полученного при помощи магнетронного осаждения. Шероховатость поверхности пластины до обработки не более 30 нм.

С помощью системы дифференциальной откачки вакуумировали камеру ускорителя пучков газовых кластерных ионов до достижения давления в системе не выше 10-5 Торр. В качестве рабочего газа использовали аргон, удаление из пучка атомарных ионов и легких кластеров проводили путем уменьшения расстояния между постоянными магнитами в системе сепарации. Так, уменьшение расстояния между магнитами до 7 мм, позволило отделять из пучка мономеры и кластеры с размером менее 150 атомов в кластере.

Исходные подложки облучали пучком кластерных ионов с сепарацией по массам с энергией 10 кэВ и дозой 5⋅1016. Облучение проводили в импульсном режиме импульсами тока кластерных ионов на мишень длительностью 150-200 мс при коэффициенте заполнения 0,1-0,25. Для обеспечения планаризации необходимой площади осуществляли непрерывное перемещение образца по меандрообразной траектории. Так как пучок ионов облучает поверхность исходной подложки пятном диаметром ~4 мм, для достижения планаризации требуемой площади в 75 мм2 шаг между ветвями меандра составлял 1 мм при непрерывном перемещении по ветви со скоростью 7 мкм/с. Таким образом, общее время планаризации поверхности площадью 75 мм2 (без учета настройки системы и юстировки образца) составило около трех часов.

Локальная планарность исследовалась методом атомно-силовой микроскопии.

В результате для достижения шероховатости образца меди 0,25 нм потребовалось от 152 до 179 минут, в зависимости от длительности импульса.

Производительность ускорителя, определяемая значением ионного тока на мишени, составила от 1,5 до 2 мкА.

Пример 4. Модификация поверхности кремния в непрерывном режиме подачи газовых кластерных ионов на мишень.

То же, что в примере 1, только подачу газовых кластерных ионов на мишень осуществляли в непрерывном режиме.

В результате для достижения шероховатости образца меди 0,25 нм потребовалось 312 минуты.

Производительность ускорителя, определяемая величиной ионного тока на мишени, составила 1 мкА.

Как видно из данных приведенных в таблице 1, проведение планиризации поверхности образцов меди пучком газовых кластерных ионов при подачи их в импульсном режиме позволяет увеличить производительность ускорителя в 2 раза.

Таким образом, приведенные выше примеры проведения планиризации поверхности наноструктур материалов электронной техники пучком газовых кластерных ионов в импульсном режиме подтверждают, что предлагаемое техническое решение позволяет не только в уменьшить шероховатость до 012 нм, но и в увеличить производительность ускорителя, определяемую увеличением плотности ионного тока на мишени и уменьшением длительности процесса примерно в 2 раза, достигая значений 2 мкА/128 минут.

1. Способ модификации наноструктур материалов электронной техники газовыми кластерными ионами, включающий удаление из пучка кластерных ионов любого нежелательного ионизирующего излучения, отличающийся тем, что пучок газовых кластерных ионов подают в импульсном режиме.

2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что при импульсном режиме облучение осуществляется импульсами тока кластерных ионов на мишень длительностью 150-200 мс при коэффициенте заполнения 0,1-0,25.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к способам обработки поверхности алмаза для его использования в электронной технике СВЧ. Способ включает взаимное расположение в одной плоскости исходной поверхности алмаза и металлической поверхности из стали, обеспечение непосредственного контакта упомянутых поверхностей, термическую обработку исходной поверхности алмаза на заданную глубину, обеспечивающую заданную конечную поверхность алмаза, при этом предусматривающую нагрев упомянутых поверхностей в инертной среде, с заданной скоростью, вблизи температуры образования эвтектического сплава железо - углерод, выдержку при этой температуре и естественное охлаждение, при этом металлическую поверхность из стали берут с содержанием углерода 3,9-4,1 мас.
Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов, в частности к способу обработки обратной стороны кремниевых подложек перед напылительными процессами.

Изобретение относится к плазменной технике, а именно к устройствам для плазменного осаждения пленок, и может быть использовано для изготовления тонкопленочных солнечных элементов, фоточувствительных материалов для оптических сенсоров и тонкопленочных транзисторов большеразмерных дисплеев, для нанесения защитных покрытий.

Изобретение относится к технологии обработки алмаза и может быть использовано в микроэлектронной технике СВЧ. Способ обработки поверхности алмаза включает взаимное расположение в одной плоскости исходной поверхности алмаза и металлической поверхности из стали, обеспечение непосредственного контакта упомянутых поверхностей, термическую обработку исходной поверхности алмаза на заданную глубину, обеспечивающую заданную конечную поверхность алмаза, при этом предусматривающую нагрев упомянутых поверхностей до температуры образования эвтектического сплава железо - углерод, выдержку при этой температуре и естественное охлаждение, причем металлическую поверхность из стали берут с содержанием углерода 3,9-4,1 мас.

Изобретение относится к способам доводки ориентации подложек из монокристаллических алмазов, предназначенных для эпитаксиального роста из газовой фазы монокристаллических алмазных пластин высокого структурного совершенства, используемых в производстве рентгеновских монохроматоров, приборов электроники, оптики.
Изобретение относится к области полупроводниковой опто- и микроэлектроники и может быть использовано в электронной промышленности для создания электронных приборов и фотопреобразователей на основе полупроводниковых гетероструктур.

Изобретение относится к лазерным методам резки пластин и может быть использовано в микроэлектронной промышленности для резки алмазных, карбидкремниевых, кремниевых и других подложек с изготовленными на них приборами.

Использование: для формирования сквозных отверстий или углублений в кремниевой подложке. Сущность изобретения заключается в том, что формирование сквозных отверстий в кремниевой подложке осуществляют путем размещения на кремниевой подложке алюминиевого образца с заданной формой поперечного сечения рабочей части образца, соответствующей форме формируемого в подложке отверстия, и высотой рабочей части образца, не меньшей толщины подложки, далее осуществляют нагрев подложки с размещенным на ней алюминиевым образцом до температуры эвтектики, равной 570±10°С, обеспечивая высокоскоростную диффузию атомов кремния в алюминиевый образец, выдерживают подложку с алюминиевым образцом при температуре эвтектики не менее 10 минут, после чего охлаждают подложку с алюминиевым образцом до комнатной температуры.

Изобретение относится к измерительной технике и может быть использовано при изготовлении микромеханических гироскопов для измерения угловой скорости. .
Изобретение относится к области полупроводниковой опто- и микроэлектроники. .

Изобретение относится к области нанотехнологий. Установка рулонного типа для синтеза графена включает блок подготовки газовой смеси 5, блок откачки 6, вакуумную рабочую камеру 1 с подогреваемым щелевым соплом 2, на выходе из которого реализуется ламинарное течение, перфорированную по краям ленточную металлическую подложку 3, систему нагрева-охлаждения 4 с контуром водяного охлаждения и нагревателем, систему перемещения подложки с прижимными роликами и зубчатыми колесами, приводимыми в движение шаговым двигателем 7 с механизмом реверса.

Изобретение относится к области химической технологии, а именно к способам получения водных коллоидных растворов золей наночастиц соединений переходных металлов, а именно коллоидных растворов триоксида вольфрама, которые могут быть использованы для получения защитных покрытий, катализаторов, красителей, композитов и применяться в других областях, где есть потребность в таких растворах.

Группа изобретений относится к электронике и предназначена для получения газочувствительного материала, используемого в устройствах, преобразующих концентрацию детектируемого примесного газа в воздухе в электрический сигнал.

Изобретение относится к области нанотехнологии, в частности к способу получения нанокапсул, и описывает способ получения нанокапсул ципрофлоксацина гидрохлорида в оболочке из конжаковой камеди.

Изобретение относится к токопроводящим эластичным клеевым композициям, которые могут использоваться в качестве датчика, передающего электрический сигнал от одного склеиваемого материала к другому, применяемых в авиации и машинах специального назначения обороны, локального нагревателя, композита, предназначенного для ремонта нитей обогрева заднего стекла автомобиля и т.д.

Изобретение может быть использовано в химической промышленности. Натриевую форму монтмориллонита диспергируют в водной среде и осуществляют химическую обработку цвиттер-ионным ПАВ из класса бетаинов и имидазолинов из расчета количества ПАВ, эквивалентного не менее 0,2 ёмкости катионного обмена минерала.
Изобретение относится к области нанотехнологии, в частности к способу получения нанокапсул, и описывает способ получения нанокапсул L-метионина в оболочке из альгината натрия.

Изобретение относится к области нанотехнологии, ветеринарии. Способ получения нанокапсул экоцида в каррагинане характеризуется тем, что экоцид по порциям добавляют в суспензию каррагинана в бензоле в присутствии 0,01 г препарата Е472с в качестве поверхностно-активного вещества при перемешивании 1000 об/мин, затем приливают 10 мл диэтилового эфира, образующуюся суспензию отфильтровывают и сушат при комнатной температуре, при этом массовое соотношение ядро/полимер составляет 1:3, 1:1, 1:5 или 5:1.

Изобретение относится в области нанотехнологии, ветеринарии. Технической задачей изобретения является упрощение и ускорение процесса получения нанокапсул и увеличение выхода по массе.

Предлагаемое изобретение относится к способам получения легированных углеродных нанотрубок, в частности легированных йодом нанотрубок, используемых в качестве наполнителей при получении полиимидов и композитов, применяемых в микроэлектронике.
Изобретение относится к области биотехнологии и ветеринарной медицины и раскрывает способ микрокапсуляции пробиотика энзимспорина. Способ заключается в том, что энзимспорин диспергируют в суспензию альгината натрия, перемешивают с добавлением 50%-ного ацетона в качестве осадителя и 0,2 М раствора хлорида кальция. Микрокапсулы отфильтровывают и высушивают. Изобретение может быть использовано для получения микрокапсулированных пробиотических препаратов. 1 пр.

Использование: для модификации наноструктур материалов. Сущность изобретения заключается в том, что способ модификации наноструктур материалов электронной техники газовыми кластерными ионами, включающий удаление из пучка кластерных ионов любого нежелательного ионизирующего излучения, при этом пучок газовых кластерных ионов подают в импульсном режиме. Технический результат: обеспечение возможности увеличения производительности ускорителя пучка газовых кластерных ионов. 1 з.п. ф-лы, 1 табл.

Наверх