Способ защиты кремниевых структур на основе свинцово-силикатного стекла

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов, в частности к способам защиты поверхности кремниевой структуры от различных воздействий. Сущность способа защиты кремниевых структур на основе свинцово-силикатного стекла заключается в том, что на чистую поверхность кремниевой структуры наносят слой свинцово-силикатного стекла, состоящего из смеси, в состав которой входит: 50±5% окиси свинца - PbO; 30±5% окиси кремния - SiO2; 8±2% окиси алюминия - Al2O3 и 13±2% оксида лития - LiO. Процесс проводят при рабочей температуре - 700±50°С. Толщина слоя стекла составляет 0,8±0,2 мкм. Изобретение обеспечивает уменьшение температуры и длительности процесса.

 

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов, в частности к способам защиты поверхности кремниевой структуры от различных воздействий. Если часть p-n-перехода, расположенная внутри полупроводникового кристалла, надежно защищена от внешних воздействий окружающей среды, то часть, выходящая на поверхность кристалла, не может без дополнительной защиты противостоять им. Поэтому от качества защиты поверхности полупроводниковой структуры с p-n-переходом зависят не только электрические параметры готовых изделий, но и их надежность, а также срок службы.

Известны способы защиты, сущность которых состоят в том, что поверхность кремниевой структуры защищают: эмалями, пленками окислов различных металлов, боросиликатными и др. стеклами [1].

Основными недостатками этих способов является высокая температура и длительность процесса.

Целью изобретения является достижение уменьшение температуры и длительности процесса.

Поставленная цель достигается использованием свинцово-силикатного стекла, состоящего из смеси в состав, которого входят: 50±5% окиси свинца -PbO; 30±5% окиси кремния -SiO2; 8±2% окиси алюминия -Al2O3 и 13±2% оксид лития -LiO.

Сущность способа заключается в том, что на чистую поверхность кремниевой структуры наносят слой свинцово-силикатного стекла, состоящего из смеси в состав, которого входят: 50±5% окиси свинца -PbO; 30±5% окиси кремния -SiO2; 8±2% окиси алюминия -Al2O3 и 13±2% оксид лития -LiO. Процесс проводят при рабочей температуре -700±50°С. Толщина стекла -0,8±0,2 мкм.

Контроль осуществляется с помощью микроскопа МИИ-4.

Сущность изобретения подтверждается следующими примерами:

ПРИМЕР 1. Процесс проводят с предварительной очисткой поверхности кремниевой структуры в смеси «Каро» и перекисно-аммиачном (ПАР) растворе с последующей отмывкой в деионизованной воде при расходе воды 400÷600 л/ч. После чего проводят сушку в центрифуге. На чистую поверхность кремниевой структуры наносят слой защитного стекла, состоящий из смеси, в состав которого входят: 50±5% окиси свинца -PbO; 30±5% окиси кремния -SiO2; 8±2% окиси алюминия -Al2O3 и 13±2% оксид лития -LiO. Процесс проводят при рабочей температуре -1000±50°С. Толщина стекла -1,4±0,2 мкм.

Контроль осуществляется с помощью микроскопа МИИ-4.

ПРИМЕР 2. Способ осуществляют аналогично примеру 1. Процесс проводят при следующих режимах:

Температура рабочая -900±50°С.

Контроль осуществляется с помощью микроскопа МИИ-4.

Толщина стекла -1,2±0,2 мкм.

ПРИМЕР 3. Способ осуществляют аналогично примеру 1. Процесс проводят при следующих режимах:

Температура рабочая -800±50°.

Контроль осуществляется с помощью микроскопа МИИ-4.

Толщина стекла -1,0±0,2 мкм.

ПРИМЕР 4. Способ осуществляют аналогично примеру 1. Процесс проводят при следующих режимах:

Температура рабочая -700±50°С.

Контроль осуществляется с помощью микроскопа МИИ-4.

Толщина стекла -0,8±0,2 мкм.

Таким образом, предлагаемый способ отличается от прототипа тем, что защитный слой на основе свинцово-силикатного стекла, состоящего из смеси в состав, которого входят: 50±5% окиси свинца -PbO; 30±5% окиси кремния -SiO2; 8±2% окиси алюминия -Al2O3 и 13±2% оксид лития -LiO. Процесс проводят при рабочей температуре -700±50°С. Толщина стекла -0,8±0,2 мкм и способствует улучшению надежности приборов, а также уменьшению температуры и длительности процесса.

ЛИТЕРАТУРА

1. А.И. Курносов, В.В. Юдин. Технология производства полупроводниковых приборов. -М.: «Высшая школа». 1980. с. 400.

Способ защиты кремниевых структур на основе свинцово-силикатного стекла, отличающийся тем, что на поверхность кремниевой структуры наносят слой на основе свинцово-силикатного стекла, состоящего из смеси, в состав которой входит: 50±5% окиси свинца - PbO; 30±5% окиси кремния - SiO2; 8±2% окиси алюминия - Al2O3 и 13±2% оксид лития - LiO, при температуре - 700±50°С, где толщина стекла - 0,8±0,2 мкм.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления защитной изолирующей пленки. Изобретение обеспечивает снижение значения токов утечек, повышение технологичности и качества, улучшение параметров приборов и увеличение процента выхода годных.

Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления затворного слоя оксида кремния с низкой плотностью дефектов.

Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления полевых транзисторов с пониженными токами утечек.

Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления защитной изолирующей пленки с низкой дефектностью.

Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления полевых транзисторов с пониженной дефектностью.

Использование: для формирования наноразмерных диэлектрических пленок. Сущность изобретения заключается в том, что способ создания наноразмерных диэлектрических пленок на поверхности InP включает предварительную обработку полированных пластин InP травителем H2SO4:H2O2H2O=2:1:1 в течение 10-12 мин, многократное промывание в бидистиллированной воде, высушивание на воздухе, формирование на поверхности пластин InP слоя MnO2 толщиной 25-30 нм методом магнетронного распыления мишени, термооксидирование образцов при температуре 450-550°С в течение 40-70 мин в потоке кислорода в присутствии фосфата марганца Mn3(PO4)2.

Настоящее изобретение относится к композиции для покрытия, получаемой из по меньшей мере одного иттрийсодержащего предшественника, выбранного из группы, включающей оксоалкоксиды иттрия, растворителя A и растворителя B, который отличается от растворителя A, при этом соотношение давления пара растворителя A при 20°C к давлению пара растворителя B при 20°C составляет .

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов, содержащих пассивную структуру диэлектрик - полупроводник, в том числе диодов и транзисторов, а также приемников излучения, чувствительных в спектральном диапазоне (1÷3,5) мкм, таких как фотодиоды и фототранзисторы на кристаллах InAs n-типа проводимости.

Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления затвора полевого транзистора с пониженными токами утечек.

Использование: для формирования диэлектрических пленок нанометровой толщины на поверхности полупроводников AIIIBV. Сущность изобретения заключается в том, что способ создания наноразмерных диэлектрических пленок на поверхности GaAs с использованием магнетронно сформированного слоя диоксида марганца включает предварительную обработку пластин GaAs концентрированной плавиковой кислотой, промывание их дистиллированной водой, высушивание на воздухе, формирование слоя МnO2 толщиной 30±1 нм, последующее термооксидирование при температуре от 450 до 550°С в течение 60 мин при скорости потока кислорода 30 л/ч, согласно изобретению, формирование слоя МnО2 производят методом магнетронного распыления мишени в аргоновой атмосфере рAr ~ 10-3 Торр.
Изобретение относится к технологии изготовления мощных транзисторных приборов, в частности к способам защиты поверхности полупроводниковой структуры от различных внешних воздействий. Сущность способа защиты структур на основе алюмосиликатного стекла заключается в том, что на чистую поверхность полупроводниковой структуры с p-n-переходом наносят слой на основе алюмосиликатного стекла, состоящего из смеси в состав которого входят: 45±5% окиси кремния -SiO2; 15±5% окиси алюминия -Al2O3; 30±5% окиси бария -ВаО и 0,09±0,01% оксида натрия -Na2O. Процесс проводят при рабочей температуре -750±50°С. Толщина стекла составляет 1,0±0,2 мкм. Алюмосиликатные стекла обладают высокими температурами размягчения, низкими диэлектрическими потерями и в некоторых случаях являются конкурентами керамике. Изобретение обеспечивает повышение стабильности приборов и уменьшение температуры и длительности процесса.
Наверх