Полупроводниковый прибор

Авторы патента:

Иностранец Манфред Чермак

Австри Иностранна фирма

Сименс ФРГ

H01L23/06 - отличающиеся материалом корпуса или его электрическими параметрами

349 2IO ОП И САНИ Е

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

Союз Советских

Социалистических

Республик

К ПАТЕНТУ

Зависимый от патента №

Заявлено 04.Х11.1968 (№ 1288163/26-25)

Приоритет 02Х1П.1968, № Р1764773.3, ФРГ

Опубликовано 23.VIII.1972. Бюллетень ¹ 25

М. Кл. Н 0111/06

Комитет па делам изобретений и открытий при Совете Министров

СССР

УДК 621.382.002-76 (088.8) Дата опубликования описания I.IX 1972

Автор изобретения

Иностранец

Манфред Чермак (Австрия) Иностранная фирма. «Сименс АГ» (ФРГ) Заявитель

ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ПРИБОР

Изобретение относится к полупроводниковым приборам.

При герметизации полупроводниковых приборов широко применяются корпуса, в которых между металлическим основанием и электрическим выводом имеются пластмассовые элементы.

Когда прибор работает в условиях частых и резких изменений температуры, нарушается соединение между металлическими и пластмассовыми деталями.

Для устранения этого недостатка предлагается детали корпуса, соединяющиеся с пластмассовыми элементами, выполнять из металлокерамического сплава хотя бы в тех местах, где они прилегают к пластмассовым элементам. Предпочтительнее же такие детали выполнять целиком из металлокерамического сплава.

Для металлокерамического сплава можно применять металлы и сплавы, пригодные для контактирования с полупроводниками, такие как железо, никель, медь, серебро, молибден, вольфрам.

Необходимым требованиям отвечает, например, сплав, содержащий в металлический основе медь 30 вЂ” 70% и железо 70 вЂ” 30%, Пластмассовые элементы корпуса выполняют из термопластической массы, например, на основе эпоксидной смолы.

На фиг. 1 показан предложенный полупроводниковый прибор, вид сверху; на фиг. 2вЂ”

5 то же, разрез по А вЂ” А; на фиг. 3, 4, 5 вЂ” соединение корпуса и вывода с герметизирующей пластмассой, варианты.

Деталь 1 корпуса из металлокерамического сплава выполнена со сквозным отверстием 2

10 прямоугольного сечения в центре и рифлением

8 снаружи. В сквозном отверстии укреплен полупроводниковый элемент, содержащий полупроводниковое тело 4, например из монокристаллического кремния, с р-п-переходом, 15 соединенное слоем мягкого припоя 5 с электродами б и 7, изготовленными, например, из меди. Боковые поверхности полупроводникового тела защищены слоем лака 8.

Полупроводниковый элемент связан с одной

20 стороной 9 отверстия через электрод б и слой мягкого припоя 5. Электрод 7 соединен с выводом 10 также через слой мягкого припоя 5.

Пружина 11 опирается на нажимной изолятор

12 из керамического материала. Нажимной

25 изолятор прилсгаст и выводу 10.

Пространство между полупроводниковым элементом и деталью 1 корпуса заполнено пластмассой 18, которая вместе с деталью

349210

Предмет изобретения иг. иг.4

4 из. 2

Составитель Г. Корнилова

Редактор Т. Орловская Техред 3. Тараненко Корректор В. Жолудева

Заказ 2676/18 Изд. № 1156 Тираж 406 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2 корпуса полностью закрывает полупроводниковый элемент. Пластмасса может быть залита, вбрызгана или впрессована и проникает при этом в поры детали корпуса и токоподводящей детали.

На фиг. 1 паяные контакты стабилизированы пружиной. Она не всегда необходима, так как пластмасса обеспечивает достаточное давление в местах пайки.

Полупроводниковый элемент может быть установлен в чашеобразной детали 1 корпуса (см. фиг. 3).

Деталь 1 корпуса (см. фиг. 4) представляет собой плоскую плитку, на которой расположены полупроводниковые элементы или другие конструктивные детали и которая является таким образом сборной шиной.

На фиг, 5 представлена конструкция таблеточного типа, которая может быть выполнена как с прижимными, так и с паяными контактами.

Полупроводниковый прибор, герметизированный пластмассой, содержащий полупроводниковую пластину, по крайней мере, с одним

10 р-п-переходом, имеющую электрический вывод и установленную на основании корпуса прибора, отличающийся тем, что, с целью повышения его термоциклоскойкости и надежности, основание корпуса и/или электрический

15 вывод выполнены из металлокерамического материала хотя бы в местах соединения с герметизирующей пластмассой.

Похожие патенты:

Патент 157441 // 157441

Корпус-крышка для гибридной интегральной схемы // 2212731

Изобретение относится к электронной технике

Светоизлучающий диод // 2054210

Изобретение относится к оптоэлектронике, в частности касается источников ИК-излучения

Способ изготовления металлостеклянного корпуса гибридной интегральной микросхемы // 2032250

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении миниатюрных гибридных интегральных микросхем повышенной степени надежности НЧ и ВЧ диапазонов в металлостеклянных корпусах, герметизируемых лазерной сваркой

Способ изготовления корпусов полупроводниковых приборов // 423205

Способ изготовления керамических оснований корпусов интегральных схем // 427425

Герметичный корпус модуля // 2526241

Изобретение относится к радиоэлектронной технике, а именно к корпусам электрических приборов, в частности к герметичным корпусам, и может использоваться в конструкциях, к которым предъявляются высокие требования по герметичности и теплоотводу. С целью повышения надежности и времени сохранения герметичности в корпусе, содержащем основание с внешними выводами, крышки, присоединенные к основанию пайкой по контуру, внешняя поверхность, по крайней мере, одной из крышек, вне зоны пайки содержит систему неровностей правильной формы, выполненных в виде пуклевок, а внутренняя поверхность крышки с пуклевками вне зоны пайки содержит слой геттера. 2 ил.