Способ изготовления корпусов полупроводниковых приборов

 

г пя. I е -. бн ш о

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВМДЕТЕЛЬСТВУ (и)423205

Союз Советских

Социалистических

Республик (61) Зависимое от авт. свидетельства (22) Заявлено 09.11.71 (21) 1712687/26-25 с присоединением заявки ¹ (32) Приоритет

Опубликовано 05.04.74. Бюллетень ¹ 13 (51) М. Кл. Н 01! 7/00

Н 01! 1/08

Гасударственный комитет

Совета Министров СССР оо делам изобретений и открытий (53) УДК 621.382.002 (088.8) Дата опубликования описания 16.09.74 (72) Авторы изобретения

Ю. П. Куракова, А. И. Курносов и В. А. Мозгалев, (71) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КОРПУСОВ

ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ

Изобретение относится к технологии производства полупроводниковых приборов.

Известные способы изготовления мета 7локварцевых конструкций корпусов полупроводниковых приборов заключаются в последовательном нанесении на кварц двух металлических слоев, например, из молибдена и золота с последующей пайкой; либо в металлизации кварца гидридом титана с последующим восстановлением титана в вакууме и пайкои индием или оловом. При этом наличие в спаях больших остаточных напряжений приводит к потере вакуумной плотности и разрушению спаев при эксплуатации в различных климатических условиях.

Предлагаемый способ получения металлокварцевых корпусов полупроводниковых приборов, обладающих малой паразитной емкостью и высокой механической прочностью, заключается в том, что на поверхность кварцевых конструктивных элементов наносят слой смеси из трехокиси молибдена и окиси никеля, например, в соотношении 5: 1, а затем припаивают к нему металлические детали мягким припоем.

Кварцевые конструктивные элементы предварительно обрабатывают в 6",,-ном растворе перекиси водорода в течение 20 — 30 мин и промывают в проточной деионизованной воде, имеющей уд. сопротивление 10 Мом, После этого обрабатывают кварцевые элементы в разбавленной плавиковой кислоте для удаления поверхностного слоя кварца и придания ему шероховатости и промывают в деионизо5 ванной воде.

На поверхность (торцовую или боковую в зависимости от вила корпуса) кварцевых элементов любым способом наносят слой водной суспепзип из порошков трехокиси молибдена

10 и окиси никеля, например, толцпшой от 5 до

60 мкм (весовое соотношение порошков равно 5: 1).

Нанесенный на поверхность кварца слой суспензип сушат при комнатной температуре

15 и затем восстанавливают в атмосфере водорода при температуре 900 С в течение 10—

15 мин.

Соединение металлических деталеп из ко вара или меди с кварцевыми элементами про20 водится путем паи и в среде водорода. В качестве припоя может быть использован припой типа ПСр 2,5.

Скорость охлаждения металлокварцевых композиций после пайки 3 — 5"С!iintt.

Предмет изобретенн я

Способ изготовления корпусов полупроводниковых приборов путем пайки в водороде

30 кварцевых конструктивны: элементов с ме423205

Составитель А. Мазур

Техред Е. Борисова

Редактор Т. Орловская

Корректор Н. Аук

Заказ 2216/15 Изд. № 699 Тираж 760 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

Москва, Я-35, Раушская наб., д, 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2 таллическими, о т ли ч а ю шийся тем, что, с целью повышения герметичности корпуса, на поверхность кварцевых конструктивных элементов предварительно наносят слой трехокиси молибдена и окиси никеля в соотношении

5: 1 толщиной 5 — 60 мкм.

Способ изготовления корпусов полупроводниковых приборов Способ изготовления корпусов полупроводниковых приборов 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к электронной технике

Изобретение относится к оптоэлектронике, в частности касается источников ИК-излучения

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении миниатюрных гибридных интегральных микросхем повышенной степени надежности НЧ и ВЧ диапазонов в металлостеклянных корпусах, герметизируемых лазерной сваркой

Изобретение относится к радиоэлектронной технике, а именно к корпусам электрических приборов, в частности к герметичным корпусам, и может использоваться в конструкциях, к которым предъявляются высокие требования по герметичности и теплоотводу. С целью повышения надежности и времени сохранения герметичности в корпусе, содержащем основание с внешними выводами, крышки, присоединенные к основанию пайкой по контуру, внешняя поверхность, по крайней мере, одной из крышек, вне зоны пайки содержит систему неровностей правильной формы, выполненных в виде пуклевок, а внутренняя поверхность крышки с пуклевками вне зоны пайки содержит слой геттера. 2 ил.
Наверх