Способ металлизации резистивной композиции

 

35760!

О П И CA Н И Е

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Соввтскик т!оциалистичвскик

Рвслублик

Зависимое от авт. свидетельства №

Заявлено 2 0ЛЧ.1971 (№ 1648249/26-9) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 31,Х.1972. Бюллетень № 33

Дата опубликования описания 25.1.1973

M. Кл. H Olc 17/00

Камитвт аа долам маабрвтвиий и открытий лри Саввтв ссииистрав

СССР

УДК 621.396.696.692:

:621.316.8(088.8) Авторы изобретения

Э. А. Бондаренко, Н. Н. Карелина, Б. П. Соколов, Ю. П. Юсов, В. Б. Соколов и О. М. Иванчик

Московский авиационный технологический институт

Заявитель

i I I

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ

РЕЗИСТИВНОЙ КОМПОЗИЦИИ

Изобретение относится к области резисторостроения и может быть использовано при изготовлении резисторов с металлической компонентой внутри электропроводящего состава, Известные способы металлизации резистивной композиции, включающие операции введения раствора металлополимера в состав резистивной композиции, перемешивания исходных компонентов полученной смеси, прессования и ее сушки, не дают однородности распределения металла между частицми резистивной композиции.

По предлагаемому способу, с целью повышения однородности распределения металла между частицами резистивной композиции, указанную смесь после сушки подвергают отжигу в нейтральной или слабо восстановительной среде при 400 †8 С в течение времени, достаточного для разложения металлополимера до металла.

Предлагаемый способ заключается в следующем.

Берут раствор металлополимера вязкостью до 20 — 25 сп, в который засыпают находящиеся в сухом порошкообразном виде составляющие электропроводящую композицию соединения, после чего размешивают состав и сушат при температуре не выше 150 — 200 С в течение времени, необходимом для полного испарения растворителя металлополимера. ПолуВ ченную композицию, каждая частица которой покрыта слоем (пленкой) металлополимера, подвергают отжигу в нейтральной или слабо восстановительной среде при 400 — 800 С для разложения полимера до свободного металла.

Образующиеся при этом газы можно отсасывать или удалять прочной газовой средой.

В качестве металлополимеров могут быть использованы любые полимерные соединения

10 (фенолформальдегидные смолы, полисилоксаны, метакрилаты и др.), содержащие такие металлы как никель, медь, серебро, кобальт и др.

По предлагаемому способу металл на ча15 стичках электропроводящей компоненты получают в виде коллоидного атомарного состояния. Металл вводится в электропроводящую композицию и оседает на поверхности частичек композиции в виде тонкого металлического по20 крытия, толщина которого может быть в пределах от нескольких ангстрем и выше. Высокая однородность распределения металла между частичками токопроводящей композиции позволяет повысить однородность и качество

25 электропроводящей композиции, что приводит к уменьшению разброса резисторов по параметрам.

Предлагаемый способ позволяет уменьшать температурный коэффициент сопротивления до чо 10 — 15%.

357601

Предмет изобретения

Составитель Ю. Еркин

Редактор А. батмгии Текред А. Евдоиов Корректоры: Л. Кириллова и Л. Новожилова

Заказ 190/8 Изд. № 1686 Тираж 406 Нодписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и GTKpbllHH при Совете Министров СССР

Москва, Ж-35, Раушскаи наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2

Способ металлизации резистивной композиции, включающий операции введения раствора металлополимера в состав резистивной композиции, перемешивания исходных компонентов полученной смеси, прессования и ее сушки, отличающийся тем, что, с целью повышения однородности распределения металла между частицами резистивной композиции, указанную смесь после сушки подвергают отжигу в нейтральной или слабо восстановительной среде при 400 — 800 С в течение времени, достаточного для разложения металлополимера до металла,