Способ пайки изделий

 

Союз Советскин

Социалистических

Республик

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДНЕЛЬСТВУ

<11) 584992 (61) Дополнительное к авт. свид-ву N, 255753 (51) М. Кл.

В 23 К 1/12 (22) Заявлено 04,02,76 (21)2321710/25-27 с присоединением заявки №(23) Приоритет

Государственный комитет

Совета Министров СССР по делам изооретеннй и открытий (43) Опубликовано 25.12.77, Бюллетень №47 (45) Дата опубликования описания 15.01.78 (53) УДК 621,791.3 (088,8) И. А, Бупкин, А, Ф. Розов, В. H. Стажков

И. В. Скворцов и Д. Т. Костин (721 Авторы изобретения (71) Заявитель (54) СПОСОБ ПАЙКИ ИЗДЕЛИИ

Изобретение относится к пайке, в частности к способам пайки выводов к элементам электронной техники.

Известен способ пайки изделий, преимущественно выводов с заготовками керамических конденсаторов, при котором используют припой в виде ленты, предварительно армированной выводами на участках пайки каждого конденсатора, детали изделия укладывают на нагреватель, производят нагрев до температуры пайки одновременно нескольких изделий, а об окончании процесса пайки судят по разрушению ленты припоя между отдельными конденсаторами (1) .

Этот способ не обеспечивает необходимого качества пайки из-за плохой смачиваемости заготовок керамических конденсаторов припоем.

Цель изобретения — улучшение качества пайки.

Поставленная цель достигается прижатием припоя, армированного выводами, к заготовкам конденсатора в местах пайки и сообщением заготовкам конденсаторов в момент расплавления припоя возвратно-поступательного движения относительно припоя с выводами.

Пайку осуществляют в кассетах, снабженных планками, выполненными с выемками и прижимающими припой в виде ленты к заго- 25 товкам керамических конденсаторов. В момент расплавления припоя керамические конденсаторы совместно с основанием кассеты получают возвратно-поступательное движение, благодаря которому обеспечивается лужение поверхности пайки заготовок керамических конденсаторов и оформление узла пайки. Выемки на планках выполняют в соответствии с формой и размером узла пайки. Ширину ленты припоя берут несколько большей ширины заготовок керамических конденсаторов.

На чертеже представлена схема устройства для осуществления предлагаемого способа.

К заготовкам керамических конденсаторов

1, уложенных на основании 2 с зазором порядка

2 мм, планками 3, выполненными с выемками 4, имеющими форму и размер узла пайки, прижимают ленточный припой 5, шириной несколько большей ширины заготовок керамических конденсаторов 1, предварительно армированный выводами 6 при по:. ощи сварки, и нагревают до температуры выше температуры плавления ленточного припоя 5.

B момент расплавления ленточного припоя

5 основание 2 с заготовками керамических конденсаторов 1 получает возвратно-поступательное движение относительно планок 3 с выводами 6, давая сигнал на заданное число переме584 992

Фор иула изобретения

Редактор P. Пурнам

Заказ 5071/49.ДНИИГ!И Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП «Патент», г. Ужгород, ул. Проектная, 4 щений основания 2 с заготовками керамических конденсаторов 1 и окончание нагрева.

Между планками 3 и поверхностью пайки заготовок керамических конденсаторов 1 предусматривают зазор, позволяющий использовать свойства флюса, концентрировать припой

5 на прогретой поверхности заготовок керамических конденсаторов 1, обеспечивая лужение последней и оформление узла пайки.

После остановки основания 2 в фиксированном положении относительно выводов 6 и охлаждения, планки 3 раздвигают, заготовки керамических конденсаторов 1 с припаянными выводами 6 вынимают, и цикл повторяется.

Способ пайки изделий по авторскому свидетельству № 255753, отличающийся тем, что, с целью улучшения качества пайки, припой, армированный выводами, прижимают к заготовкам конденсатора в местах пайки и в момент расплавления припоя заготовкам конденсатора сообщают возвратно-поступательное движение относительно припоя с выводами.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:

1. Авторское свидетельство СССР № 255753, кл. В 23 К 1/12, 21.10.68.

Составитель Ф. Конопелько

Техред О. Луговая Корректор С. Патрушева

Тираж 1207 Подписное

Способ пайки изделий Способ пайки изделий 

 

Похожие патенты:
Изобретение относится к пайке, в частности к способам контактно-реактивной пайки конструкций из медных сплавов со стальными
Изобретение относится к пайке и может быть использовано, в частности, для изготовления композиционной мишени из тугоплавких и труднодеформируемых материалов, используемой для вакуумного нанесения тонкопленочных покрытий
Изобретение относится к пайке тонкостенных сварных конструкций, содержащих внешнюю и внутреннюю оболочки и образующие между собой полость

Изобретение относится к области пайки, в частности к способу пайки телескопических конструкций из деталей с различными коэффициентами линейного расширения, и может найти применение в различных отраслях промышленности, где требуется соединение разнородных материалов
Изобретение относится к области пайки, в частности к технологии капиллярной пайки двухслойных изделий, выполненных из разнородных материалов

Изобретение относится к области пайки изделий из стали и никелевых сплавов, преимущественно массового производства, с использованием припоя из меди
Наверх