Связующее для слоистых диэлектриков

 

Союз Советски к

Социалистических республик

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕН ИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (ti)907590 (61 ) Допол и н тел ь нос к а вт. с вид-ву (5! )М. Кл. (22) Заявлено 17.06.80 (21) 2941467/24-07

Л. Н. Борисова, Л. Г. Александрова, Н. Д. Киян, В. И. Зайцев, А. А. Безрукова, А. 3. Рубежов н В. П. Пономарев (72) Авторы изобретения

Всесоюзный научно-исследовательский и нроектяо-техноло ческий институт электроизоляционных материалов и фольгнрованныхдиэлежуккпв (7I ) Заявитель (54) СВЯЗУКИЦЕЕ ДЛЯ СЛОИСТЬ!Х ДИЭЛЕКТРИКОВ

Изобретение относится к связующим дл фольгированных диэлектриков, используемых, для изготовления печатных плат, преимущественно методом аддитивной металлизации (химическим способом) .

Известно связующее для негорючихслоистых диэлектриков на основе галогенированной эпоксидной смолы (20 — 80% галогена);

В состав лакового раствора связующего входят галогенированная эпоксидная смола, полиоксистирол и аминный отвердитель. Металлическое покрытие на диэлектрике получают за счет использования медной фольги. Отпреосованный диэлектрик обладает огнестойкостью и повышенными электрическими и механическими свойствами (1) .

Известно также связующее для негорючего слоистого диэлектрика, содержащего в качестве галогенируюшего компонента галогенированный полиоксистирол (30 — 60% галогена) .

Лаковый раствор связующего получают смешением эпоксидной смолы, галогенированного полиоксистирола и аминного отвердителя. Металлическое покрытие на диэлектрике получают в результате прессования процитанного препрега с медной фольгой. Отпрессованный диэлектрик обладает огнестойкостью н повышенной стойкостью к действию химикатов (2).

Недостатком известных связующих для диэлектриков является то, что по ним нельзя получить металлическое покрытие химическим способом, так как лаковые растворы связующих не содержат добавок, катализирующих осаждение химической меди.

Наиболее близким к предлагаемому но составу является связующее для диэлектрика, содержащее эпоксидную смолу, аминный отвердитель (диамннодихлордифенилметан) и катализатор химической металлиэации (ацетат

1S палладия) . Физико- механические своиства диэлектрика соответствуют техническим условиям (3j.

Однако на основе связующего не могут быть получены негорючие диэлектрики, что обусловлено химической природой используемых исходных компонентов. Кроме того, используемое в качестве катализатора индивидуальное органическое соединение паллалия

907590

10 качестве аминного отвердителя — смесь диаминодифенилсульфона с диаминодифенилметаном, а в качестве катализатора — фториро ванный ацетилацетонат переходного металла общей формулы

20 где n = 2,3 - валентность металла, при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:

Эпоксидная смола 100,0

Диаминодифенилсульфон 8,5 — 10,6

Диаминодифенил метан 2,8--3,5

Комплекс трехфтористого бора с бензилдиметиламином 1,5-2,0

Катали затор 0,8-2,0

Органнческии растворитель 100,0

Лаковый раствор связующего готовят смешением эпоксидной смолы (ЭД-8, УП-631, Э-20), аминных отвердителей — диаминодифенилметана (ДДМ) и диаминодифенилсульфона (33C) и ускорителя (комплекса трехфтористого бора с бензилдиметиламином) в растворе метилэтилкетона или зтилцеллозольва при

30-55 С. .Перед загрузкой ускорителя при указанной температуре в лаковый раствор вводят

40 распределяется в лаковом растворе связующего йеравномерно, что способствует невысокой металлизирующей способности готового диэлектрика.

Цель изобретения — повышение способности к химической металлизации и придание негорючести гптэлектрику.

Для достижения постввченной цели связующее, содержащее эпоксидную смолу, аминный отвердитель, катализатор химической ме таллизации — металлоорганическое соединение переходного металла и органический растворитель, дополнительно содержит комплекс трехфтористого бора с бензилдиметиламином, в фторированный ацетилацетонат перехочно1с металла.

После приготовления лакового раствор проводят пропитку стеклоткани или бумаги с целью получения слоистых диэлектриков.

Примеры изготовления связующего приве. дены в табл. 1.

Металлизирующая способность, негорючесть и тангенс угла диэлектрических потерь диэлектриков (тяб) на основе предлагаемых связующих приведены в табл. 2.

Использование предлагаемого связующего позволяет получать негорючие слоистые диэлектрики, способные металлизироваться химическим способом.

Известные способы придания полимерным композициям свойства негорючести основаны на введении наполнителей — добавок антипйрренов (Sb 03 и других окислов) нли на использовании галогенированных соединений (смол, отвердителей и прочих) . Часто галогенсодержащие соединения используют в очетании с соединениями сурьмы, что при. водит к синергическому действию добавок и снижает горючесть. Среди галогенированных соединений наибольшее предпочтение отдают соединениям1 хлора или брома, так как указанные галогены легче ввести в структуру исходных веществ. Однако хорошо известно, что в ряду Вг, Cl, F наиболее прочной связью с углеродом обладает фтор. Поэтому увеличение содержания в полимерах прочных связей С вЂ” F (О = 435 — 487 кдж/моль) ппиводит к увеличению термостабильности и негорючести последних.

Таким обра ом, указанная цель достигается сравнительно простым способом -- введением в состав связующего гексафторапетилацетонатов переходных металлов. При этом наряду со свойствами негорючести слоистые диэлектрики сохраняют способность металлизироваться химическим способом.

Экономический эффект от внедрения диэлектрика на основе предлагаемого связующего с введенным катализатором химической металлизации составит 130 тыс, руб. на 1 т диэлектрика.

907590

Т а б л и ц а

Соотношение компонентов, мас.ч.

1ример

Наименование катализатора ло итель (Рб acac) 3 Fe

100,0

ЭД-8

ДДМ-2,8

ДДС-8,5

0,8

2,0 (Fa — acac) a Fe

ЭД-8

ДДМ-3,5

ДДС-10,6

2,0

2,0 (Fq — acac) a Fe

ДДМ-З,О

ДДС-9,5

1,5

2,0 (Fg — acac) q Cu

ДДМ-З,О

ДДС-9,5

1,5

2,0 (Fq — acac) Pd

ЭД-8

ДДЧ-З,О

ДДС-9,5

l,5

2,0 (F6 -acac) 2 Pd

ЭД-8

ДДМ-3 0

ДДС-9,5

1,5

1,5 (F< — acac) > Pd

ЭД-8

ДДМ-З,О

ДДС-9,5

1,5

1,8

Ацетат Pd (нзвестный) ЭД-8 (ЭД-Л) Ацетат палладия

П р и м е ч а н и е. Концентрация лаковых растворов в примерах 1 — 7 50%, в примере 8 74 — 78%.

Таблица 2

tt4

Длина горе- tg5

Индукционный период, мин

Время горения, мм

Наименование

Связ ющее вязующее катализатора ния, мм

"мплагаемое (F< — acac) a Fe

0,013

5,0

4,0 — 6,5

0,0 (F6 — acac) q Cu

0,015

l0,0

3 0-5,0

15,0

1,0- 1,5

0,012

10,0

10,0 (Fg — acac) 2 Pd

Ацетат Pd

10,0 — 15,0

0 020 — 0 025

Горит

Известное

Металлизирующую способность диэлектрика оценивают по индукционному периоду металлизации — это время от момента погруиания диэлектрика в раствор химического меднения до начали выделения пузырьков водорода.

Негорючесть определяют горизонтальным методом по методике МЭК 249-2, газ- пропан.

Тангенс угла диэлектрических потерь (tg5) — по ГОСТ 10316 78 . . °

Э-80-50

УП-631-50

ЭД-8

Дихлордиаминодифенилметан

907590

100,0

8,5 — 10,6

2,8 — 3,5

1,5-2,0

0,8-2,0

100,0

Составитель А. Кругликов

Техред M. Надь

Корректор М Кола

Редактор Н. Бобкова !нраж 758 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР ло делам изобретений и открьггий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Заказ 602/60

Филиал ППП "Патент", г, Ужгород, ул. Проектная, 4

Формула изобретения

Связующее для слоистых диэлектриков, содержащее эпоксидную смолу, аминньтй отвердитель, катализатор — металлоорганическое соединение переходного металла н органический растворитель, о т л и ч а ю ш ее с я тем, что, с целью повышения способности.к химической металлизации и придания негорючестн диэлектрику, оно дополнительно содержит комплекс. трехфтористого бора с бензилдиметиламнном. s качестве аминного отвердителя — смесь диаминодифенилсульфона с диаминодифенилметаном, а в качестве катализатора — фторированный ацетилацетонат переходного металла общей формулы где n = 2,3 — валентность металла, при следующем соотношении компонентов, мас,ч.:

Эпоксидная смола

Днами нодифенил сул ьф он

Диаминодифенилметан

Комплекс трехфтористого бора с бензилдиметиламином

Катализатор

Органический растворитель

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Акцептованная заявка Японии

No 52 — 19876, кл. 25(9) 0 124.1, 1977.

2, Акцептованная заявка Японии

Р 52 — 19875, кл. 25(9) D 124, 1977.

3. Авторское свидетельство СССР N" 416261, кл. В 32 В 31/00, 1974.

Связующее для слоистых диэлектриков Связующее для слоистых диэлектриков Связующее для слоистых диэлектриков Связующее для слоистых диэлектриков 

 

Похожие патенты:

Связующее // 877623

Изобретение относится к способу получения электроизоляционного компаунда, который может быть использован для пропитки и заливки высоковольтных и низковольтных элементов электро- и радиоаппаратуры, трансформаторов, дросселей

Изобретение относится к области электротехники, в частности к способу формирования полимерного корпуса вакуумного выключателя, который включает установку вакуумной камеры в пресс-форму, ее фиксацию и герметизацию камеры с последующим заполнением пространства между камерой и пресс-формой жидким диэлектриком
Изобретение относится к области электротехники, в частности к токопроводящим клеевым композициям на основе эпоксидных смол, которые обладают высокой электропроводностью и высокой прочностью клеевых соединений при температурах от -60°С до 150°С, предназначенных для использования в приборной технике и микроэлектронике
Изобретение относится к композиции на основе эпоксидной смолы, предназначенной для герметизации полупроводниковых приборов

Изобретение относится к покрывным эмалям горячей сушки, предназначенным для получения электроизоляционных защитных покрытий пропитанных обмоток, узлов и деталей электрических машин и аппаратов с изоляцией класса нагревостойкости F (155°С)
Изобретение относится к области электротехники, в частности к эпоксидным электроизоляционным заливочным компаундам горячего отверждения, предназначенным для электроизоляции и упрочнения узлов и блоков высоковольтных устройств, дросселей, металлонагруженных трансформаторов, для герметизации и защиты элементов радиоэлектронной аппаратуры от влаги и механических воздействий

Изобретение относится к области электротехники, в частности к электроизоляционному заливочному компаунду, который может найти применение для заливки токопроводящих схем и деталей, для их герметизации и защиты элементов радиоэлектронной аппаратуры от влаги и механических воздействий
Наверх