Устройство для подачи полупроводниковых пластин

 

Союз Советск ив

Социапистическик

Республик

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (ii)934580

* с. (61) Дополнительное к авт. свнд-ву (22)Заявлено 23.06.80 (21) 2942619/18-21 с присоединением заявки Ма (23 ) Приоритет

Опубликовано 07.06.82. Бюллетень М21 (5i) M. Кл.

H 05 К !3/02

Н 01 1 21/00 6оудаРотнкнньй коинтот

СССР во делам наобротеннй н открытнй (53) УДК 621,396. .6.002.72:621. .757(088.8) Дата опубликования описания 07.06.82.

Ю.Н.Храмов, В.И.Лебедев и В.П.Ершов ( (72) Авторы изобретения (71) Заявитель (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПОДАЧИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ

ПЛАСТИН

Изобретение относится к сборочному технологическому оборудованию полупроводникового производства и предназначено для автоматической поштучной подачи плоских деталей, например полупроводниковых пластин или кристаллов.

Известно устройство для подачи полупроводниковых кристаллов, содержащее вибробункер с винтовым лотком, в котором вмонтирован поворотный упор, перед которым выполнены в лотке два отверстия для подвода вакуума 11 ).

Недостатком устройства является то, .что кристаплы под действием вибрации соприкасаются между собой и со стенками бункера, получают царапины, сколы, что недопустимо для полупроводниковых кристаллов, так как они выходят из строя. Кроме того, при- трении кристаллов появляются электростатические заряды, которые могут привести к разрушению структуры кристаллов.

Наиболее близким техническим решением к предлагаемому является устройство для поштучной выдачи плоских заготовок малой толщины, которое содержит подающий лоток, отводящий лоток, вакуумный с вакуумным клапаном захват и механизм roризонтального и вертикального перемещения вакуумного захвата.

Полупроводниковые пластины из накопителя подающим лотком передаются на позицию захвата в фиксатор, откуда вакуумный захват переносит их на отводящий лоток. . B этом устройстве пластины в на- . копителе предварительно уложены по одной в ряд. Укладка их осуществляется из бункера, где они находятся

20 навалом, по вращающемуся диску 7

Недостатком этого устройства является то, что пластины в бункере трутся друг о друга и о стенки

9 34580 4 бункера, дальь»е скользят по диску, задевая за шероховатости и различные загрязнения, вследствие чего получают царапины, сколы. Кроме этогь, от трения возникает элек- 5 тростатическое поле, которое разрушает структуру полупроводниковых кристаллов пластин. При поштучной выдаче пластин полупроводниковых кристаллов, одна сторона которых име- 10 ет рисунок, требуется их еще и сориентировать по этой стороне.

Цель изобретения — расширение функциональных возможностей путем .обеспечения ориентации. 15

Поставленная цель достигается тем, чту устройство для подачи полупроводниковых пластин, содержащее подающий и отводящий лотки, вакуумный захват с вакуума.»м клапаном и меха- щ ннзмы горизонтапьного и вертикального перемещения вакуумного захвата, с блоками управления, снабжено фотодатчиком, установленным на вакуумном захвате, механизмом управления ва- г куумным клапаном, узлом ориентации пластин и блоком управления механизмом горизонтального перемещения вакуумного захвата, причем выход фото-. датчика электрически соединен со вхо- Зе дом блока управления механизмом вертикального перемещения вакуумного захвата и с блоком управления механизмом горизонтального перемещения вакуумного захвата..

При этом подающий и отводящий лотки выполнены в сечении полукруглой формы.

Узел ориентации пластин выполнен в виде наклонной плоскости, нижний конец которой расположен в отводящем лотке с зазором между внутренней поверхностью лотка и краем наклонной плоскости.

На фиг. 1 показана общая схема уст15 ройства, на фиг. 2 — разрез А-А на .фиг. 1 (узел ориентации).

Устройство содержит подаюший лоток

1, вакуумный захват 2 .с вакуумным клапаном 3 и отводящий лоток 4. Подающий лоток 1 и отводящий лоток 4 выполнены в виде желоба с полукруглым сечением.

На вакуумном захвате 2 установлен фотодатчик, состоящий из источника

5 света и фотоприемника б, который вмонтирован в верхнюю часть полого корпуса вакуумного захвата 2. Выход фотодатчика соединен с механизмом 7 вертикального перемещения вакуумного захвата 2, с механизмом 8 управления вакуумного клапана 3 и входом блока 9 управления. Выход блока 9 управления подключен к механизму 10 горизонтального перемещения вакуумного захвата 2. Отводящий лоток 4 снабжен узлом ориентации, представляющим собой наклонную плоскость 11, один конец которой закреплен на лотке 4, а другой — свободно опущен в лоток 4 с зазором по отношению к его внутренней поверхности.

Устройство работает следующим образом.

Полупроводниковые пластины 12 по лотку 1 под действием вибрации хоатич..но транспортируются на позицию захвата.

Источник 5 света освещает поверхность пластины 12. Вакуумный захват 2 начинает опускаться вниз вместе с источником 5 света до тех пор, пока отраженнь»»» луч света от поверхности пластины 12 не попадает на внутреннюю поверхность корпуса вакуумного захвата

2, и, отражаясь дальше, на фотоприемник 6. Внутренняя поверхность корпуса вакуумного захвата 2 выполнена полированной для лучшего отражения света. Как только отраженнь»й луч попадает на фотоприемник 6, в него поступают одновременно сигнал на механизм 7 вертикального перемещения вакуумного захвата 2 и сигнал на механизм 8 управления вакуумным клапаном 3 для его открытия. Вакуумный захват 2 прекращает вертикальное перемещение, а вакуумный клапан

3 открывается (источник вакуума не показан). В полости вакуумного захвата 2 создается разрежение и пластина 12 присасывается к его рабочей поверхности. Одновременно с этими сигналами с фотоприемника 6 подается сигнал на блок 9 управления.

Уровень сигнала блока .9 управления зависит от количества отраженной световой энергии от пластины, которая попадает на фотоприемник 6.

Отраженная световая энергия от разных сторон пластины различна (так как на одной из сторон пластин есть рисунок), поэтому и сигнал, выдаваемый блоком управления на механизм 10 горизонтального перемещения вакуумного захвата 2 различен. Если пластина 12 на позицию захвата посту.пает стороной, на которой имеется

5 . 9345 рисунок, то блок 9 управления выдает сигнал на механизм IO горизонталь ного перемещения вакуумного захвата

2 для переноса пластины 12 непосредственно в лоток 4. При его достиже- з нии вакуумный клапан 3 закрывается и пластина падает в лоток 4. Если же пластина 12 расположена другой стороной, то на механизм 10 перемещения с блока 9 управления поступает сигнал на перенос пластины 12 на узел ориентации, где пластина 12 опускается на наклонную плоскость

11 скользит по ней, достигает два лотка.4 и, соскальзывая по нему, пере-И ворачивается.

Таким образом, пластины 12 по отводящему лотку 4 поштучно и соориентировано следуют друг за другом с расстоянием между ними, ойределен- 20 ным циклом работы вакуумного захва-: та 2.

Устройство позволяет осуществить поштучную выдачу с одновременной ориентацией пластин, а также увепи- 25 чить выход годных пластин полупроводниковых кристаллов.

Формула изобретения

1. Устройство для подачи попупр оводниковых пластин, содержащее 2р подающий и отводящий лотки, вакуумный захват с вакуумным клапаном и механизмы горизонтального и вертикапьного перемещения вакуумного захвата с блоками управления, о т л и ч а —, ю щ е е с я тем, что, с целью расширения функциональных воэможностей устройства путем обеспечения ориентации ппастин, оно снабжено фотодатчиком, установленным на вакуумном захвате, механизмом управления вакуумным. клапаном, узлом ориентации пластин и блоком управления механизмом горизонтального перемещения вакуумного захвата, причем выход фотодатчика электрически соединен с входом блока управления механизмом вертикального перемещения вакуумно" го захвата и с входом блока управления механизмом горизонтального перемещения вакуумного захвата.

2 ° Устройство по п. 1, о т л и ч а ю щ е е с я тем, что подающий и отводящий лотки выполнены в сечении полукруглой формы.

3. Устройство по пп. 1 и 2, о т— л и ч а ю щ е е с я тем, что узел ориентации пластин выполнен в виде наклонной плоскости, нижний конец которой расположен в отводящем лотке с зазором между внутренней поверхностью лотка и краем наклонной плоскости.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Авторское свидетельство СССР

Р 314255, кл. Н Ol 1 21/00, 18.08.69.

2. Авторское свидетельство СССР

1 - 304879, кл. Н Oi l 21/00, 17.11.70 (прототип).

Фж8

Составитель Г.Падучин

Редактор С.Юско Техред А.Бабинец Корректор 11.Шароши

Заказ 3956 50 Тираж 862 Подписно е

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

1 13035, Москва, M-.35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4