Очистка и полировка токопроводящей схемы (H05K3/26)
H05K3/26 Очистка и(или) полировка токопроводящей схемы(50)
Изобретение относится к изделиям, включающим печатные платы с нанесенным на них галогенуглеводородным полимерным покрытием. Технический результат - предотвращение окисления токопроводящих дорожек заготовки печатной платы и (или) иного повреждения под воздействием окружающей среды, например, коррозии.
Изобретение относится к области электротехники, в частности к изготовлению фотошаблонных заготовок, предназначенных для формирования интегральных схем. .
Изобретение относится к электротехнике, в частности к способу производства полупроводниковых систем, изготавливаемых на основе полиимида, где требуется вскрытие контактных площадок для соединения проводящих слоев разных уровней печатных плат.
Изобретение относится к способу производства полупроводниковых систем, в частности к вскрытию контактных площадок в печатных платах, шлейфах, микросхемах, изготовленных на основе полиимидной пленки, когда необходимо удаление с контактных площадок адгезива из эпоксидной смолы, которой склеивается медная фольга с полиимидной основой.
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано на литографических операциях при изготовлении фотошаблонов для полупроводниковых приборов и интегральных схем. .
Изобретение относится к электронной промышленности. .
Изобретение относится к способам очистки керамических изделий от примесей, в частности к способу очистки поверхности и объема изделий из керамики ВеО от примеси углерода, в том числе подложек для микросхем и мощных резисторов, транзисторов, окон для СВЧ-радаров, каналов газоразрядных лазеров, поверхности и объема вакуумно-плотных изоляторов, применяемых в камерах с магнитным обжатием-МАГО, для получения высокотемпературной замагниченной водородной плазмы.
Изобретение относится к электронной промышленности, в частности к способам получения фотошаблонных заготовок (ФШЗ), одного из основных материалов микроэлектроники. .
Изобретение относится к радиоэлектронной промышленности, а именно к очистке печатных плат. .
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в радиотехнической, электротехнической и приборостроительной промышленности. .
Изобретение относится к технологии повышения эксплуатационной надежности радиоэлектронного оборудования, в частности к очистке поверхностей подложек перед герметизацией. .
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в любой отрасли народного хозяйства для производства печатных плат. .
Изобретение относится к технологии производства многослойных печатных плат, а именно к устройствам для зачистки контактных поверхностей. .
Изобретение относится к производству печатных плат и может быть использовано для гидроабразивной зачистки их отверстий. .
Изобретение относится к области производства печатных плат и может быть использовано для зачистки отверстий печатных плат путем гидроабразивной обработки. .
Изобретение относится к микроэлектронике, в частности к очистке подложек микросхем в процессе монтажа. .
Изобретение относится к очистке изделий в органических растворителях и может быть использовано для очистки печатных плат от флюса после пайки а также для очистки других изделий от жировых загрязнений . .
Изобретение относится к гальнпнотехни ке, в частности к оборудованию для струйного травления поверхностей плоских мегалличе ских изделий Целью изобретения является экономия используемого раствора за счет и; - ключения выноса технологического раствора Устройство для химической обработки деталей содержит технологические модули 1 выполненные в виде струйной камеры 2 и бака с раствором 3, соединенные между собой пат рубком 4 и сепаратором 5 На б ке 3 установлен циклон 9.
Изобретение относится к области производства радиоэлектронной аппаратуры . .