Резистивная паста

 

РЕЗИСТИВНАЯ ПАСТА, содержащая оксид серебра, металлический палладий , стеклофритту, .модифицирующую добавку и органическое связующее, отичающаяся тем, что, с целью расщирения диапазона удельного электрического сопротивления в низкоомной области и снижения величины температурного коэффициента сопротивления , опа содержит в качестве модис{)ицирующей добавки кислый или средний ортофосфат иттербия при следующем количественном соотношении компонентов, ма. %: Оксид серебра14,9-19,6 Металлический палладий 9,9-13,0 Стеклофритта35,7-46,8 Кислый или средний ортофосфат иттербия2,5-20,1 Органическое связующее 18,0-19,4

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИК

ÄÄSUÄÄ 1103294 з(5!) Н 01 С 7/00

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ «а» ф ".т ! „

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К А BTOPCHOMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21 ) 3519981/18-2! (22) 29.11.82 (46) 15.07.84. Бюл. № 26 (72) Т. А. Бутузова, II. П. Мельников, Л. Н. Комиссарова, В. И. Безруков, А. В. Писляков и С. М. Горшков (71) МГУ пм. М. В. Ломоносова (53) 62! .396.7 (088.8) (56) 1. Красов В. Г., Колдашов H. Д., Петраускас Г. Б. Пасты в микроэлектронике.

«Обзоры по электрон ной тех ни ке. Сер. 6.

«Материалы», вып. 2(365), с. 3 — 6, ЦНИИ

«Электроника», М., 1976.

2. Авторс кое свидетельство СССР

¹ 841068, кл. Н 01 С 7/00, 1979 (прототип). (54) (57) РЕЗИСТИВНАЯ ПАСТА, содержащая оксид серебра, металлический палладий, стеклофритту, модифицирующую добавку и органическое связу1ощее, отичаюи(аяся тем, что, с целью расширения диапазона удельного электрического сопротивления в низкоомной области и снижения величины температурного коэффициента сопротивления, она содержит в качестве модифицирующей добавки кислый или средний ортофосфат иттербия при следующем количественном соотношении компонентов, ма. %:

Оксид серебра 14,9 — 19,6

Металлический палладий 9,9 — 13,0

Стекл офритта 35,7 — 46,8

Кислый или средний ортофосфат иттербия 2,5 — 20,1

Органическое связующее 18,0 — 19,4

I 103294

Состав резистивной пасты, мас.г

Свойства резистивной пасты

Оксид серебра

ЛК,О

МеталСтек- OpraМодифицируюлая добавка ткс

I/ С

Удельное злектрическое солический ничесКислый ортофосфат иттербия

УЬН (Роя) Средний ортофосфат иттербия

YbP0I, Гексафритта анталла металла (М,Сц, Со, Ni) палладий противление,OM/о зуюuIee

2 ° 10—

56,44 Осталь- 60,2

12,66 14,86 4,95

6,9 10

6,69

62,48

46,8

137О

17,76 20,85

19,6 13, О

1О,О ное

2,5

18,1

О,1

18,9 12,6 4,Î

45,2 19,3

44,9 18,0

42,7 19,4

40,4 19,4

35,7 19,4

46,8 18, 1

45,2 19,3

44,9 18,0

42,7 19,4 о,з

6,74

18,8 12,5

0,4

5,8

7,01

7,О

6,90

1О,О

6,60

10,6

6,50

19,6 13,0

18,9 12,6

4,ЗЗ

2,5

5,8

4,О

6,0

4,60

18,8 12,5

5,8

6,72

30,5

17,9 11,9

8,1

9,8

6,70

16,9 11,2

14,9 9,9

121 404 194

20, 1 35,7 19,4

12,5

1,ОО

19,0

1,ОО

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано в технологии изготовления толстопленочных микросхем и печатных паст.

Известна резистивная паста, содержащая оксид серебра, металлический паладий, стеклофритту и органическое связуюшее (1).

Недостатком данной пасты является высокое значение температурного коэффициента сопротивления (ТКС = (+9) — (-20) х у 1() 41/ c) 10

Наиболее близким к изобретению является резистивная паста, содержащая оксид серебра, металлический палладий, стеклофритту, модифицирующую добавку, в качестве которой использован гексатанталат металла, выбранного из ряда, состоящего из марганца, кобальта, никеля и меди, и органическое связующее (2) .

Недостатками известной пасты являются узкий диапазон удельного электрического сопротивления в низкоомной области и высокий ТКС.

Цель изобретения — расширение диапазона удельного электрического сопротивления в низкоомной области и снижение ТКС.

Поставленная цель достигается тем, что известная резистивная паста, содержащая 25 оксид серебра, металлический палладий, стеклофритту, модифицирующую добавку и органическое связующее, содержит в качестве модифицирующей добавки кислый

17,9 11,9 8,1

16,9 11,2 1г, 1

14,9 9,9 го, 1

Изобретение позволяет расширить диапазон удельного электрического сопротивления в низкоомной области (0,1 — 30,5 Ом/о) и или сре,(пий ортофосфат иттербия при следующем количественном соотношении компонентов, мас. 0/0 .

Оксид серебра 14,9 — 19,6

Металлический палладий 9,9 — 13,0

Стеклофритта 35,7 — 46,8

Кисый или средний ортофосфат иттербия 2,5 — 20,1

Органическое связующее 18,0 — 19,4

Для получения резистивной пасты приготовлено 12 смесей компонентов, составы и свойства которых приведены в таблице.

Каждую смесь готовят путем перемешивания шпателем в фарфоровой чашке оксида серебра, металлического палладия, кислого или среднего ортофосфата иттербия (YbH> (РО4) г или УЬРО+) и стеклофритты марки 279/2, пятикратного просеивания через сито с металлической проволочной сеткой 02 для ускорения. Затем композицию помещают в агатовую ступку, вводят органическое связующее, в качестве которого использовали смесь 15 ч. ланолина, 3 ч вазелинового масла и 1 ч. циклогексанола, и перемешивают в течение 30 мин.

Приготовленную пасту наносят на керамические подложки через сетчатый трафарет, подложки высушивают в сушильном шкафу при 100 — 120 С в течение 20 мин и сжигают в конвейерной печи при температуре 745 5 Ñ. снизить температурный коэффициент сопротивления (от +6,7 до -1) 10 1/С толстопленочных резисторов.