Способ исключения налипания материала на стенки емкости

 

Изобретение относится к техническим средствам для хранения, транспортировки и выгрузки сыпучих и жидких .материалов и может быть использовано в химической, строительной и пищевой промышленности. Цель изобретения - повышение эффективности исключения налипания материала. Способ исключения налипания материала на стенки емкости заключается в том, что после включения источника 9 электрической энергии замыкаются коммутирующие устройства 7 и 8, чем обеспечивается зарядка конденсатора 2, образованного обкладками 3 и 4. После зарядки конденсатора коммутирующее устройство 7 размыкают и те.м са.мым обрывают связь обкладки 4 с источником 9. Обкладку 3 удаляют от обкладки 4, после чего обрывают связь обкладки 3с источником 9 в момент наибольщего уменьшения емкости конденсатора 2. После восстановления первоначальной емкости конденсатора 2 восстанавливают электрг.ческую связь обкладок 3 и 4 с источником электрнческой гии. i ил. se СлЭ СЛ HKidL оо о so

СОЮЗ СОВЕТСНИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (51) 4 В 65 G 65! 30

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Н A BTGPCHGMY СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЬ!Й НОМИТЕТ СССР

IlO ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (61) 1227574 (2I ) 3827197/27-11 (22) 19.12.84 (46) 15.11.87. Бюл. ¹ 42 (75) М. С. Захарян (53) 629.821 (088.8) (56) Авторское свидетельство СССР № 1227574, кл. B 65 G 65/30, 1984. (54) СПОСОБ ИСКЛЮЧЕНИЯ НАЛИПАНИЯ МАТЕРИАЛА НА СТЕНКИ ЕМКОСТИ (57) Изобретение относится к техническим средствам для хранения, транспортировки и выгрузки сыпучих и жидких материалов и может быть использовано в химической, строительной и пишевой промышленности.

Цель изобретения — повышение эффективности сключения налипания материала.

Способ исклю;ения налипання материала lid стенки емкости заключается в том, что по«ле включения источника 9 электрической энергии замыкают я коммутируюшие устройства 7 и 8, чем обеспечивается зарядка конденсатора 2, образованного обкладками 3 и 4. По«ле зарядки конденсатора коммутируюшее устройство 7 размыкаю-, и тем самым обрывают связь обкладки 4 «источником 9.

Обкладку 3 i,„ àëêâò от обкладки 4, после чего обрывают связь обкладки 3 с iêòo÷í êoì

9 в момент наибольшего уменьшения емкости конденсатора ". После восстановления первоначальной емкосги конденсатора 2 восстанавлива-оТ элек-:р ческую связь обкладок

3 и 4 с исто lv!fv0ì электрической энс)гип. i ил.!

351862

I " ". !ение относится к техническим ii! для хранения, транспортировки и иы;ру1ки сыпучих и жидких материалов и может быть использовано в химической, строительной и пищевой промышленности.

Цель изобретения — повышение эффективности исключения налипания материала.

На чертеже изображено устройство для реализации способа исключения налипания материала на стенки емкости, общий вид.

Устройство, реализующее предлагаемый способ, состоит из емкости 1 со стенками 2 (являюгцимися одновременно и обкладками конденсатора). К внешней обкладке 3 и внутренней 4 соответственно прикреплены диэлектрические покрытия 5 и 6. Обкладки 3 и 4 соединены через коммутируюгцие устройства 7 и 8 с источниками 9 и 10 электрической энергии. Обкладка 3 и коммутируюгцее устройство 8 могут быть размегцены в камере, заполняемой средой, имеюшей электрическую прочность больше электрической прочности воздуха. В качестве указанной среды могут быть исlioëüçoваны: высокопрочные газы (например, элегаз, фреон) как при нормальном давлении, так и при давлениях, превышаюш,их атмосферное, TBK как известно, что электрическая прочность газов с увеличением давления возрастает; воздушная среда с давлением, превышающим атмосфсрное; диэлектрические жидкости, например трансформаторное масло; воздушная среда давлением меньше 0 6 Па, так как при давлениях воз душной среды меньше 0,6 Па электрическая прочность воздушной среды больше

30 КВ/см — электрической прочности воздуха при нормальном давлении.

Заполнение промежутка между обкладками 3 и 4 конденсатора в процессе уменьшения емкости средой, имеющей электрическую прочность больше электрической прочности воздуха, или воздушной средой с давлением меньше 0,6 Па позволяет исключить в промежутке между обкладками конденсатора ионизацию, что обеспечивает повышение эффективности противодействия адгезии материала с поверхностью за счет повышения поверхностной плотности зарядов той части поверхности, которая соприкасаетсл с материалом.

Сущность способа заключается в следуюгцем.

После включения источника 9 или !О электрической энергии замыкаются коммутирую!цис устройства 7 и 8. Замыканием коммутаторов обеспечивается зарядка конденсатора 2, образованного обкладками 3 и 4 (обкладка 4 одновременно является и поверхностью, с которой материал вступает в адгезионное взаимодействие), в результате чего на внутренних поверхностях обкладок 3 и 4 распределяются заряды противоположных знаков, причем величина заряда, распределенного на каждой из обкладок, определяется из известного соотношения

q=C.i . .U, где Ci — емкость конденсатора;

U — напряжение источника 9 или О.

На внешних поверхностях обкладок 3 и 4 заряды и поле практически отсутствуют, т. е. заряды и поле на поверхности 4, с которой соприкасается материал, практически отсутству ют.

После зарядки конденсатора коммутируюгцим устройством 7 размыкают и тем самым обрывают связь обкладки 4 с источником 9 или 10. Обкладку 3 с нанесенным на нее диэлекгрическим покрытием 6 15 (при замкнутом коммутирующем устройстве

8) удаляют от обкладки 4 с диэлектрическим покрытием 6. После окончания процесса удаления коммутирующим устрой: твом 8 обрыва!от связь обкладки 3 с источником 9 или 10 путем перевода коммутатора в разомкнутое положение. После удаления Goкладки первоначалыlая емкость ко«денсаTора С! значительно уменьшается и в ðåBультате этого примерно половина заря Tà ц (но меньше q/2) с обкладки 4, соприкасаю25 щейся с диэлектриче"ким покрытием 6 (с внутренней noBcp_#_HocTH обкладки 4), переходит на ту часть обкладки 4, с которой со«рикасается материал, и на!1ряжен IocTь полл иа обкладке 4. со«рикасак)шейся с материалом. резко возрастает. Прп этом материя,-., соприкасающийся обкладкой 4. зарлжаетсл B»ðëдами того жс знака. что и обк!Bëêà 4.

В результате возникают ку.-.оновские сил!.1, Отталкива!О!цие мате!)иа.! OT стенки Обк I B)IKII

4, T. C. . BOBHHKBIOT K) .IOHOBCKHB C«.1bl, !ipol llводействуюшие адгезии,)атсриаля с г1овсрхностьк) обкладки 4. Затем при разомкнутых положениях коммутир пюп!его устроистия, 8 возвращают обкладку 3 с диэлектр«чеcKI!м покрытием 5 B перво!!ачальное . 1о.:о)кс- иг.

После возвращения обкладки 3 в первонача !ьное положение Bìêîñòü ко«деfic»тора восстанавливается до nepBonaчального зн»ченил Ci. В момент врсмени восстановления емкости кс«!денс»тор» до значения С. восстанавливак)т эл:KTp;Iчсскую с»ля!: обклядОк 3 II 4 с источником э.!ОKTpll !ескои энс",)-! HH путем замыка«ил коммутирую«!и:; устрОйств 7 и 8, в рсз, !ьтате !его KBH il Hcятор снова заряжается и IIB п,)BPpKilo! Об4 BHOBb ра .Hpe;kOCIH! TI -1 Bа;)л.:, После зарядки кондеlic»òop» комму-и5О рую шее устройс.!.в!) 7 снова раям и как и вновь удаляют обкла !ку 3 от Обкладки 4 ит.д.

Процесс противодействия адгсзии .кидкостей предложенным «особом àíàло1;1че:! процессу противодействия адгезни с! !Ир1их

55 материалов. Исключение налипапия х а;ериала может быть осушестiupHO Описанным способом и в устройствах, отли ых о емкостей, например, имеющих пг!Ос!ху)О «оверхность.

1351862

Составитель Н. Круглов

Рс. актор М. Бандмра Текред И. Верее Корректор A. Зимокосов

Заказ 5257 17 Тираж 776 П о тп ис аи>е

f>II! IIIIIH Государственного комитета СССР по де.гам изобретений и открытий

1 l3035, Мо ква, Ж вЂ” 35. Раугнская наб., д. 4, 5

Произяодспгснно-полиграфическое предприятие, г. Ужгород, ул. Проектная, 1

Фор мула изобретения

Способ исключения налипания материаIа на стенки cìêoñòè по авт. св. № 1227574, отличающийся тем, что, с целью повышения эффективности, обрывают связь второй обкладки конденсатора с источником электрической энергии в момент достижения емкости минимального значения и восстанавливают эту связь в момент восстановления емкости до максимального значения.