Устройство для обработки кристаллов

 

Использование: при изготовлении активных и пассивных элементов в лазерах, сцинтилляционных детекторах и других изделиях химической, электронной, ядерной, оптико-механической промышленности. Сущность изобретения: в устройстве для обработки кристаллов рама снабжена дополнительной кареткой с идентичными направляющими роликами, через которые пропущен гибкий замкнутый режущий орган, при этом дополнительная каретка расположена диаметрально противоположно основной с противоположной стороны кристаллодержателя, а рама выполнена поворотной в горизонтальной плоскости и снабжена приводом ее поворота. 2 ил.

Изобретение относится к области обработки кристаллов, применяемых при изготовлении активных и массивных элементов в лазерах, сцинтилляционных детекторах и других изделиях химической, электронной, ядерной, оптико-механической промышленности. Цель изобретения сокращение времени распиловки и снижение потерь кристалла при обработке торцов. Изобретение поясняется чертежом. На фиг.1 общий вид устройства; на фиг.2 вид А на фиг.1. Устройство включает кристалл 1, кристаллодержатель 2, привод 3 вращения гибкого замкнутого органа, подвижную каретку 4, гибкий замкнутый орган 5, привод 6 вращения рамы, рама 7, блок 8 смачивания нити. Устройство работает следующим образом. Кристалл 1 устанавливают на кристаллодержатель 2, которым регулируется высота отрезаемой пластины и угол относительно плоскости торца кристалла. После установки кристалла 1 включается последовательно отдельный привод 8, расположенный на подвижных каретках 4, что приводит в движение гибкий замкнутый орган 5, и отдельный привод 6 рамы 7, который приводит раму 7 с закрепленными на ней подвижными каретками 4 во вращательное движение. Подвижные каретки под действием постоянного усилия, направленного в противоположные стороны, раздвигаются по мере уменьшения диаметра реза до того момента, пока нить не станет по прямой нити, т.е. обе половинки гибкого замкнутого органа не соприкоснутся. Гибкий замкнутый орган 5 проходит через водяные бункера 8, смачивается и движется по подвижным кареткам, которые, в свою очередь, по направляющим под действием постоянной нагрузки расходятся по мере уменьшения диаметра раза. Этим обеспечивается постоянное натяжение гибкого замкнутого органа, который, проходя через водяные бункера, закрепленные на подвижных каретках, очищается от насыщенного раствора и смачивается дистиллированной водой, таким образом не происходит его засаливания. Подвижные каретки 4 вместе с гибким замкнутым органом 5 установлены на раме 7, которая вращается относительно вертикальной оси кристалла. Гибкий замкнутый орган 5 и рама 7 вращаются навстречу друг другу, таким образом скорость резания увеличивается. Возможен вариант вращения стола при установке кристалла под заданным углом для придания торцу обрабатываемого кристалла сферической формы. Т.к. резание производится под углом к образующей, увеличивается скорость распиловки, что существенно в 2-3 раза уменьшает время на один раз. В предложенном устройстве значительно улучшается поверхность кристалла в месте среза, т. е. в процессе распиловки происходит постоянное сглаживание неровностей поверхности. Это устройство эффективно при распиловке кристаллов диаметром более 200 мм и получение из них пластин толщиной 5-10 мм. При распиловке кристаллов йодистого натрия, активированного таллием, диаметром 500 мм достигнута производительность процесса распиловки порядка 1900 см2/ч, а локальные отклонения от плоскости распиловки не превышают 0,5 мм.

Формула изобретения

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОБРАБОТКИ КРИСТАЛЛОВ, включающее раму с кристаллодержателем, привод кристаллодержателя, гибкий замкнутый режущий орган с механизмом его натяжения, установленную на направляющих рамы каретку, содержащую направляющие, привод гибкого замкнутого режущего органа и поддерживающие ролики последнего, отличающееся тем, что, с целью сокращения времени расплавки и снижения потерь кристалла при обработке торцов, рама снабжена дополнительной кареткой с идентичными направляющими и поддерживающими роликами, через которые пропущен гибкий замкнутый режущий орган, при этом дополнительная каретка расположена диаметрально противоположно основной с противоположной стороны кристаллодержателя, а рама выполнена поворотной в горизонтальной плоскости и снабжена приводом ее поворота.

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к механической обработке твердых и хрупких материалов и может быть использовано при разделении полупроводниковых и диэлектрических монокристаллов на пластины
Изобретение относится к обработке алмазов, а именно к нанесению несмываемой линии на алмаз
Изобретение относится к обработке алмазов, а точнее к способу изготовления алмазных украшений с использованием метода нанесения несмываемых линий (гравировки) на алмазе

Изобретение относится к области технологии обработки поверхности геолого-минералогических аншлифов в лабораторной практике, а также к технологии шлифовки и огранки поделочного и ювелирного камня

Изобретение относится к разрезанию блоков из твердых материалов, в частности из полупроводников, стекла и керамики, на пластины путем воздействия свободно подаваемого абразива и бесконечного циркулирующего прочного несущего элемента

Изобретение относится к производству бриллиантов, а также может быть применено при распиливании драгоценных камней

Изобретение относится к технологии изготовления кремниевых подложек и предназначено для использования на операциях резки монокристаллов кремния на пластины в электронной промышленности

Изобретение относится к области механической обработки твердых хрупких материалов, а именно к способам механической резки монокристаллов на пластины

Изобретение относится к способам обработки янтарного сырья преимущественно мелких фракций и получения янтарных изделий, а также различных композиций, в состав которых входит янтарь
Наверх