Способ изготовления высокоомных композиционных резисторов
323806
О Л И С А Н И Е
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
Союз Соеетских
Социалистических
Республик
Зависимое от авт. свидетельства ¹
Заявлено 07.Х.1968 (№ 1273732/26-9) М. Кл. Н Olc 17/00 с присоединением заявки ¹
Приоритет
Комитет по делам изобретений н открытий при Спеете й1иннстрое
СССР
УДК 621.396.692(088.8) Опубликовано 10.Xll.1971. Бюллетень № 1 за 1972
Дата опубликования описашгя 15.11.1972
Авторы изобретения
Б. С. Гальперин и Л. П. Солдатова
Заявитель
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ВЫСОКООМНЫХ
КОМПОЗИЦИОН Н ЫХ РЕЗИСТОРОВ
Известны способы изготовления иепроволочllb1x резисторов, в состав резистивных композиций которых входят, помимо связующих и проводящих компонентов, минеральные наполнители (например, тальк, кварц, слюда), Недостаток известных способов состоит в гом, что используемые минеральные наполнители, обладая малым коэффициентом термического расширения, уменьшают коэффициент расширения композиции в целом, что сужает возможности температурной компенсации отрицательного температурного коэффициента сопротивления проводящих компонентов и затрудняет получение высокоомных сопротивлений, Цель изобретения — увеличение сопротивления и уменьшение его температурного коэффициента (ТКС).
Для этого в качестве наполнителя используют измельченную полимеризоваш1ую до нерастворимого состояния смолу.
Путем обычного шарового помола степень дисперсности органических наполнителей может быть значительно более высокой, чем минеральных, что улучшает укрывистость пленочных композиций и позволяет снизить до минимума количество проводящих компонентов, повысив тем самым предельную величину сопротивления. Одновременно благодаря большому коэффициенту расширения композиции создается возможность использования более
1иь1СОКООМНЫХ ИрОВОдящИХ КОМПОНЕНТОВ С СООтие1ственно большим отрицательным ТКС (например, слабо прокаленные сажи), что также с посооствует повышеншо величины сопротивлс li JJH композиций.
I Iебольшое количество м1шерального наполнителя может при необход п|ости вводиться для корректировки величины ТКС.
10 Для получсш1я мелкодисперсного оргапического 1шиолнителя смолу предварительно измельчшот в шаровой мельнице и насыпают Ioíê1D1 слоем 1 — 2 лтл1 на противень, который
1l0ìåùàþò в термостат и выдерживают в тре15 буемом режиме в зависимости от вида смолы.
Ьолее производительным является распыление смолы в порошке или лаковом растворе на непрерывно движущуюся через печь металлическую ленту, с которой смола соскабли20 вается при выходе из печи. Полимеризованную смолу повторно измельчают.
Для получения пленочных композиц1ш полученный органический наполнитель смешивают в шаровой мельнице с проводящими компонен25 тами и связующей лаковой основой. Полученпую композицшо наносят окунанием, напылением или друп1м способом на изоляционные основания и подвергают термообработке, режим которой зависит от рода связующей смо30 лы.
323806
Составитель А. Мермаи
Техред Л. Куклина
Корректоры: В. Петрова и А. Абрамова
Редактор А. Корнеев
Заказ 167/6 Изд. М 1836 Тираж 448 Подписное
Ш-!ИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР
Москва, К-35, Раушская паб., д. 4/5
Типография, пр. Сапунова, 2
Объемные композиции получают смешиванием органического наполнителя с проводящими компонентами и связующей смолой в подогреваемых лопастных или валковых смесителях, последующим измельчением и формованием получсш1ого проводящего порошка.
Предмет изобретения
Способ изготовления высокоомных композиционных резисторов путем механического смешивания органической связующей основы с проводящими компонентами и инертным органическим наполнителем, отличаюи ийся тем, что, с целью повышения величины сопротивле5 пня и уменьшения его температурного коэффициента, в качестве наполнителя используют измельченную полимеризовапную до нерастворимого состояния смолу.
