Способ изготовления толстопленочных конденсаторов

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Со1оз Советских

Социалистических

Республик

Зависимое от авт. свидетельства №вЂ”

Заявлено 22.ll.1971 (№ 1628817/26-9) с присоединением заявки №вЂ”

Приоритет

Опублнк11вано 09.X.1972. Ь1оллстень,!<1 30

Дата опубликования описания 28.Х.!972

М, !<,л, Н Oig 13700

Комитет по делам иаобретейиЯ и открытиЯ при Спеете Министров

СССР

УДК 621 31× 1(088 8) Авторы изобретения

Л. Ф. Барановский, 3. Ю. Готра, А. В. Данилов, А. В. Ирлин и М, Н. Славич

1 ., ° !(Заявитель

I 1

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫХ

КОНДЕНСАТОРОВ

Изобретение относится к радиопромышленности и предназначено для нспользог1ания при изготовлении толстопленочных конденсаторов методом сеткографии.

Известен способ получения толстопленочных конденсаторов в толстопленочных мгн<росхемах методом сеткографии.

1Io известному способу толстопленочные конденсаторы изготавлива1от в следующем порядке.

На предварительно очищен ну1о керамическую плату наносяг через сегкотрафарет слой проводящей пасты для нижней обкладки конденсатора и проводя» вжигание этой пасты.

Затем через соответствующий сеткотрафарет наносят слой диэлектричес1<ой пасты и проводят его в>кигание. Далее наносят и вжнгают слой проводящей пасты, служащий верхней обкладкой конденсатора. Для получения номинального значения емкости конденсатора проводят термическую обработку в печи всей структуры конденсатора. Изготовленные и подог ldlJHBJE. в номинал конденсаторы подвергают тщательной химической очистке и покрывают флюсом для дальнейшего лужения проводящего слоя. При этом для исключения залуживания верхних обкладок конденсаторов, изготовленных на основе проводящей пасты, не инертной к лужению, их закрывают вручную фильтровальной бумагой, предварительно выреза1гной в форме, соответствующей конфигурации и накладываемой на структуру толстонленочного конденсатора, размещенного на керамической плате вручную с помощью пинцета. Места, покрытые фильтрова1шой бумагой, не должны облужива1ься.

Известный способ не позволяет полностью устранить облужнвание верхней обкладки l

Конденсаторы, полученные по известному способу, не обладают высокой влагостойкостью, им присущи низкие эксплуатационные 11 надежностные характеристики.

20 Цель изобретения — повышение влагостойкости и частотного предела использования конденсаторов.

Г!оставленная цель достигастся тем, что п рОцесс подгон к11 ем кОСТ1(в )1О it I J II Hл 11 ВЖ и25 ганне защ1гтного диэлектрического слоя про1зодят в едином технологическом цикле за счет использования материала защитного диэлектрического слоя с температурой вжигания, соизмеримой или меньшей температуры, при ко30 торой проводят подгонку ам1<огти в номинал, 354482 к l

Составитель С. Лукннскап

Редактор Л. Мазуронок Техрсд Л, Камыгнннкова Корректор Г. Талалаева

Заказ 3577,9 Изд. № !474 Тираж 406 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР

Москва, >К-35, Раугпская наб., д. 4/5

Типография, пр. Сапунова, 2

На чертеже показана структура устройства.

Устройство состоит из нижнего электрода 1, верхнего электрода 2, защитного диэлектрического слоя, которьш в>кнгается при подгонке емкости tl номинал 8, и диэлектрического слоя 4.

Способ заключается в следующем.

На предварительно очищенную керамическую глату наносят через ссткотрафарст слой проводящей пасты для нижней обкладки конденсатора и проводят его вжигание в печи.

Затем через сеткотрафарст для диэлектрического слоя наносят слой диэлектрической пасты и проводят его в>киганне. На диэлектрическиЙ слОЙ после Вжи! ання наносят н Вжпгают слой проводящей пасты, служащсй верхней обкладкой конденсатора ие инертной к облуживанию, и нс обладающей высокими элекчрофизическими характеристиками.

На полученный конденсатор через сетко- 20 трафарет, применяемый для нанесения диэлектрического слоя конденсатора, наносят защитный диэлектрический слой (с температурой вжигания, соизмеримой или меньшей teitпературы термической обработки кондснсато- 25 ров при подгонке их в номинал) и проводят процесс подгонки номинала емкости, при котором в едином цикле происходит вжиганис защитного слоя нанесенного сверху конденсатора. 30

Описываемый способ позволяет существенно улучшить эксплуатационные и надежностные характеристики конденсаторов, повысить частотный предел их использования, полностью устранить подтеки и заплавы припоя на защищенных листках, а также устранить непроизводительный трудоемкий процесс наклейки защитных бумажек при применении проводящей пасты, нс инертной к лужению, даст возмо>кность исключить дорогостоящую с низкими элсктрофизическими характеристиками «1И1ертпую» пасту.

Предмет изобретения

Способ изготовления толстопленочных конденсаторов, включающий процесс последовательного нанесения методом сеткографии и В ж и Г а н и я В к с 11 а м и ч с с к у 1О Il Jl B T ) слОя п р Оводящей пасты, слоя диэлектрика и снова слоя проводящей пасты, подгонку емкости в номинал термической обработкой образовавшейся трехслойной структуры конденсатора, химическую очистку, в>киганис защитного диэлектрического слоя и лужение проводящих слоев, отличающийся тем, что, с целью повышения влагостойкости и частотного предела использования конденсаторов, процесс подгонки емкости в номинал и вжигание упомянутого защитного диэлектрического слоя проводят в едином технологическом цикле за счет использования материала защитного диэлектрического слоя с температурой в>кигания, соизмеримой или меньшей температуры, при которой проводят подгонку емкости в номинал,