Способ испытания на надежность полупроводниковых приборов с мдп-структурой

 

Изобретение может использоваться для выявления потенциально ненадежных структур при изготовлении полупроводниковых приборов на основе МДП - структур. Цель изобретения - повышение достоверности испытаний - достигается воздействием на структуры магнитным полем, инициирующем эволюцию примесно-дефектных комплексов в полупроводниках. Способ заключается в измерении при одинаковых условиях информативных электрических параметров структур до и после термостатирования, при этом до или одновременно с термостатированием на них воздействуют магнитным полем, увеличивая его от 0 до 2105 А/м , после чего отбраковывают структуры при изменении их параметров, превышающем эталонное значение этой разницы. Измерения упрощаются, если термостатирование проводится при комнатной температуре.

Изобретение относится к электронной технике и может быт использовано для отбраковки потенциально ненадежных полупроводниковых структур на различных стадиях изготовления полупроводниковых приборов на основе МДП-структур. Цель изобретения - повышение достоверности испытаний. П р и м е р 1. Способ был опробован на МДП-конденсаторах, сформированных термическим окислением кремниевой подложки КЭФ-20 в атмосфере сухого кислорода. Толщина SiO2 45 нм, площадь алюминиевых электродов 1 мм2. На МОП-структуру воздействуют магнитным полем (МП), напряженность которого увеличивают в течение 0,2 мс до 2105 А/м и выключают. Затем структуру помещают в термостат и выдерживают при 70оС в течение 1 ч. После термостатирования измеряют ток утечки через диэлектрик и отбраковывают те структуры, токи утечки в которых при величине электрического поля в окисле 3 МВ/cм превысили исходное значение в 3 раза. До воздействия МП считались годными 100%, а после испытаний 30% структур были отбракованы. П р и м е р 2. Способ упрощается, если термостатирование проводят при комнатной температуре. Измеряют время релаксации нестационарной емкости аналогичных МДП-структур, сформированных на одной пластине. Прикладывают к ним обедняющее напряжение величиной 10 В. Диапазон измеренных значений этих времен 10-20 с. Затем пластину вносят на 10 с в МП постоянного электромагнита напряженностью 2 105 А/м и вынимают из него. Через 5 ч при той же комнатной температуре измеряют время релаксации нестационарной емкости МДП-структур и отбраковывают структуры, у которых зарегистрировано уменьшение времени релаксации более чем в n раз (n - эталонное значение, n2). Доля негодных структур 10%. Таким образом, способ позволяет выявить дефекты без нагрева пластин. Предложенный способ позволяет более достоверно выявлять ненадежные полупроводниковые приборы, что связано с инициирующим воздействием МП на реакцию дефектов в неравновесных многокомпонентных системах (в частности, возможен распад примесно-дефектных комплексов). Механизм такого воздействия связан с долговременной релаксацией спиновой системы ядер, взаимодействующей со спиновой системой электронов, локализованных на дефектах.

Формула изобретения

СПОСОБ ИСПЫТАНИЯ НА НАДЕЖНОСТЬ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ С МДП-СТРУКТУРОЙ, включающий измерение в одинаковых условиях электрических параметров структур до и после термостатирования и выявление потенциально ненадежных приборов при изменении этих параметров, превышающих заданное значение этого изменения, отличающийся тем, что, с целью повышения достоверности испытаний, до термостатирования или одновременно с ним на структуру воздействуют магнитным полем, увеличивая его от 0 до 2,0 105 А/м, а затем выключая его.

MM4A Досрочное прекращение действия патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе

Номер и год публикации бюллетеня: 8-2000

Извещение опубликовано: 20.03.2000        




 

Похожие патенты:

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых прноорэв н используется для ионной имплянтацни

Изобретение относится к контрольно-сортировочной технике в электронной промышленности и позволяет расширить технологические возможности за счет обеспечения контроля радиодеталей чечевичной формы с изменением положения их в пространстве при транспортировании

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для неразрушаюпего контроля состояния поверхности образцов, а именно для определения дозы имплантированных ионов на поверхности полупроводника

Изобретение относится к производству изделий электронной техники и может быть использовано для размещения и транспортирования изделий в камерах климатических испытаний и в других технологических установках

Изобретение относится к технике контроля параметров полупроводников и предназначено для локального контроля параметров глубоких центров (уровней)

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения геометрических размеров плоских изделий, и может быть использовано при измерении толщины плоских изделий из диэлектриков, полупроводников и металлов, в том числе полупроводниковых пластин, пластических пленок, листов и пластин

Изобретение относится к полупроводниковой технике и направлено на повышение точности измерения параметров эпитаксиальных слоев на изотипных проводящих подложках и применение стандартных образцов, изготовленных по технологии, обеспечивающей существенно более высокий процент выхода годных и более высокую механическую прочность

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для выявления и анализа структурных дефектов (ростовых и технологических микродефектов, частиц второй фазы, дислокаций, дефектов упаковки и др.) в кристаллах кремния на различных этапах изготовления дискретных приборов и интегральных схем

Изобретение относится к области силовой полупроводниковой техники и может быть использовано при изготовлении тиристоров и диодов
Изобретение относится к неразрушающим способам контроля степени однородности строения слоев пористого кремния

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения электрофизических параметров материалов, и может быть использовано для контроля качества полупроводниковых материалов, в частности полупроводниковых пластин
Наверх