Способ обработки алмаза

 

Способ обработки алмаза путем контактирования с инструментом, выполненным из материала, реагирующего с углеродом алмаза при температуре выше 600oC в атмосфере газа-реагента, и при перемещении алмаза и инструмента относительно друг друга, отличающийся тем, что, с целью повышения скорости и качества обработки, алмаз предварительно ориентируют и обработку проводят в плоскости и направлении, совпадающем с плоскостью и направлением ориентации, при этом при касательном перемещении инструмента относительно алмаза обработку осуществляют в направлении [110] и в плоскости [110], а при встречном перемещении алмаза и инструмента - в направлении [100] и плоскости [100] алмаза.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области обработки кристаллов, применяемых при изготовлении активных и массивных элементов в лазерах, сцинтилляционных детекторах и других изделиях химической, электронной, ядерной, оптико-механической промышленности

Изобретение относится к механической обработке твердых и хрупких материалов и может быть использовано при разделении полупроводниковых и диэлектрических монокристаллов на пластины
Изобретение относится к обработке алмазов, а именно к нанесению несмываемой линии на алмаз
Изобретение относится к обработке алмазов, а точнее к способу изготовления алмазных украшений с использованием метода нанесения несмываемых линий (гравировки) на алмазе

Изобретение относится к области технологии обработки поверхности геолого-минералогических аншлифов в лабораторной практике, а также к технологии шлифовки и огранки поделочного и ювелирного камня

Изобретение относится к разрезанию блоков из твердых материалов, в частности из полупроводников, стекла и керамики, на пластины путем воздействия свободно подаваемого абразива и бесконечного циркулирующего прочного несущего элемента

Изобретение относится к производству бриллиантов, а также может быть применено при распиливании драгоценных камней

Изобретение относится к технологии изготовления кремниевых подложек и предназначено для использования на операциях резки монокристаллов кремния на пластины в электронной промышленности

Изобретение относится к области механической обработки твердых хрупких материалов, а именно к способам механической резки монокристаллов на пластины

Изобретение относится к способам обработки янтарного сырья преимущественно мелких фракций и получения янтарных изделий, а также различных композиций, в состав которых входит янтарь
Наверх