Способ металлизации
ОПИСАНИЕ
ИЗОБРЕТЕНИЯ
К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ
287l5l
Союз Соеетскик
Социалистическиз
Республик
Зависимое от авт. свидетельства 4
Заявлено 28.VII.1967 (№ 1175687/26-9) с присоединением заявки ¹
Приоритет
Опубликовано 19.XI.!970. Вюллете гь ¹ 35
Дата опубликования описания 1.II.1971
Кл. 21ат, 75
МПК Н 05k 3/18
Комитет по делам изобретеиий и отирытич ори Сосете Мииистров
СССР х ДК 621.3.049.75 (088.8) ф „ «,:л;„1тч@
Авторы изобретения
В. И. Ошарин, Т. М. Лазарева и Л. А. Козлова
Заявитель
СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ
Известны способы соединения проводников, разделенных диэлектриками, с помощью химической металлизации поверхности диэлектрика и контактчых площадок проводников.
Недостаток .известных способов состоит в том, что они не обеспечивают надежного электрического контакта между металлическим проводником и слоем металлизации, что особенно важно для техники многослойных печатных схем.
С целью обеспечения падеж ного электрического контакта между металлическими деталями, разделенными диэлектриком, по предлагаемому способу восстановление металла из электролита производят одновременным действием химического восстановителя и электрического тока отрицательной, полярности и плотностью 0,01 — 0,5 алп/дц, подводимого к металлической пленке, восстановленного благородного металла на поверхности диэлектрика.
Пример. Изготовление многослойных печатных схем с металлизацией отверстий.
Технологичеокий процесс состоит в следующем.
Сначала обрабатывают поверхность заготовки и отверстий в растворе двухлористо"o олова, концентрации 10 — 50 г/л и соляной кислоты 10 — 20 г/л, причем обрабатывают при нормальной температуре в ванне с ультразвуковым излучателем. Время обработки-—
3 — 5,иин.
Заготовку промывают в холодной воде (проточной), в течение 3 — 5 яин, а затем ее обра5 батывают в растзоре хлористого палладия,концентрации 0,5 — 1,5 г/л, соляной кислоты 3—
5 г/л при нормальной температуре в ванне с ультразвуковым излучателем. Время обработки 1 — 3 лин.
lo Далее заготовку промывают в ванне (сборнике палладия1 дистиллированной водой в течение 1 яин, а затем в проточной воде в течение 1 — 3 яин.
Контактный зажим (типа гальванических
15 зажимов) присоединяется к заготовке, которая завешивается на катодную штангу ванны, содержащей раствор состава, г/л: сернокислая медь 10 — 50 едкий натр 10 — 30
20 сегнетова соль (калий-натрий виннокислый) 40 — 70 формалин 370/О-ный 15 — 25.
Температура раствора не выше 20 С.
Формалин вводится в раствор не менее чем за 10 — 20 лин до погружения в раствор заготовки.
Через 1 — 3 иин после погружения заготовки чО в раствор xèìè÷åñêîão медненпя включается
287151
Составитель Мерман
Текред А. А. Камышникова
Редактор Морозова
Корректор Н. Л. Бронская
Заказ 3931)7 Тираж 480 Подписное
ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР
Москва, )K-35, Раушскаи наб., д. 4(5
Типография, пр. Сапунова, 2 ток и устанавливается плотность его, равная
0,1 — 1,0 а/для. Время обработки — 5 — 10 лин.
Заготовку промывают в дистиллированной воде в течение 2 — З,яин.
Затем заготовки обрабатываются в ванне гальванического меднения, серебрення или золочения (в зависимости от необходимости усиления толщины осадка и его защиты благородными металлами).
По предлагаемому процессу изготовляются многослойные печатные схемы с металлизацией отверстий как под током, так и без подключения тока. Проведенные, испытания на количество перепаек показывают, что многослойные .печатные платы, заметаллизированные без наложения тока, имеют до 50% отказов после первой пайки. Печатные платы, заметиллизи рованные с наложением тока, выдерживают как минимум десять перепаек, и отдельные огверстия выдерживают без потери контакта свыше тридцати перепаек.
По аналогичному процессу изготавливаются многослойные печатные схемы методом последовательного наслаивания. Качество металлизации диэлектрика под током значительно выше металлизации безтоковой, т. е. чисто химической.
Процесс химической металлизаиии с наложением постоянного тока может найти применение во всех процессах металлпзации диэлектриков вместо химической металлизации, как процесс, дающий более, высокое качество осаждаемого металла, с более высокой плотностью и электропроводнестью.
Предмет изобретения
Способ металлизации, например, меднения диэлектрических и металлических поверхностей из раствора кислого электролита, содержащего в качестве химического восстановите15 ля формалин, с предварительной обработкой металлизируемых поверхностей в растворе двухлористого олова, затем в растворе соли благородного металла с наложением ультразвукового поля, отличающийся тем, что, с
20 целью обеспечения надежного электрического контакта между металлическими деталями, разделенными диэлектриком, восстановление металла из электролита лроизводят одновременным действием упомянутого химического
25 восстановителя и электрического тока отрицательной полярчости и плотностью 0,01—
0,5 алт/да2, подводимого к металлической пленке восста нозленного благородного металла на поверхности диэлектрика.
