Способ измерения фотопроводимости высокоомных полупроводников

 

Изобретение относится к метрологии электрофизических параметров полупроводников. Цель изобретения повысить чувствительность способа. Согласно изобретению исследуемый восокоомный полупроводник освещают интерференционной картиной, сформированной опорным и фазомодулированным сигнальным пучками света. Причем фазовую модуляцию осуществляют на двух частотах f и f1 а величину частоты f1 выбирают из условия где di время, диэлектрической релаксации освещенного образца, время жизни фотоиндуцированных носителей тока, что обеспечивает большое значение регистрируемого на частоте f выходного сигнала к шуму. Величину фотопроводимости рассчитывают по характерной частоте "среза" зависимости выходного сигнала от частоты и диффузионной длине переноса фотоиндуцированных носителей тока, определяемой из зависимости амплитуды выходного сигнала от пространственной частоты интерференционной картины. 3 ил.

Изобретение относится к полупроводниковой оптоэлектронике и может быть использовано для определения фотопроводящих свойств высокоомных полупроводников. Цель изобретения повышение чувствительности способа. На фиг. 1 представлена схема устройства для определения электрофизических параметров высокоомных полупроводников; на фиг. 2 представлены зависимости амплитуды выходного сигнала I1f1, регистрируемого на частоте f1, от пространственной частоты К интерференционной картины для кристаллов силиката висмута B12SiO20 и германата висмута Bi12GeO20; на фиг. 3 показаны зависимости амплитуды помехи f, при которой сигнал I1f1 ослабляется в раз, от частоты f для кристаллов Bi12SiO20 и Bi12GeO20. В устройство, схема которого представлена на фиг. 1, входят следующие элементы: источник 1 когерентного излучения (лазер), светоделительная пластинка 2 для деления исходного пучка на два: опорный и сигнальный зеркала 3, 4, предназначенные для формирования картины интерференции сигнального и опорного пучков света на поверхность фотопроводника с требуемой ориентацией и пространственной частотой, элемент 5, осуществляющий фазовую модуляцию сигнального пучка света, фотоприемника 6, выполненный в поперечной геометрии, нагрузочное сопротивление 7, селективный усилитель 8. На фиг. 2 кривая 9 соответствует зависимости If1 от К для кристалла Bi12SiO20, кривая 10 для Bi12GeO20. На фиг. 3 кривая 11 соответствует зависимости f от f для кристалла Bi12SiO20, кривая 12 для Bi12GeO20. П р и м е р. Изобретение реализуют с помощью устройства, схема которого показана на фиг. 1. Пучок когерентного света от источника 1 когерентного излучения направляют в интерферометр, который состоит из светоделительной пластинки 2 и зеркал 3, 4. В сигнальном плече интерферометра происходит фазовая модуляция светового пучка на зеркале 4 с частотой f и f1, выбираемой из соотношения 10(2)-1 f 0,1(2)-1 где d1 время диэлектрической релаксации исследуемого освещенного образца; время жизни фотоиндуцированных носителей тока. Фазовая модуляция затем преобразуется в колебания интерференционной картины в месте пересечения сигнальной и опорной волн. Сформированной интерференционной картиной освещают фотоприемник 6. Электрический сигнал снимают на частоте f1 с нагрузочного сопротивления 7, включенного последовательно с фотопроводником. Фотопроводимость ф высокоомных полупроводников определяют в соответствии с формулой ф2 o fo(1+K2L2D), (1) где o статическая диэлектрическая проницаемость образца; LD средняя диффузионная длина переноса фотоиндуцированных носителей тока; fo характерная частота "среза" зависимости f от f, соответствующая перегибу на экспериментальной кривой. Величину LD определяют из зависимости If1 от К по пространственной частоте максимум сигнала: LD=K-1o. В качестве исследуемого полупроводника выбирают высокоомный Bi12SiO20. Кристалл Bi12SiO20 имеет размеры 1 х 10 х x0,5 мм3. Электроды, с которых снимают искомый электрический сигнал, наносят пастой из мелкодисперсного серебра на боковые грани. Измерения проводят на длине волны гелий-кадмиевого лазера ( 442 нм), фазовая модуляция света осуществляется подачей на мембрану телефонной головки ТА-4 с прикрепленным к ней зеркалом синусоидального напряжения частот f и f1:f=10 Гц 10 кГц, f1=1 кГц от генераторов Г6-26 и Г3-112/1 соответственно. Выходной электрический сигнал If1 на частоте f1 регистрируют стандартным селективным усилителем У2-8. Для данного высокоомного фотопроводника зависимость If1 от пространственной частоты К (кривая 9) имеет точку максимума, которая соответствует средней диффузионной длине переноса фотоэлектронов LD= K-1o=2 мкм. Для этой пространственной частоты Ко измеряют зависимость амплитуды помехи 0,7f, при которой сигнал If1 ослабляется в раз, от ее частоты f (кривая 11), из положения точки перегиба на которой в соответствии с формулой (1) фотопроводимость Bi12SiO20 для средней интенсивности света Lo=0,1 мВт мм-2 была оценена величиной ф2 . 10-6 (Ом . м)-1. Отношение сигнал/шум по мощности при этом составили 40 дБ. В качестве другого фотоприемника выбирают образец Bi12GeO2 размерами 3 х 4 х 0,5 мм3. Для него на зависимости If1 от К (кривая 10) положение точки максимума соответствует средней диффузионной длине переноса фотоэлектронов LD= K-1o= 3 мкм. Для данной пространственной частоты Ко измеряют зависимость амплитуды помехи 0,7f от частоты помехи f (кривая 12), из положения точки перегиба на которой в соответствии с формулой (1) фотопроводимость Bi12GeO20 для средней интенсивности света Io=0,1 мВт . мм-2 оценивается величиной ф9 . 10-8 (Ом . м) при отношении сигнал/шум по мощности 30 дБ. По сравнению со способом-прототипом изобретение значительно расширяет класс исследуемых полупроводников и позволяет измерять фотопроводимость полупроводниковых кристаллов с характерными временами релаксации 10-1 с и ниже. Кроме того, изобретение отличается от способа-прототипа простотой регистрации выходного электрического сигнала на постоянной частоте f1, в результате чего нет необходимости перестраивать полосу селективного усилителя синхронно с изменением частоты фазовой модуляции f. Изобретение может быть использовано не только для измерения фотопроводимости высокоомных кубических нецентросимметричных полупроводников, приведенных в качестве примеров, но и для любых других классов высокоомных фотопроводящих полупроводников.

Формула изобретения

СПОСОБ ИЗМЕРЕНИЯ ФОТОПРОВОДИМОСТИ ВЫСОКООМНЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВ, включающий облучение исследуемого образца интерферирующими опорным и фазомодулированным сигнальным пучками света, регистрацию выходного электрического сигнала, по которому рассчитывают величину фотоприводимости исследуемого образца, отличающийся тем, что, с целью повышения чувствительности, осуществляют дополнительную фазовую модуляцию сигнального пучка света с частотой F1, выбираемой из соотношения где время диэлектрической релаксации исследуемого освещенного образца; время жизни фотоиндуцированных носителей тока, причем регистрацию выходного сигнала осуществляют на частоте F1.

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для определения кристаллографической неоднородности полупроводниковых кристаллов

Изобретение относится к измерительной технике

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для контроля электрической однородности поверхности полупроводников и диэлектриков

Изобретение относится к полупроводниковой технике и направлено на повьппение достоверности контроля качества проработки линий субмикронной ширины
Изобретение относится к микроскопическим методам измерений и может быть использовано в полупроводниковой микроэлектронике для контроля тонкопленочных структур

Изобретение относится к технике контроля параметров полупроводников и предназначено для локального контроля параметров глубоких центров (уровней)

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения геометрических размеров плоских изделий, и может быть использовано при измерении толщины плоских изделий из диэлектриков, полупроводников и металлов, в том числе полупроводниковых пластин, пластических пленок, листов и пластин

Изобретение относится к полупроводниковой технике и направлено на повышение точности измерения параметров эпитаксиальных слоев на изотипных проводящих подложках и применение стандартных образцов, изготовленных по технологии, обеспечивающей существенно более высокий процент выхода годных и более высокую механическую прочность

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для выявления и анализа структурных дефектов (ростовых и технологических микродефектов, частиц второй фазы, дислокаций, дефектов упаковки и др.) в кристаллах кремния на различных этапах изготовления дискретных приборов и интегральных схем

Изобретение относится к области силовой полупроводниковой техники и может быть использовано при изготовлении тиристоров и диодов
Изобретение относится к неразрушающим способам контроля степени однородности строения слоев пористого кремния

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения электрофизических параметров материалов, и может быть использовано для контроля качества полупроводниковых материалов, в частности полупроводниковых пластин
Наверх