Способ определения диффузионной длины неравновесных носителей заряда в приповерхностных однородно легированных слоях полупроводниковых структур

 

1. Способ определения диффузионной длины неравновесных носителей заряда в приповерхностных однородно легированных слоях полупроводниковых структур с p-n-переходом, включающий формирование малоуглового линейного скоса структуры со стороны исследуемого слоя, измерение наведенного тока, протекающего во внешней цепи структуры при зондировании ее на фиксированную глубину постоянным по току лучом растрового электронного микроскопа в точках скоса с различающейся глубиной залегания p-n-перехода, и расчет диффузионной длины из уравнения, связывающего величину наведенного тока с глубиной залегания p-n-перехода, отличающийся тем, что, с целью повышения точности измерений, на поверхность скоса структуры через маску, защищающую выход p-n-перехода на поверхность скоса, напыляют невыпрямляющий металлический контакт толщиной d, удовлетворяющей условию

m - плотность материала напыляемого контакта;

Ub - ускоряющее напряжение электронной пушки микроскопа, которое выбирают в интервале

где s - плотность материала исследуемого слоя, мин - минимальная глубина залегания p-n-перехода в зондируемой при измерении наведенного тока области скоса, а диффузионную длину неравновесных носителей заряда L вычисляют из уравнения

где - наведенный ток, измеренный в произвольных единицах при зондировании точек, в которых глубина залегания p-n-перехода составляет соответственно i и j мкм, i,j - номера точек зондирования.

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что глубину залегания p-n-перехода в зондируемых точках скоса определяют по формуле

= Xsin,

где - величина угла скоса,

Х - расстояние от зондируемой точки до конца скоса исследуемого слоя, причем положение конца скоса определяют перед напылением контакта как положение границы той части структуры, при зондировании которой лучом растрового электронного микроскопа во внешней цепи структуры протекает наведенный ток.

3. Способ по п.1, отличающийся тем, что при измерении наведенного тока к исследуемой структуре прикладывают обратное напряжение смещения, достаточное для запирания p-n-перехода, а в качестве величины наведенного тока используют величину приращения обратного тока, возникающего при облучении структуры электронным лучом.



 

Похожие патенты:

Изобретение относится к радиотехнике
Изобретение относится к электронной технике и может быт использовано для отбраковки потенциально ненадежных полупроводниковых структур на различных стадиях изготовления полупроводниковых приборов на основе МДП-структур

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых прноорэв н используется для ионной имплянтацни

Изобретение относится к контрольно-сортировочной технике в электронной промышленности и позволяет расширить технологические возможности за счет обеспечения контроля радиодеталей чечевичной формы с изменением положения их в пространстве при транспортировании

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для неразрушаюпего контроля состояния поверхности образцов, а именно для определения дозы имплантированных ионов на поверхности полупроводника

Изобретение относится к технике контроля параметров полупроводников и предназначено для локального контроля параметров глубоких центров (уровней)

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения геометрических размеров плоских изделий, и может быть использовано при измерении толщины плоских изделий из диэлектриков, полупроводников и металлов, в том числе полупроводниковых пластин, пластических пленок, листов и пластин

Изобретение относится к полупроводниковой технике и направлено на повышение точности измерения параметров эпитаксиальных слоев на изотипных проводящих подложках и применение стандартных образцов, изготовленных по технологии, обеспечивающей существенно более высокий процент выхода годных и более высокую механическую прочность

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано для выявления и анализа структурных дефектов (ростовых и технологических микродефектов, частиц второй фазы, дислокаций, дефектов упаковки и др.) в кристаллах кремния на различных этапах изготовления дискретных приборов и интегральных схем

Изобретение относится к области силовой полупроводниковой техники и может быть использовано при изготовлении тиристоров и диодов
Изобретение относится к неразрушающим способам контроля степени однородности строения слоев пористого кремния

Изобретение относится к области измерительной техники, в частности к области измерения электрофизических параметров материалов, и может быть использовано для контроля качества полупроводниковых материалов, в частности полупроводниковых пластин
Наверх