Способ термообработки изделий из лейкосапфира

 

Изобретение относится к обработке монокристаллов лейкосапфира и изделий из них, может быть использовано на предприятиях Минхимпрома, Минэлектронпрома и позволяет повысить стойкость изделий к Уй-облучению. Термообработку ведут в присутствии графита9нагревая изделия до 1800- 2000°С в атмосфере природного газа при давлении 7-Ю4-2-105 Па„ Затем осуществляют выдержку в течение мениЈ ,012Т-19,6),м, где Ј - толщина радиационно-упрочняемого слоя изделия из лейкосапфира, мм После изотермической выдержки снижают температуру в печи и извлекают из нее изделия„ Основными показателями повышения радиационной стойкости после отжига являются относительное изменение массы отжигаемого кристалла (&т) и интенсивность наведенного поглощения (&Г) после У -облучения кристалла в течение часа светом лампы Отожженные кристаллы имеют &т 0,,0051, ,016-0,030. 1 табл„ 00 с

Ф, 1 ж . /

СОЮЗ СОВЕТСКИХ с0 1иАлис1и4еских <Д 16 д85д А1

ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ

ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) графита, нагревая изделия до 18002000 С в атмосфере природного газа при давлении 7-10 -2 10 Па. Затем осущест вляют выдержку в т ече ние вре" мени Ф =1,4 о /(О, 012Т-19,6), ч, где 1 толщина радиационно-упрочняемого слоя изделия из лейкосапфира, мм. После изотермической выдержки снижают температуру в печи и извлекают из нее изделия„ Основными показателями повышения радиационной стойкости после отжига являются относительное изменение массы отжигаемого кристалла (3 ) и интенсивность наведенного поглощения (hD) после Уш-облучения кристалла в течение часа светом лампы ПРК-4. Отожженные кристаллы имеют

3„„ =0,0014-0,00У, ZD=0,016-0,030.

t табл. (21) 4647274/26 (22) 06.02,89 (46) 23.0> .93. Бюл, 1g 15 (72) Б.M.Иванына, В.С„Коневский, Е.В.Кривоносов и Л„,Л.Литвинов (6) I.Kvapil et аl, "Colour Centre

Formation in Corundum борей with

Divalent inns", Kristall und Technik. 1973, ч. 8, " Г 1-3, р,247-251, (54) СПОСОБ тЕРМООБРАБОТКИ ИЗ 1ЕЛИИ

ИЗ ЛЕЙКОСАПФИРА (7) Изобретение относится к обработке монокристаллов лейкосапфирв и изделий из них, может быть использовано на предприятиях Минхимпрома, Минэлектронпрома и позволяет повысить стойкость изделий к Уф-облучению.

Термообработку ведут в присутствии

Изобретение относится к обработке монокристаллов лейкосапфира и изделий из них и может быть использовано на предприятиях Минхимпрома, Минэлектронпрома, Минприборостроения, Минудобрений.

Целью изобретения является повышение стойкости изделий к Уф-облучению. (скорость охлаждения зависит от особенностей печи отжига, но не должна превышать 800 град/ч во избежание растрескивания кристаллов из-за термоупругих напряжений).

Для исключения контактного взаимодействия отжигаемые изделия и графит пространственно разделены. Глубина диффузионного распространения восстановительных процессов в объеме крис-талла равна толщине радиационно-упрочненного слоя 3 отжигаемого кристалла и определяется соотношением

Х = ц = 20, с ., (1) где Оз, - эффективный коэффиц«ент диффузии фронта с твердо о О 00 ,Ql () Способ включает следующую, последовательность операций: нагрев изделий из лейкосапфира в присутствии графита до 1800-2000 С я среде природного газа при давлении 7 10 -2 10 Па, изотермическую выдержку при этой температуре в течение времени 7, охлаждение изделия,ln к мнатной температуры

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ, ввивущ ," 6ИЩУЮ- Щи0%а

К A ВТОРСИОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ БИ ъР - ":, 1

1649859

1 1)82

0,012Т-19у6

° i 4, (смз/ч) фазной восстановительной реакции.

Лля изделий из лейкосапфира экспериментально установлена зависимость D „ oT температуры отжига в интервавле 1800-2000 С;

П = 10 ° (0,012Ò-19,6) (смз/с) =10 (0,012Т-19,6) 3,6 10 (смз/ч) (2) Из уравнений (1) и (2) получается окончательное выражение для определения длительности изотермической, выдержки при отжиге лейкосапфира в углеродной атмосфере при 1800-2000 С. {10" 4 ) (смз)

"(.) =--------- --)---2 10 (0,012Т-19,6) 3,6 10э с где о - толщина радиационно-упрочняемого слоя изделий из лейкосапфира, Выбор температурного интервала от- 25 жига кристаллов в соответствии с предлагаемым способом определяется эффективностью диффузионных процессов в лейкосапфире, Установлено, что достаточно эффективно процесс "вос- 3( становления" лейкосапфира протекает при температурах выше 1750 С, однако восстановительный отжиг при предплавильных режимах (Тдд = 2050 C) не оправдан из-за достаточно большой ве- ЗБ роятности аварийного расплава отжигаемых изделий, Птжиг в атмосфере природного газа, который в основном состоит из мета на (СН ), соответствует отжигу в углеродоводородной среде и проявляет по отношению к монокристаллам комбинированное восстанавливающее действие. При отжиге по.предлагаемому способу кроме насыщения кристалла 45 атомами водорода в кристалле увеличивается содержание анионных вакансий, концентрация которых определяется температурой отжига.

Наличие анионных вакансий,во-первых, исключает наличие в матрице кристалла нейтральных атомов кислорода, а an-вторых, дополнительно понижает или компенсирует положительный заряд примесных ионов переходных металлов, тем самым полностью устраняя причины появления наведенного оптического поглощения (НП) при УЙ-облучения.

Характерной особенностью высокотем-! (см ) л(ч) (3} о

2 П, (см /ч)

На практике величину 3 измеряют в мм„

Поэтому перед расчетом времени с, для выполнения условий размерности измеренную в мм величину переводят в см в (мм) 0,1 = о (см).

Тогда формула (2) приобретает вид (0 1 8) > (см ) л(„)

2Р (см /ч) Д где 3 в мм.

Учитывая значение D, получаем пературного . (Т От = 1750 С) отжига лейкосапфира (o(-А1 0 ) в присутствии графита является интенсивное термохимическое травление поверхности отжигаемого кристалла. Этот процесс обусловлен химическими транспортными реакциями в газовой фазе, и его интенсивность существенно зависит от давления среды отжига. Экспериментально установлено, что для интервала температур 1800-2000 С ухудшение качества поверхности изделий в результате термохимического травления не имеет места при давлении природного газа в отжигаемом пространстве более 7. 10" Па. При этом увеличение давления среды отжига более

2 10 Па оказывается не целесообразз но, так как не сопровождается дополнительным положительным эффектом, однако приводит к конструктивному усложнению отжиговой камеры из-за специальных требований к оборудов4 нию, работающему при повышенных давлениях.

Пример. Полированные пластины (окна для дефекторов) из сапфира (диаметром 25 мм, высотой 50 мм) помещают в открытый молибденовый контейнер и загружают в печь с графитовым нагревателем. Рабочее пространство печи откачивают до давления

1-10 Па и затем заполняют природным газом до давления 7 ° 10 Па. Печь нагревают со скоростью 700 град/ч до температуры Т, В процессе подъема температуры давление в печи увеличи49859 6 ционному упрочнению отжигаемого иэделия, Применение длительности изотермической выдержки больше предлагаемой (пример 1!) малоэффективно и сопровождается увеличением изменения массы отжигаемого кристалла (3 ), Уменьшение давления срс ы отжига до

2 А !0 Па (пример 6) приводит к образованию дефектов на поверхности отжигаемых изделий, а .увеличение давлейия выше 2 10 ь {пример 9) незфйективно, так как сопровождается увеличением интенсивности наведенного поглощения

15 (сравни с примерами 2-4, 7, 8), 1аким образом, режимы, ограниченные пределами, оговоренными в предлагаемом способе (примеры 2-4, 7, 8), обеспечивают оптическую стойкость

20 лейкосапфира к УФ-облучению выше, чем у способа-прототипа, в среднем чем на 35-.403, Формула изобретения

Способ термообработки иэделий иэ лейкосапфира, включающий их нагрев, изотермическую выдержку в газовой среде и охлаждение, о т л и ч а ю30 шийся тем, что, с целью повышения стойкости изделий к УФ-облучению нагрев ведут в присутствии rpal о фита до 1800«2000 С в атмосфере природного газа.при давлении 7 .10

Ф „

2 10 Па, а выдержку осуществляют в течение времени л =1,43 /(0,012 "Т - 19,6) (ч), где 3 - толщина радиационно-упрочня"

4р емого слоя изделия на лейкосапФира, мм.

60, см

Примечание

Р, Па

1 1750 9 10 2,5 0,06

1800 9 10

1900 9 10

2000 9 10

2050 9 1О

1900 2 104

0,0014

0,03

0,018

0,018

0,01&

0,016

2,5

2 5

2,5

2,5

2,5

0,0030

0,0045

Кристалл расплавился

Термохимической травление поверхности

0,0090

5 16 вается и при достижении значения Р стабилизируется стравливанием избыточного количества газа в атмосферу..

Рлительность изотермической выдержки определяют из вышеуказанного соотношения. Например, при температуре отжига 1900 С, 1 4 (!1/2) 1 4625 д 1 «- » «А А

0,012Т-19,6 3,2

= 2,5 (ч).

Росле изотермической выдержки температуру в печи снижают со скоростью 700 град/ч и после полного остывания печи изделия извлекают из печи.

Для контроля эффективности повышения радиационной стойкости регист" рируют относительное изменение массы отжигаемого кристалла щ = (m i ™o)/m где m — масса кристалла после отжи1 га;

m - масса кристалла до отжига, а также интенсивность наведенного поглощения (AD} после УФ-облучения кристалла в течение часа светом лампы ПРК-4.

Режимы термообработки и полученные результаты представлены в таблице.

После сравнения результатов отжига основными показателями являются

Ю и 8„, . Как видно из таблицы, оптимальными являются режимы, описанные в примерах 2-4, 7, 8. Снижение температуры отжига до 1750 С (пример 1) или уменьшение длительности изотермической выдержки (пример. 10) соответствует недостаточному радиа"

0,0010 Недостаточная радиационная стойкость

1649859

Продолжение таблицы

2,5

2,5

Малоэффективно.О

2,0

Недостаточная радиационная стойкость

1900 9 10

Малоэффективно

0,018

0,0052

Прототип 1800 1 10 о,о4о

20 0

Составитель Е.Писарева

Редактор М„Бокарева Техред М,Моргентал Корректор t:.1Îñêî

Яакаэ 3099 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, П-35, Раушская наб., д. 4/5

Пролзводственно-издать:льский комбинат "Патент", r, Ужгород, ул, Гагарина., 101

19о0 .7.1о4

1900 2 10

1980 8 10 1900 9 10

0,016

0,020

0,024

0,08

0,0051

0,0037

0,0037

0,0029

Способ термообработки изделий из лейкосапфира Способ термообработки изделий из лейкосапфира Способ термообработки изделий из лейкосапфира Способ термообработки изделий из лейкосапфира 

 

Похожие патенты:

Изобретение относится к области электроники, в частности к методам изготовления приборов на твердом теле с использованием ниобата лития

Изобретение относится к электронной технике и позволяет улучшить оптические свойства монокристалла, повысить его стойкость к лазерному излучению

Изобретение относится к области получения полупроводниковых материалов, используемых в электронном, ядерном приборостроении, лазерной силовой оптике , в детекторах ионизирующих излучений

Изобретение относится к лазерной технике, в частности, к способам снижения коэффициента поглощения проходных оптических элементов СО -лазеров, которые изготавливаются из кристаллов селенида цинка, и может найти применение в химической промышленности

Изобретение относится к термообрабс |Тке сцинтилляционных кристаллов , которые могут быть использованы лл гаммарегистрации и спектрометрии квантов

Изобретение относится к обработке щелочно-галоидных кристаллов для придания им особых механических свойств и позволяет повысить их предел текучести

Изобретение относится к получению изделий из монокристаллов корунда и позволяет повысить изделий за счет локального упрочнения зон, содержащих напряжения

Изобретение относится к выращиванию кристаллов, в частности к обработке алюмоаммонийных квасцов при приготовлении шихты для выращивания монокристаллов корунда, и позволяет повысить степень измельчения шихты при снижении степени ее загружения

Изобретение относится к получению изделий из монокристаллов корунда и позволяет повысить изделий за счет локального упрочнения зон, содержащих напряжения

Изобретение относится к способу выращивания монокристаллов тугоплавких окислов, позволяет повысить их качество и исключить карбидизацию контейнера

Изобретение относится к способам затравления при выращивании профилированных монокристаллов корунда методом Степанова и способствует повышению их структурного совершенства

Изобретение относится к элект- ipoHHoft технике, производству специальных материалов для изготовления диэлектрических подложек

Изобретение относится к выращиванию искусственных кристаллов (ZnO, SiO2, СаСО3, Al2О3)
Наверх