Устройство для химической металлизации отверстий в печатных платах

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ нн 432699

Союз Созвтскии

Социапистичааиих

Р спубпйй (61) Зависимое от авт. свидетельства (22) Заявлено 29.05.72 (21) 1791132/26-9 (51) Ч. Кл. Н 05k 3 18 с присоединением заявки ¹

Государственный комитет

Совета Министров СССР ао делан изобретений и открытий (32) Приоритет

Опубликовано 15.06.74. Бюллетень № 22

Дата опубликования онисяння 17.12.74 (53) УДК 621.396.6.049 (088.8) (72) Авторы изобретения

Ш. С. Савранский, А. В, Киселев и А. Н. Селезнев (71) Заявитель Конструкторское бюро главного управления сигнализации и связи (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ХИМИЧЕСКОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ

01 ВЕРСТИЙ В ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ

Предмет изобретения

Изобретение относится к области радиотехники и может быть использовано в производстве двухсторонних и многослойных печатных плат, в частности, для нанесения химическим способом первичного слоя меди на поверхность контактных отверстий.

Известны устройства для химической металлизации отверстий в печатных платах, содержащие ванну с раствором, привод с ползуном и кассету с платами.

Однако эти устройства не обеспечивают равномерной обработки отверстий малого диаметра и пригодны только для обработки наруж ных поверхностей печатных плат.

С целью обеспечения равномерной обработки отверстий малого диаметра и повышения производительности в предлагаемом устройстве привод с ползуном закреплены на подвижном основании, причем ползуны при помощи равных по длине тяг шарнирно соединены с кассетой.

Предлагаемое устройство содержит ванну 1 с раствором, в которую помещена кассета, состоящая из планок 2, свободно скользящих по шпилькам 3, кронштейнов 4, шарнирно соединенных тягами 5 с ползуном G, и привод 7, закрепленный на подвижном основании 8, а направляющие 9 служат для перемещения основания и фиксации его в любом положении подпружиненным фиксатором 10.

Устройство работает следующим образом.

Нажатием на эксцентриковые фиксаторы 10 основание 8 с приводом 7 и кассетой поднимается по направляющим 9 в верхнее положение. В кассету между планками 2 вставляется подлежащие обработке печатные платы 11 и фиксируются зажатием шпилек 3. Затем кассета с платами 11 опускается в нижнее положение в ванну с раствором и включается при10 вод 7. Возвратно-поступательное движение ползуна 6 заставляет кассету с платами 11 перемещаться в направлении, перпендикулярном плоскости платы. Перемещаемая кассета с платами оказывает давление на раствор, ко15 торый проходит через обрабатываемые отверстия в плате в направлении, обратном движению платы.

По окончании обработки в одном растворе кассета поднимается в верхнее положение и

20 производится замена ванны с очередным раствором.

25 Устройство для химической мсталлизации отверстий в печатных платах, содержащее ванну с раствором, привод с ползуном и кассету с платами, отличающееся тем, что, с целью обеспечения равномерной обработки от.ЗО верстий малого диаметра и повышения произ43269(Э при помощи равных по длине тип шарнирно соед!шен с кассета!!.

Составитель Н. Блинкова

Техред А, Кам! папикова

Редактор Т. Морозова

Заказ 3317/5 Изд. № 1834 Тираж 760 Подписное

ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР ло делам изобретений и открытий

Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Типография, лр. Сапунова, 2

Водит ельности, i! 1)1!!IÎä с ползу пом !iê1) епле—

I!51 П::! ПОДВИЖНОМ ОСНОВ!!ИИИ, П1)!!1!ЕЪ! ПОЛЗУН

Корректоры: О. Данишева и В. Петрова

Устройство для химической металлизации отверстий в печатных платах Устройство для химической металлизации отверстий в печатных платах 

 

Похожие патенты:
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в производстве печатных плат, радиоэлектронной аппаратуры и в других областях промышленности

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и предназначено для использования при металлизации отверстий печатных плат, изготавливаемых из фольгированного диэлектрического материала

Изобретение относится к области электротехники, в частности к способам нанесения металлического покрытия на подложки с полимерными поверхностями при изготовлении печатных плат с микроотверстиями и тонкой структурой

Изобретение относится к способу нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек и устройству для его реализации
Изобретение относится к подготовке поверхности деталей из ферритов, керамики и ферритокерамики под нанесение металлических покрытий на деталях из ферритов, керамики и ферритокерамики и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности
Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат

Изобретение относится к области электро- и радиотехники, в частности к способам изготовления печатных плат
Наверх